亚太科技：存储上行周期延续，TSMC资本开支与设备链仍是核心观察点
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亚太科技：存储上行周期延续，TSMC资本开支与设备链仍是核心观察点
JPMorgan认为存储器价格与盈利上修仍有支撑，TSMC先进制程扩产预期利好设备链，同时MLCC、ABF载板和部分电子零组件存在供需改善机会。
- Samsung Electronics 2Q26经营利润市场预期分歧较大，JPMorgan更关注盈利周期能否在2H26后维持韧性，并认为NAND价格可能因CSP采购eSSD用于KV cache offloading而超预期。
- TSMC相关反馈显示投资者预计FY26/27资本开支可能更高，以满足客户积压需求；Lasertec的关键催化剂被视为TSMC A14量产资格认证。
- 半导体设备方面，报告预测FY26-28 WFE增长分别为+28%、+29%、+16%，并认为TEL、SCREEN、Advantest等仍有上行线索。
- 电子零组件方面，JPMorgan预计FY27起MLCC可能短缺；Murata F1Q经营利润有超预期可能，Taiyo Yuden则受韩国MLCC工厂罢工影响存在低于预期风险。
- 台湾载板产业正在从BT向ABF转换产能，报告认为该趋势对载板厂收入和利润率整体偏正面。
研报解读
概览
本报告是JPMorgan亚太科技板块的日度重点汇总，覆盖Samsung Electronics、TSMC相关供应链、Kioxia、TEL、Advantest、Murata、Taiyo Yuden、TDK、Sumco、Tokyo Ohka Kogyo以及台湾载板厂等。核心议题集中在存储器价格上行、AI推理带来的NAND/eSSD需求、TSMC先进制程扩产与半导体设备订单、MLCC供需拐点，以及BT载板向ABF载板转换的产业趋势。
核心观点
报告的核心判断是：存储器周期仍处上行阶段，价格和盈利预期有进一步上修空间；AI相关需求不仅体现在先进逻辑芯片，也通过KV cache offloading拉动eSSD/NAND需求；TSMC客户需求积压可能推动更高FY26/27资本开支，从而支撑半导体设备链；电子零组件中MLCC可能在FY27出现短缺并带来价格上行；载板行业从BT向ABF迁移有助于提升收入和利润率。
分析框架
报告主要采用买方反馈、供应链检查、公司盈利前瞻、订单与价格趋势、产能转换和估值/交易拥挤度观察相结合的方法。对SEC和Kioxia等高波动标的，报告还讨论了波动率、VAR约束和投资者再加仓能力；对TSMC链条，则重点观察资本开支预期、A14资格认证、CMP工具份额和设备订单。
方法论与常识提炼
供应商定价权与EPS上修
通过NAND/DRAM价格、CSP采购需求、客户库存和盈利预期变化判断存储器上行周期是否延续。
WFE、设备份额与制程资格认证
结合TSMC资本开支预期、TEL/SCREEN份额、Ebara订单、Lasertec A14认证等线索评估设备链景气度。
短缺预期与BT转ABF
通过客户谈判窗口、产能转换、产品价格差异和订单执行风险判断电子零组件与载板行业利润趋势。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- Samsung Electronics存储器周期与AI相关NAND需求的核心受益标的
- 优势
- OW评级，目标价W480,000；报告认为存储器价格仍偏向供应商，EPS仍有上修空间。
- 劣势
- 投资者对2Q26经营利润预期差异较大，且零售杠杆与高波动可能影响交易表现。
- 对比
- 与Kioxia同受NAND周期和AI推理需求影响，但SEC还受到大型综合半导体业务与本地市场预期驱动。
- 风险
- 存储价格见顶、波动率上升、去杠杆交易、盈利周期低于预期。
- TSMC供应链先进制程扩产和客户积压需求带动资本开支与设备订单
- 优势
- 投资者预期FY26/27资本开支更高；Lasertec A14资格认证、Ebara CMP工具份额、TEL/SCREEN机会均为潜在催化。
- 劣势
- 部分设备股估值或倍数较高，订单预期已被市场部分反映。
- 对比
- 相较商品型科技，TSMC链条更依赖先进制程节奏、资本开支口径和设备资格认证。
- 风险
- 资本开支指引低于预期、先进制程认证延后、设备订单不及预期。
- KioxiaNAND价格、LTA方向和Super High IOPS进展的高敏感标的
- 优势
- 受益于NAND涨价和AI推理存储需求，市场交易活跃。
- 劣势
- 日本零售杠杆参与较高，30日和10日波动率高企。
- 对比
- 与SEC同属NAND周期受益方向，但Kioxia交易拥挤度和波动约束更突出。
