ABF基板延续强劲,Si MOSFET需求上行
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ABF基板延续强劲,Si MOSFET需求上行
JPMorgan认为,2026年3月日本METI生产数据显示电子元件与半导体生产总体符合或略好于季节性,ABF/FC-BGA基板、存储器和Si MOSFET是主要亮点,而MLCC等被动元件同比仍偏弱。
- 3月电子元件和半导体国内生产均略高于或符合过去20年季节性均值。
- 刚性模块基板,包括ABF基板和FC-BGA,生产金额继续强劲增长,报告认为这对Ibiden构成正面信号。
- 被动元件同比仍下滑,主要拖累来自MLCC、滤波器和前端模块,但3月所有被动元件环比均改善。
- 半导体中存储器生产保持强劲,离散半导体里的Si MOSFET同比稳步增长。
- JPMorgan在4Q业绩发布后继续将Murata Manufacturing和Taiyo Yuden列为电子元件板块首选股。
研报解读
概览
本报告跟踪日本经济产业省METI发布的2026年3月电子元件与半导体生产统计。核心结论是,3月国内生产整体略好于或符合季节性:电子元件略高于季节性均值,半导体大致符合季节性。结构上,刚性模块基板、存储器和Si MOSFET较强;被动元件仍受MLCC等品类同比疲弱拖累,但环比已有恢复。
核心观点
报告认为,ABF/FC-BGA等刚性模块基板出货金额延续强劲增长,对Ibiden等基板相关公司偏正面;Si MOSFET生产预计将继续同比强劲增长,低压和中压产品需求有望受AI服务器扩张带动。与此同时,MLCC生产自2025年下半年开始的停滞仍在延续,剔除日元走弱影响后,被动元件复苏力度仍有限。
分析框架
报告使用METI月度生产统计,将2026年3月的电子元件和半导体生产金额、产量、同比和环比变化与过去20年季节性均值及历史趋势进行对比,并结合4Q业绩后行业首选股判断。
方法论与常识提炼
用日本METI月度生产统计观察电子元件和半导体生产周期。
报告比较电子元件、被动元件、电子基板、半导体、存储器、MCU、逻辑IC和离散半导体等品类的同比、环比及季节性表现,以判断需求和库存周期变化。
将当月环比增长与过去20年同期季节性均值对照。
若产量或金额高于季节性均值,说明当月生产强度较正常季节模式更强;报告据此判断电子元件略高于季节性,半导体大致符合季节性。
AI服务器需求带动低压和中压Si MOSFET及高端基板需求。
报告将Si MOSFET增长和ABF/FC-BGA基板强势与AI服务器相关需求联系起来,用于识别电子元件板块中的受益方向。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。
- Murata Manufacturing (6981.T)电子元件板块首选股之一,评级OW。
- 优势
- 受益于电子元件环比恢复及板块景气改善,覆盖价格为¥6,180。
- 劣势
- MLCC等被动元件同比仍下滑,可能压制短期增长弹性。
- 对比
- 与Taiyo Yuden同为报告4Q业绩后继续推荐的电子元件首选股。
- 风险
- MLCC需求恢复不及预期、价格压力、日元汇率扰动和终端需求波动。
- Taiyo Yuden (6976.T)电子元件板块首选股之一,评级OW。
- 优势
- 环比改善的被动元件生产和电子元件板块修复有利于基本面改善,覆盖价格为¥7,768。
- 劣势
- 被动元件同比疲弱仍是短期主要制约。
- 对比
- 与Murata Manufacturing共同被列为首选股。
- 风险
- 被动元件需求复苏慢于预期、ASP下行、库存调整延长。
- Ibiden (4062.T)ABF/FC-BGA刚性模块基板强劲增长的潜在受益公司。
- 优势
- 刚性模块基板生产金额同比增长53%、环比增长12%,报告明确称对Ibiden正面。
- 劣势
- 报告未给出本次具体评级、价格或目标价更新。
- 对比
- 相比被动元件链条,ABF基板数据表现更强。
- 风险
- AI服务器需求波动、客户资本开支变化、高端基板供需周期反转。
- Si MOSFET产业链受AI服务器低压和中压产品需求扩张带动的半导体细分方向。
- 优势
- 报告预计Si MOSFET生产将继续同比强劲增长,3月已呈稳步同比增长。
- 劣势
- 整体离散半导体金额同比仅+2%,强势主要集中在部分品类。
- 对比
- 相较MCU同比-18%,Si MOSFET趋势更强。
- 风险
- AI服务器需求不及预期、功率器件价格竞争、库存周期变化。
关键数据
- 电子元件总体生产2026年3月略高于季节性均值报告称电子元件国内生产趋势略高于过去20年季节性均值。
- 被动元件生产金额-9% YoY / +10% MoM美元口径;MLCC为-14% YoY / +11% MoM。
- MLCC产量与金额产量+12% MoM,金额+11% MoM,ASP -1% MoM报告同时指出MLCC自2025年下半年开始的生产停滞仍在延续。
- 电子基板生产金额+27% YoY / +12% MoM电子基板生产略高于季节性。
- 刚性模块基板生产金额+53% YoY / +12% MoM包括FC-BGA/ABF基板,继续强劲增长。
- 离散半导体生产金额+2% YoY / +9% MoM其中Si MOSFET同比稳步增长。
- MCU生产金额-18% YoY / +4% MoMMCU同比仍偏弱。
- 逻辑IC生产金额+1% YoY / +8% MoM3月表现接近季节性。
- 存储器生产金额+132% YoY / +18% MoM存储器生产保持强劲。
- 覆盖公司当前价格与评级Murata Manufacturing ¥6,180/OW;Taiyo Yuden ¥7,768/OW价格截至2026年5月19日收盘。
影响与含义
该报告对日本电子元件板块的含义偏正面但分化明显:AI服务器相关的ABF/FC-BGA基板和Si MOSFET链条景气度较强,存储器生产也处于强势;传统被动元件尤其MLCC同比仍承压,说明行业复苏并不均衡。投资上,报告继续偏好Murata Manufacturing和Taiyo Yuden,同时ABF基板强势对Ibiden具备正面信号。
风险
- MLCC和其他被动元件同比下滑延续,可能显示终端需求恢复不足。
- METI月度数据存在季节性和汇率影响,美元口径下的同比变化可能受日元波动扰动。
- AI服务器相关需求若放缓,ABF基板和Si MOSFET的增长预期可能下修。
- MCU生产金额同比仍为-18%,显示部分半导体细分市场仍未恢复。
- 报告涉及J.P.Morgan与部分覆盖公司存在做市、客户关系、潜在投行业务补偿等披露事项,投资者应结合利益冲突披露审慎使用。
后续跟踪
- 后续METI月度数据中MLCC产量、金额和ASP是否从同比下滑转为持续复苏。
- ABF/FC-BGA刚性模块基板生产金额能否继续保持高同比增长。
- Si MOSFET产量和金额是否延续AI服务器带动下的同比强劲增长。
- 存储器生产在高基数下是否继续保持强势。
- Murata Manufacturing和Taiyo Yuden后续订单、库存与价格趋势是否支持OW评级。