欧洲半导体库存仍属良性，补库、涨价和销售加速共同支持上行周期

概览

报告通过比较2Q26半导体产业链各环节的库存金额、库存天数和三年季节均值，并结合价格与销售数据，判断行业是否出现过度备货。其结论是：尽管销售增长非常强劲，整体库存仍受控，分销、存储器、封装测试及汽车/工业半导体等关键环节库存偏低，行业上行周期有望延续；无线元件是主要薄弱点。

核心观点

整体库存信号仍然支持半导体上行周期。2Q26半导体库存金额环比增加5.6%，但库存天数由1Q26末的140天下降至136天，高于4Q25末的131天；经季节调整后，库存天数较三年季节均值低1.5%，而1Q26末低5.5%。剔除存储器后，库存金额环比增加4.8%，库存天数由147天下降至143天；相对三年季节均值则由高4.5%小幅升至高5.0%。报告认为，库存金额增加主要发生在收入强劲增长的背景下，库存天数下降且未见过度建设，因而不足以否定行业上行趋势。 IDM与无晶圆厂公司的分化需要辨别结构性影响。2Q26末IDM库存金额仅环比增加0.4%，库存天数为143天，报告给出的比较基准为1Q25的157天，且库存天数较三年季节均值低4.1%。无晶圆厂公司库存金额环比增加10.3%，库存天数从134天升至144天，相对季节均值由高2.8%扩大至高9.4%；但主要增量来自Qualcomm，其在制品增加使库存天数由137天升至164天，公司将此归因于存储器供应限制对客户需求的影响。剔除Qualcomm后，无晶圆厂库存金额环比增加8.1%，库存天数仅由132天微升至133天，因此报告没有把表面上的无晶圆厂库存上升视为普遍恶化。 产业链中游和渠道库存依然偏低。报告统计的存储器企业不包括Samsung，其2Q26库存金额环比增加7.4%，但库存天数由126天下降至122天，较三年季节均值低14%；报告认为存储器供应紧张将使库存继续维持低位。封装与测试库存金额环比增加2.7%，库存天数由38天下降至36天，较季节均值低22.7%。分销商Avnet、Arrow、WT Micro和Macnica的库存金额虽然环比增加12.9%，但销售和销售成本在强劲活动带动下环比增长约15%，库存天数由61天下降至59天，较三年季节均值低20.5%。报告据此判断渠道库存仍很精简，持续补库有望支持半导体公司的销售。 终端相关库存呈现改善与分化。服务器及PC元件库存金额环比增加2.4%，库存相对三年季节均值由1Q26末低2.9%转为2Q26末高1.5%，显示波动有所上升。无线元件库存金额环比增加7.8%，库存天数由139天升至149天，相对季节均值由高2.4%扩大至高5.5%，是报告认定的最弱环节，并可能反映需求走弱。相比之下，汽车及工业相关半导体公司的库存金额仅环比增加1.7%，库存天数由173天下降至163天，相对季节均值由高3.6%转为低3.4%；部分公司此前为上行周期保留较多库存，目前Infineon等公司开始以降低库存、改善现金转换为目标。 汽车供应商与工业企业的情况也不同。汽车供应商库存金额环比增加0.7%，库存天数由58天升至61天，相对三年季节均值由低2.2%转为高1.6%；报告认为这可能是补库，因为AI市场强劲加大了无法取得芯片的风险。工业企业库存金额环比增加2.7%，但库存天数由102天下降至99天，较三年季节均值低3.1%，低库存程度较1Q26末的2.7%进一步扩大，因此工业企业库存状况相对更有利。 AI相关OEM和ODM的库存上升具有战略备货色彩。报告称服务器和网络设备企业正在为2H26更高收入准备库存，在AI元件通胀环境中，提前备货还有助于锁定较低采购价格和保障供应。AI服务器OEM库存金额环比增加16%，库存天数环比增加16.7%，并显著高于三年季节水平；AI服务器ODM库存天数环比下降11.5%，但仍较三年季节均值高9.3%。AI网络设备ODM/OEM库存金额环比增加18%，库存天数增加11.4%，较三年季节均值高0.6%。报告将这些变化更多解释为收入增长前的主动备货，而不是终端需求崩弱造成的积压。 价格趋势进一步强化周期判断。按三个月移动平均计算，2026年6月整体半导体价格同比上涨100.7%，高于5月的85%和4月的73.4%；剔除存储器后，6月价格同比上涨22.8%，也高于5月的17.6%和4月的15.8%。WSTS数据显示，6月DRAM ASP同比上涨160%，5月和4月分别上涨150%和144%；NAND ASP同比上涨182%，5月和4月分别上涨170%和149%。DRAM现货价格受强劲AI需求推动继续上涨，报告预计DRAM比特供需缺口在2027年仍将持续甚至扩大；NAND现货价格则较3月至4月高点温和回落。合约价仍落后于现货涨幅，但存储器厂商正在通过长期协议锁定较多比特供应；据InSpectrum，DDR5 16GB和DDR5 64GB RDIMM的7月合约价格分别单月上涨17.65%和18.8%。 欧洲主要器件厂商较多暴露于MCU和功率半导体。MCU价格按三个月移动平均计算在6月同比上涨6.4%，较5月的6.8%和4月的8.1%略有放缓；报告认为，新一代MCU整合更多微型元件，以及AI数据中心采用更多高性能MCU，可对价格形成支撑。功率半导体6月价格同比上涨6.3%，但按三个月移动平均仍下降0.6%，表明长期下行周期正在改善但尚未完全反转。其中，AI功率需求推动功率MOSFET价格同比上涨11%，而功率IGBT价格仍同比下降19%；报告预计MOSFET价格强势延续。 销售数据表明需求和价格增长远超正常季节性。WSTS数据显示，2Q26半导体总销售额环比增长35.3%，明显高于过去五年平均5.6%的季节性增幅；同比增长124%，较1Q26的78.8%加速。剔除存储器及分立器件后，销售额环比增长10.6%，也高于五年平均2.6%，同比增速由1Q26的28.5%升至36.1%。2026年6月半导体总销售额环比增长10.5%、同比增长134%，同期出货量同比增长8.2%，说明价格是收入增长的重要驱动力。2Q26存储器销售额环比增长64.2%，而过去五年季节性表现为环比下降17%；同比增长363%。报告另称2026年3月存储器销售额环比增长11%、同比增长369%，主要由价格同比上涨225%推动，同时单位销量同比增长44.4%。 综合库存、价格和销售指标，报告认为关键半导体指标尚未恶化，持续短缺和偏低渠道库存将支持行业延续上行周期，并预计10月公布的半导体公司业绩及指引继续强劲。机构维持对多数大型半导体股的看多判断，将ASML和ASMI列为核心选择，同时看多Infineon、VAT和Besi；在所列覆盖公司中，这些公司评级均为OW，而cs评级为N。

