人工智能资本开支热潮显著外溢至亚洲科技出口经济体

概览

报告分析人工智能投资热潮如何通过数据中心设备、服务器、半导体、存储、网络设备及封装测试环节外溢至亚洲经济体。高盛认为，2026年全球人工智能资本开支可能超过1万亿美元，其中硬件支出超过6000亿美元，亚洲制造和组装体系是主要受益端。台湾因先进逻辑芯片和人工智能服务器制造能力成为区域及全球最突出的受益经济体，韩国受益于高带宽内存和高容量NAND，马来西亚、新加坡、越南、泰国等在封装测试、电子制造和数据中心投资方面也有贡献。

核心观点

核心观点是：第一，人工智能相关出口已经并将继续显著拉动亚洲科技出口经济体增长，其中台湾贡献最大，韩国次之，东南亚若干经济体有中等受益。第二，人工智能需求会放大区域增长分化，科技制造强的经济体和行业领先，非科技部门、能源进口经济体和南亚部分市场相对承压。第三，科技出口顺差改善台湾和韩国经常账户，并可能带来外汇升值压力。第四，北亚市场短期相对表现可能延续，报告提到市场策略同事建议做多MSCI Korea和Taiwan、做空MSCI India、Philippines和Thailand。

分析框架

报告采用多种方法估算人工智能相关科技出口对亚洲实际GDP增长的贡献：一是使用行业GDP或总增加值数据，直接观察电子、计算机、光学产品等制造业分项对增长的贡献；二是用科技出口中的国内增加值估算实际出口贡献，并以出口价格指数平减；三是以净实际科技出口作为交叉验证；四是在台湾和韩国等具备更细数据的经济体中，使用实际科技增加值或芯片出货等代理指标进行补充估计。对于2026年预测，报告将各经济体科技出口与美国超大规模云厂商资本开支建立回归关系，并使用2026年一致预期资本开支推算出口贡献。

方法论与常识提炼

• 宏观增长测算行业GDP贡献法

  用制造业细分行业对实际GDP增长的贡献衡量科技生产外溢。

  优点是直接来自国家统计部门的实际GDP或总增加值数据；缺点是行业口径通常宽于人工智能相关产品，且数据可能多年后修订。

• 贸易与增加值测算科技出口国内增加值法

  用科技出口金额、2022年OECD TIVA国内增加值占比和出口价格指数估算实际国内增加值贡献。

  优点是出口数据更及时、与海外资本开支联系直观；缺点是国内增加值份额滞后、供应链变化快，且科技产品价格指数可靠性有限。

• 交叉验证净实际科技出口法

  用实际科技出口减去用于国内需求的实际科技进口，以估计出口中的净价值创造。

  该方法与国内增加值法接近，但需要对出口和进口双重平减，跨国差异更大，因此报告未作为主表展示。

• 预测模型科技出口对美国超大规模云厂商资本开支回归

  以各经济体科技出口对美国 hyperscaler 资本开支的敏感度推算2026年贡献。

  报告强调样本仅约13个季度，技术变化快，因此2026年估计只能视为近似值。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 台湾经济与TWD