- 风险
- 价格回落、波动率限制再加仓、零售杠杆去化。
- TEL / SCREEN / Advantest / Disco半导体设备链受益于WFE增长和TSMC/存储资本开支
- 优势
- 报告预计FY26-28 WFE持续增长；TEL/SCREEN在DRAM etcher和清洗设备份额上有机会，Advantest有CPU和CPO盈利上行空间。
- 劣势
- 若市场认为存储价格接近顶部，设备股可能按二阶导逻辑走弱；Disco估值倍数具有挑战。
- 对比
- TEL/SCREEN更偏制程设备份额，Advantest更偏测试需求，Disco受长期共识偏好但估值压力更明显。
- 风险
- WFE增长低于预期、存储价格拐点、订单或毛利不及预期。
- Murata / Taiyo Yuden / TDKMLCC与电子零组件供需改善的主要观察对象
- 优势
- 预计FY27起MLCC可能短缺；Murata F1Q利润可能超预期，TDK若超过Y70bn经营利润将构成正面惊喜。
- 劣势
- Taiyo Yuden受韩国MLCC工厂罢工影响，盈利存在下修风险。
- 对比
- Murata更可能在当前财报季超预期，Taiyo Yuden执行不确定性更高，TDK表现需观察是否突破Y70bn。
- 风险
- 客户需求不及预期、罢工拖累产能、价格谈判未能触发涨价。
- 台湾载板厂BT转ABF产能转换的结构性受益方向
- 优势
- 供应链检查显示多家亚洲供应商计划降低BT敞口并转向ABF，报告认为对收入和利润率净影响偏正面。
- 劣势
- 转换执行需要时间，部分厂商可能面临产线调整和客户认证不确定性。
- 对比
- ABF相对BT具备更高价值量，结构升级弹性更强。
- 风险
- ABF需求不及预期、产能转换延误、价格竞争加剧。
关键数据
- SEC劳工成本拨备W15trn+覆盖1H26两个季度，报告认为市场更关注后续盈利周期耐久性。
- 投资者对NAND价格预期20% q-q increase报告认为NAND价格可能相对该预期进一步上行，原因是CSP采购eSSD用于KV cache offloading。
- FY26-28 WFE增长预测+28% / +29% / +16%用于支撑Kioxia、TEL、Advantest、Nittobo等半导体设备与材料链观点。
- Murata F1Q经营利润预测Y86.5bn，可能达到Y90bn或以上受日元与强市场环境支持，报告认为有超预期可能。
- Taiyo Yuden F1Q经营利润预测Y5bn韩国MLCC生产设施罢工结束时间可能影响利润表现。
- TDK F1Q经营利润预测Y67.4bn，若超过Y70bn将构成正面惊喜用于电子零组件盈利前瞻。
- AP Memory目标价NT$1,350第二家foundry伙伴UMC完成interposer资格认证，被视为增量正面催化。
- Samsung Electronics目标价W480,000评级为OW，关注2H26之后盈利周期耐久性。
影响与含义
对投资组合而言，报告支持继续关注存储器、先进制程设备、AI相关NAND/eSSD、MLCC和ABF载板等方向。积极含义包括盈利上修、资本开支上调和供需改善；但短期交易上，部分存储与设备股的高波动、零售杠杆和二阶导交易可能限制机构再加仓，若市场开始担心存储价格见顶，设备股也可能承压。
风险
- 存储器价格若见顶或转跌，可能压制SEC、Kioxia和设备链估值。
- SEC和Kioxia波动率高企，VAR约束可能限制机构投资者重新加仓。
- TSMC FY26/27资本开支若低于市场预期，将削弱设备链订单与估值催化。
- Taiyo Yuden韩国MLCC工厂罢工若持续，可能导致F1Q利润低于预期。
- ABF/BT载板转换存在执行、认证和需求兑现风险。
- 部分内容来自Sales and Trading部门材料，并非J.P. Morgan Research Department的独立研究报告，使用时需注意材料属性。
后续跟踪
- Samsung Electronics 7月30日亚洲早间披露的完整业绩细节及2H26后盈利周期指引。
- NAND价格、CSP eSSD采购和KV cache offloading需求是否继续超预期。
- TSMC对FY26/27资本开支、客户积压需求和先进制程产能的前瞻表述。
- Lasertec获得TSMC A14量产资格认证的时间点，可能在FY26年底至FY27初。
- Ebara F1Q订单、TEL/SCREEN份额变化以及Advantest来自CPU和CPO的盈利上行。
- Oct-Dec客户谈判窗口中MLCC短缺是否被客户确认并推动涨价。
- 台湾载板厂BT产能退出和ABF转产进度，尤其是Unimicron相关计划。