分析框架

报告先汇总上市半导体公司的库存金额和库存天数，再将库存天数与各自三年季节均值比较，以区分正常季节变化和异常积压；随后沿IDM、无晶圆厂、存储器、封装测试、分销商及终端OEM/ODM逐层拆解，并剔除Qualcomm等单一公司的扭曲影响。最后，报告使用WSTS销售与ASP数据、三个月移动平均、现货及合约价格，将库存结论与需求、销量和价格趋势相互验证，再映射到行业周期和覆盖股票观点。

方法论与常识提炼

• 周期与景气框架

  库存天数与三年季节均值比较

  报告将各环节库存天数与过去三年的正常季节水平比较，以判断库存增加是收入增长下的正常备货，还是需求不足导致的异常积压。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  半导体产业链分环节库存追踪

  报告依次观察芯片厂商、存储器、封装测试、分销渠道以及汽车、工业、无线和AI设备企业，用上下游库存变化判断补库、短缺与终端需求如何传导。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  销售额、出货量与ASP拆分

  报告同时比较销售收入、单位销量和平均售价，以识别半导体及存储器收入增长有多少来自销量、有多少来自价格上涨。

• 周期与景气框架

  三个月移动平均与五年季节性比较

  价格采用三个月移动平均以平滑月度波动，销售环比增速则与过去五年的平均季节表现对照，从而判断当前增长是否显著超出正常季节变化。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• ASML（ASML.AS）

