高盛重申迪斯科买入评级，看好先进封装增长动力

概览

高盛发布关于迪斯科（6146.T）的研究报告，重申买入评级，并上调目标价至87,000日元。报告指出，先进封装技术的扩展是迪斯科的主要增长驱动力，公司具备解决客户技术问题的能力。

核心观点

高盛认为，迪斯科在先进封装技术的扩展中具有显著增长潜力。公司利用其切割、研磨和抛光技术，在混合键合（HB）、共封装光学（CPO）和2.5D封装（除CoWoS外）等技术中发挥重要作用。此外，高盛认为，使用高清洁度研磨机和切割机可以提高设备附加值，从而增加利润。尽管未来技术的量产时间尚不明确，但迪斯科具备解决客户技术问题的能力，能够灵活应对业务环境的变化。在市场份额方面，迪斯科在全球可覆盖市场的份额保持在70-80%之间，未出现重大变化。高盛认为，迪斯科的竞争力源于其强大的客户支持系统。

分析框架

高盛通过与迪斯科管理层的讨论，分析了先进封装技术对迪斯科的影响。报告指出，虽然部分技术的量产时间尚不明确，但这些技术具有较高的加工难度，使得迪斯科的技术优势得以发挥。此外，高盛通过财务指标分析，如EBITDA、P/E和P/B，评估了迪斯科的估值水平，并基于全球SPE行业平均EV/EBITDA倍数和行业相对溢价，设定了目标价。

方法论与常识提炼

• 估值方法EV/EBITDA 估值

  EV/EBITDA 估值

  高盛通过计算公司的企业价值与息税折旧摊销前利润（EBITDA）的比率，来评估公司的估值水平。

• 估值方法P/E 估值

  P/E 估值

  高盛通过计算公司的市盈率（P/E），来评估公司的估值水平。

• 估值方法PB 估值

  P/B 估值

  高盛通过计算公司的市净率（P/B），来评估公司的估值水平。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 迪斯科 (6146.T)

  受益于先进封装技术的扩展

  优势

  具备切割、研磨和抛光技术，适用于多种先进封装技术

  劣势

  技术量产时间尚不明确

  对比

  与其他半导体设备公司相比，迪斯科的市场份额保持稳定

  风险

  日元升值、中国需求放缓、出口管制收紧、AI相关需求放缓、市场份额流失、利润率下降

关键数据

• 目标价87,000基于FY3/27E-3/28E EBITDA估算，全球SPE行业平均EV/EBITDA为18X，加上行业相对溢价50%
• 市盈率（P/E）45X基于FY3/27E EBITDA估算
• 市净率（P/B）13X基于FY3/27E EBITDA估算

影响与含义

高盛认为，迪斯科在先进封装技术的扩展中具有显著增长潜力，这将有助于提升公司的盈利能力。同时，公司具备解决客户技术问题的能力，能够灵活应对业务环境的变化。此外，迪斯科在全球可覆盖市场的份额保持在70-80%之间，未出现重大变化。

风险

• 日元升值对收入造成压力
• 中国需求放缓可能影响销售
• 出口管制收紧可能限制市场
• AI相关需求放缓可能影响增长
• 市场份额流失可能导致收入下降
• 利润率下降可能影响盈利能力

后续跟踪

• 先进封装技术的量产进展
• 市场需求变化
• 汇率波动对收入的影响