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AI需求推动覆铜板涨价,高盛上调生益科技目标价至Rmb127.4并维持买入

机构
Goldman Sachs
日期
2026-05-22
作者
Allen Chang、Verena Jeng、Xuan Zhang
公司
生益科技
代码
600183.SS
行业
PCB/覆铜板/信息技术硬件材料
评级
Buy
看多/乐观信心弱Goldman Sachs认为AI需求带动CCL价格上行和产品规格升级,生益科技具备技术优势、原材料议价能力和高端产品迁移空间,因此上调盈利预测和目标价并维持买入评级。
作者Allen Chang、Verena Jeng、Xuan Zhang
目标价Rmb127.4
覆盖区域中国
资产类别权益/股票
业务部门覆铜板(CCL)、AI服务器相关高端CCL、PCB材料、M9高端产品
研究机构部门/子公司Goldman Sachs(其他)、Goldman Sachs (Asia) L.L.C.(其他)

AI 摘要卡

AI需求推动覆铜板涨价,高盛上调生益科技目标价至Rmb127.4并维持买入

报告看好生益科技受益于AI服务器、交换机等应用带来的CCL需求和规格升级,预计2026-30E收入年复合增长31%,维持Buy评级。

评级:Buy;12个月目标价:Rmb127.4;当前价格:Rmb98.19;隐含上涨空间约29.8%。
生益科技600183.SS覆铜板AI服务器PCB材料目标价上调买入评级
  • CCL价格自2025年四季度以来处于上行趋势,受AI相关应用的大量消耗以及铜、玻纤等材料成本上涨共同推动。
  • 高盛认为供应偏紧仍未改变,涨价已从主流CCL扩展至AI高端CCL,生益科技作为领先供应商有望凭借原材料议价能力受益。
  • 生益科技1Q26毛利率为28.1%,高于4Q25的25.8%,报告认为反映了涨价和高端产品产能配置提升的正面影响。
  • 高盛将2026-28E收入预测分别上调1%/2%/3%,净利润预测分别上调1%/2%/2%。
  • 12个月目标价上调14.8%至Rmb127.4,基于35.0x 2027E P/E,维持Buy评级。

研报解读

概览

这是一份高盛关于生益科技(600183.SS)的公司研究报告。核心结论是,AI基础设施扩张推动覆铜板(CCL)需求增加和规格升级,叠加铜、玻纤等材料成本上涨和行业供应偏紧,支撑CCL价格持续上行。高盛认为生益科技具备技术领先和原材料议价优势,产品组合向AI高端CCL迁移将推动收入与利润率改善。

核心观点

报告的核心观点包括:第一,AI服务器和交换设备等应用带来大量CCL消耗,支撑主流CCL和高端AI CCL涨价;第二,生益科技向M9等高端产品推进,有望保持技术优势并面对相对温和的竞争;第三,GPU AI服务器、ASIC AI服务器以及交换机不同部位的SKU渗透将扩大公司收入来源;第四,尽管高盛小幅下调毛利率假设以反映主流CCL涨价占比更高,但总体收入和净利润预测仍被上调。

分析框架

报告结合行业调研、AI服务器需求预测、CCL产品规格升级路径、客户和SKU扩张,以及相对估值方法进行分析。估值方面,高盛使用2027E EPS对应35.0x目标P/E推导12个月目标价,并参考同业P/E与EPS增长的相关性以及公司产品组合升级带来的溢价。

方法论与常识提炼

  • 估值方法目标市盈率法

    以35.0x 2027E P/E推导12个月目标价Rmb127.4。

    高盛称目标P/E来自同业P/E与EPS增长之间的相关性,并基于公司2028E EPS同比增长进行推导;目标倍数高于公司历史平均加一倍标准差水平,反映其对AI CCL产品组合升级的正面看法。