  报告将其列为欧洲大型半导体领域的核心选择，评级为OW并标注AFL。

  优势

  受益于报告所述行业上行周期、持续短缺及强劲半导体需求。

  对比

  与ASMI共同被列为报告的两项核心选择。

• ASM International（ASMI.AS）

  报告将其列为欧洲大型半导体领域的核心选择，评级为OW。

  优势

  受益于库存良性、销售加速和行业上行周期延续。

  对比

  与ASML共同被列为报告的两项核心选择。

• Infineon Technologies（IFXGn.DE）

  报告对其持看多观点，评级为OW，并指出其正以降低库存和改善现金转换为目标。

  优势

  汽车及工业半导体库存已改善至低于季节水平；MCU和功率MOSFET价格获得新架构及AI需求支持。

  劣势

  功率IGBT价格在2026年6月同比下降19%，功率半导体按三个月移动平均仍下降0.6%。

  对比

  属于报告看多的欧洲大型半导体公司之一，但未列为两项核心选择之一。

  风险

  汽车供应商重新补库及功率IGBT价格持续疲弱。

• VAT（VACN.S）

  报告对其持看多观点，评级为OW。

  优势

  受益于报告判断的持续半导体上行周期和强劲行业指标。

  对比

  属于报告看多的大型半导体股之一。

• BE Semiconductor（BESI.AS）

  报告对其持看多观点，评级为OW。

  优势

  封装与测试库存仅36天，较三年季节均值低22.7%，显示相关产业链库存偏紧。

  对比

  属于报告看多的大型半导体股之一。

• cs（STMPA.PA）

  报告列示其评级为N，并指出欧洲主要器件公司对MCU及功率半导体具有较高敞口。

  优势

  MCU价格同比增长，功率MOSFET受AI需求推动而涨价。

  劣势

  功率IGBT价格在2026年6月同比下降19%，MCU价格增速较4月至5月有所放缓。

  对比

  在报告列示的六家公司中，其评级为N，其余五家均为OW。

  风险

  无线需求偏弱以及功率IGBT价格持续承压。

关键数据

• 2Q26整体半导体库存金额+5.6% QoQ库存天数由1Q26末140天下降至136天，较三年季节均值低1.5%。
• 2Q26剔除存储器后的库存+4.8% QoQ；143天库存天数由147天下降至143天，但较三年季节均值高5.0%。
• 2Q26 IDM库存+0.4% QoQ；143天库存天数较三年季节均值低4.1%。
• 2Q26无晶圆厂库存+10.3% QoQ；144天较三年季节均值高9.4%，主要受Qualcomm库存天数由137天升至164天影响；剔除Qualcomm后为133天。
• 2Q26存储器库存122天由126天下降，较三年季节均值低14%；统计不包括Samsung。
• 2Q26封装与测试库存36天由38天下降，较三年季节均值低22.7%。
• 2Q26分销商库存59天由61天下降，较三年季节均值低20.5%。
• 2Q26无线元件库存149天由139天上升，较三年季节均值高5.5%。
• 2Q26汽车及工业半导体库存163天由173天下降，较三年季节均值低3.4%。
• 2Q26 AI服务器OEM库存+16% QoQ库存天数环比增加16.7%，并显著高于三年季节水平。
• 2Q26 AI网络设备ODM/OEM库存+18% QoQ库存天数增加11.4%，较三年季节均值高0.6%。
• 2026年6月整体半导体价格+100.7% YoY按三个月移动平均计算；5月和4月分别上涨85%和73.4%。
• 2026年6月DRAM与NAND ASPDRAM +160% YoY；NAND +182% YoYDRAM在5月和4月分别上涨150%和144%；NAND分别上涨170%和149%。
• 2026年7月DDR5合约价格16GB +17.65%；64GB RDIMM +18.8%单月涨幅，数据来源为报告引用的InSpectrum。
• 2Q26半导体总销售额+35.3% QoQ；+124% YoY环比增速远高于过去五年平均5.6%的季节性增幅。
• 2Q26存储器销售额+64.2% QoQ；+363% YoY过去五年的正常季节表现为环比下降17%。

影响与含义

报告认为，库存金额上升并未转化为库存天数普遍恶化，分销、存储器和封装测试库存仍明显低于季节水平，因此渠道补库和供应紧张有望继续支持销售。与此同时，价格和收入增速远超正常季节性，强化行业处于上行周期的判断。无线需求及功率IGBT价格仍偏弱，但尚不足以改变机构对多数大型欧洲半导体股的看多立场。

风险

• 无线元件库存天数由139天升至149天，并高于三年季节均值5.5%，可能反映需求转弱。
• 无晶圆厂库存表面上明显增加，Qualcomm因在制品累积而升至164天，反映存储器供应限制对客户需求的影响。
• 功率IGBT价格在2026年6月同比下降19%，显示部分功率半导体品类仍然疲弱。
• AI服务器OEM库存显著高于三年季节水平；报告将其解释为战略备货，但该库存变化仍是产业链需要跟踪的分化项。

后续跟踪

• 关注半导体公司10月业绩报告及指引能否延续报告预期的强劲表现。
• 关注低位分销库存是否继续推动渠道补库及半导体公司销售。
• 关注无线元件库存和潜在需求走弱是否进一步恶化。
• 关注DRAM供需缺口在2027年是否持续或扩大，以及合约价格能否继续追赶现货涨幅。
• 关注AI服务器及网络设备企业为2H26收入增长进行的战略备货能否顺利转化为销售。
• 关注功率MOSFET涨价能否延续，以及功率IGBT价格弱势何时改善。