  人工智能硬件和先进逻辑芯片供应链核心受益方

  优势

  TSMC在先进逻辑芯片中占据领先地位，台湾同时具备人工智能服务器设计和组装能力；2025年科技出口对实际GDP增长贡献约5.9个百分点。

  劣势

  增长高度集中于科技制造部门，可能形成K型复苏，就业和工资外溢有限。

  对比

  相较其他亚洲经济体，台湾是报告认定的区域及全球最具人工智能杠杆的经济体。

  风险

  科技周期回落、供应链转移、价格指数和GDP数据修订、地缘政治风险。

• 韩国经济与KRW

  高带宽内存和高容量NAND供应方，受益于人工智能服务器和数据中心需求

  优势

  SK Hynix和Samsung在高带宽内存、NAND及数据中心存储方面具备关键地位；2026年科技出口贡献预测约1.0个百分点。

  劣势

  受益幅度低于台湾，且制造业与非制造业分化明显。

  对比

  韩国受益程度高于多数亚洲经济体，但低于台湾。

  风险

  能源价格上升、存储周期波动、非科技部门增长疲弱。

• 马来西亚经济与MYR

  封装测试和数据中心投资受益方

  优势

  马来西亚在全球半导体封装测试中占有重要份额，并且数据中心投资相对GDP较显著；报告对MYR持建设性观点。

  劣势

  直接人工智能核心硬件环节少于台湾和韩国，部分科技出口可能非人工智能相关。

  对比

  在东南亚经济体中受益较明显，科技出口与数据中心投资双重拉动。

  风险

  能源冲击、外需波动、封装测试利润率和价值捕获有限。

• 新加坡经济

  半导体设备、芯片制造、封装测试和电子出口受益方

  优势

  参与晶圆制造、集成电路设计、封装测试和半导体设备链条，电子出口近期明显走强。

  劣势

  相对经济体量，数据中心投资和制造拉动可能小于马来西亚、台湾。

  对比

  受益强于低人工智能暴露经济体，但科技出口增长贡献低于台湾和越南的部分估计。

  风险

  开放经济对全球贸易、能源价格和科技周期敏感。

• 越南经济

  电子组装和新兴封装测试受益方

  优势

  消费电子组装基础较强，并向外包组装和测试扩展；表中2026年科技贡献预测为3.4个百分点。

  劣势

  报告提示多数科技出口并非人工智能相关，国内增加值捕获可能有限。

  对比

  出口法显示贡献较大，但行业GDP法显示贡献较温和。

  风险

  非人工智能出口占比较高、进口中间品依赖、价格和增加值估计误差。

• 中国经济与CNY

  大规模电子制造与传统半导体参与方，但领先人工智能供应链直接暴露较低

  优势

  电子制造规模庞大，供应大量低阶被动元件、材料和本土人工智能链条部件；报告对CNY持建设性观点。

  劣势

  领先制程芯片核心环节大多在中国以外，受美国主导出口管制影响，直接增长贡献相对温和。

  对比

  绝对科技制造规模很大，但人工智能投资外溢的增长弹性低于台湾和韩国。

  风险

  出口管制、地缘政治、传统芯片周期和外需变化。

关键数据

• 全球人工智能资本开支2026年可能超过1万亿美元五大美国 hyperscalers 2026年资本开支一致预期约7500亿美元，全球人工智能资本开支更高。
• 人工智能硬件支出6000亿美元以上报告称人工智能相关投资的60%-70%用于服务器、数据存储和网络设备。
• 亚洲对美国相关电子出口增量超过2000亿美元年化从2022年到2026年初，亚洲相关电子产品对美国出口显著增加。
• 台湾科技出口对2025年实际GDP增长贡献5.9个百分点报告称台湾主导高端逻辑芯片和人工智能服务器制造，是最具人工智能杠杆的经济体。
• 台湾科技出口对2026年实际GDP增长贡献预测4.5个百分点假设人工智能投资仍快速增长但增速放缓。
• 韩国科技出口贡献2025年0.8个百分点，2026年1.0个百分点韩国是高端存储芯片、高带宽内存和NAND的重要供应方。
• 台湾2025年经常账户顺差接近GDP的20%报告称2026年追踪值可能高于2025年。
• 韩国2025年经常账户顺差GDP的6.6%报告预计2026年即使油价上升，韩国顺差仍可能达到两位数占GDP比重。
• 数据中心投资对马来西亚增长贡献2025年略高于1个百分点，2026年可能超过1个百分点泰国2026年也可能超过1个百分点，受近期大型项目批准影响。

影响与含义

人工智能投资热潮对亚洲的宏观影响并非均匀分布。台湾和韩国在先进芯片、服务器和存储环节受益最直接，增长预测和经常账户前景上修；马来西亚、新加坡、越南和泰国通过封装测试、电子制造和数据中心投资获得补充性拉动；中国因领先制程环节受出口管制影响，直接增长拉动相对温和，但仍通过大量低阶零部件和传统半导体链条参与。投资含义上，报告更偏向北亚科技出口经济体和相关货币，同时提醒强劲标题增长可能并不带来同等就业、工资和通胀压力。

风险

• 人工智能相关估算高度近似，受技术快速变化、供应链迁移、国内增加值数据滞后和价格指数不确定影响。
• 官方GDP、行业增加值和价格数据可能在未来被修订。
• 人工智能硬件需求可能放缓，导致科技出口和服务器需求低于预测。
• 能源价格上升会拖累能源进口经济体，并可能抵消部分人工智能出口顺风。
• 增长可能呈K型分化，科技部门强劲但就业、工资、投资和通胀外溢有限。
• 服务出口可能受到人工智能投资热潮的负面影响，报告称将另行研究。
• 贸易关税、出口管制和地缘政治紧张可能改变半导体与服务器供应链分布。

后续跟踪

• 2026年美国五大 hyperscalers 资本开支是否接近7500亿美元一致预期。
• 全球人工智能资本开支是否持续超过1万亿美元，以及硬件支出占比是否维持60%-70%。
• 台湾对美国服务器和高端芯片出口、韩国高带宽内存和NAND出口的增速。
• 马来西亚和泰国数据中心投资落地节奏及其对GDP的实际拉动。
• 亚洲科技出口经济体的经常账户顺差、TWD、KRW、MYR和CNY表现。
• 科技部门与非科技部门、出口与内需之间的增长分化是否收敛。
• 能源价格冲击对印度、泰国、印尼、菲律宾等低人工智能暴露或高燃料进口经济体的拖累。
• OECD TIVA、行业GDP、出口价格指数等关键数据更新和修订。