  • earnings_revision盈利预测调整

    根据CCL价格和产品结构变化调整2026-28E收入、毛利率和净利润预测。

    在更积极的价格展望下,高盛上调收入和净利润预测;但由于主流CCL涨价幅度更大而毛利率低于高端产品,毛利率假设略有下修。

  • industry_demandAI基础设施需求驱动分析

    AI芯片、服务器和交换设备需求带动CCL消耗和规格升级。

    报告使用全球AI服务器量预测、AI芯片需求、ASIC占比提升、GPU与ASIC服务器客户扩张等因素解释生益科技CCL需求增长。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • 生益科技(600183.SS)股票
    报告直接覆盖标的,维持Buy评级并上调目标价。
    优势
    AI相关CCL需求增长、M9高端产品推进、较强技术优势、原材料议价能力、产品组合升级、客户和SKU扩张。
    劣势
    主流CCL涨价贡献更大但毛利率较低,导致毛利率假设被小幅下修;当前估值已高于历史平均加一倍标准差。
    对比
    目标P/E为35.0x,高于公司历史平均加一倍标准差;同业散点图显示P/E与EPS增长存在正相关但相关性不强。
    风险
    AI基础设施投资低于预期、客户分配或份额低于预期、技术路线变化。
  • AI服务器/PCB材料产业链
    生益科技的CCL产品受AI服务器、交换机和高端PCB需求驱动。
    优势
    AI芯片数量和ASIC占比提升带来材料用量和规格升级需求。
    劣势
    需求高度依赖AI资本开支节奏和服务器技术路径。
    对比
    报告强调从GPU AI服务器向ASIC AI服务器、从交换机托盘向中板/计算托盘渗透的扩张路径。
    风险
    AI投资放缓、技术方向改变或供应竞争加剧可能削弱需求和价格支撑。

关键数据

  • 评级Buy高盛维持买入评级。
  • 12个月目标价Rmb127.4较此前目标价上调14.8%。
  • 当前价格Rmb98.19报告披露中列示的生益科技价格。
  • 隐含上涨空间约29.8%按Rmb127.4目标价和Rmb98.19当前价格估算。
  • 估值倍数35.0x 2027E P/E此前为31.0x。
  • 收入增长预测2026-30E收入CAGR为31%由AI基础设施扩张、CCL规格升级、SKU渗透和客户扩张驱动。
  • 收入预测调整2026E/2027E/2028E分别上调1%/2%/3%反映更积极的CCL价格展望。
  • 净利润预测调整2026E/2027E/2028E分别上调1%/2%/2%收入上调抵消毛利率假设小幅下修。
  • 1Q26毛利率28.1%高于4Q25的25.8%,报告认为体现涨价和高端产品配置提升。
  • AI芯片需求2026E/2027E/2028E为17m/22m/28m颗来自高盛全球AI服务器量假设。
  • ASIC占AI芯片比例2026E/2027E/2028E为43%/50%/55%ASIC占比提升支持从GPU AI服务器扩展至ASIC AI服务器的需求逻辑。

影响与含义

如果报告判断成立,生益科技将受益于AI基础设施投资、CCL价格上行和高端产品升级三重驱动,收入增长和估值中枢均可能得到支撑。对投资者而言,关键含义是公司不仅是传统PCB材料供应商,也可能成为AI服务器硬件升级链条中高端覆铜板需求增长的受益者。

风险

  • AI基础设施投资低于预期。
  • 生益科技在客户、产能或订单中的分配低于预期。
  • AI服务器、PCB或CCL技术路线发生变化。
  • 原材料成本上升若无法完全传导,可能压缩利润率。
  • 目标估值倍数已处于相对较高水平,若增长预期下修,估值可能承压。

后续跟踪

  • CCL价格上行是否从主流产品持续扩展至AI高端CCL。
  • AI服务器、交换设备和ASIC服务器需求兑现情况。
  • 生益科技M9等高端CCL产品进展和客户认证节奏。
  • 公司从交换机托盘CCL向中板、计算托盘等更多SKU渗透的进度。
  • 季度毛利率能否维持或继续改善。
  • 铜、玻纤等原材料成本变化及公司价格传导能力。
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