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内存业务强势增长,目标价350,000韩元

机构
摩根大通
日期
20260506
作者
Jay Kwon
公司
三星电子
代码
005930
行业
半导体
评级
增持(OW)
看多/乐观信心强维持中期研报维持增持评级,目标价350,000韩元,看好内存上行周期和HBM业务增长
作者Jay Kwon
目标价W350,000
覆盖区域韩国、亚太
资产类别权益/股票
业务部门DS(半导体)、DP(显示)、DX(设备体验)、Harman
研究机构部门/子公司J.P. Morgan Securities (Far East) Limited, Seoul Branch(分支机构)

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内存业务强势增长,目标价350,000韩元

三星电子2026年一季度业绩超预期,内存业务盈利大幅改善,HBM销售目标持续上调,机构维持增持评级。

增持|目标价 350,000韩元
三星电子内存HBM业绩点评半导体周期
  • DRAM一季度OPM达79%,二季度预期84%
  • HBM 2026年销售增长目标上调至3倍以上
  • NAND OPM从24%提升至57%
  • 目标价350,000韩元,隐含57%上涨空间
  • 库存改善至极低水平,产能利用率满负荷

研报解读

概览

摩根大通发布的三星电子2026年一季度业绩总结显示,公司业绩大幅超预期,主要受益于内存业务的强劲复苏。研报维持增持评级,目标价350,000韩元,看好公司在内存上行周期中的表现,特别是HBM业务的快速增长。

核心观点

内存业务表现突出:2026年一季度DRAM营业利润率达到79%,较四季度的55%大幅提升,二季度预期将进一步扩大至84%。DRAM平均售价一季度上涨92%,二季度预期再涨44%。NAND业务同样强劲,营业利润率从四季度的24%提升至57%,平均售价上涨88%。 HBM业务增长迅猛:公司持续上调HBM销售目标,从2025年10月的2倍增长目标,逐步上调至2026年4月的3倍以上增长。二季度HBM销量预期环比增长35%,销售占比从一季度的7%提升。 库存与产能状况改善:DRAM和NAND库存已改善至极低水平,NAND产能利用率达到满负荷。资本支出展望积极,预计2026-2027年内存总支出分别增长49%和31%。 其他业务板块:晶圆代工业务呈现渐进式改善,成熟节点正在进行重组。显示业务受价格压力影响,一季度营业利润率6%,但预期将实现环比增长。设备体验业务利润率下降至个位数中段,受内存价格上涨影响。

分析框架

研报采用分业务板块分析的方法,重点跟踪内存业务的量价指标和盈利能力变化。通过对比季度数据变化、分析库存水平和产能利用率,评估供需环境的紧张程度。 在估值方面,采用相对于历史峰值周期的溢价估值方法,基于对未来内存上行周期持续性和晶圆代工订单改善的预期。同时密切跟踪HBM业务执行进展和市场增长预期。

方法论与常识提炼

  • 估值方法PB 估值

    相对于历史峰值市净率的溢价估值

    研报使用2.2倍FY26E-27E市净率,相对于历史FTM市净率峰值给予10%溢价,以反映多年度内存上行周期和晶圆代工订单改善的预期

  • 行业/产业分析框架供需框架

    内存供需环境分析

    通过跟踪库存水平、产能利用率和价格变化来判断内存市场的供需紧张程度,库存改善至极低水平和产能利用率满负荷表明供应紧张

  • 公司基本面与财务框架ROIC–WACC 利差

    ROE改善支撑估值溢价

    研报预期显著的ROE改善将支撑估值溢价,这是内存周期上行阶段典型的财务特征

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • 三星电子(005930.KS)
    直接受益于内存价格复苏和HBM需求增长
    优势
    内存业务市场领导地位、HBM技术优势、多元化业务结构
    劣势
    设备体验业务受组件成本压力影响、显示业务面临价格压力
    对比
    在内存同业中,HBM业务增长预期高于市场平均水平
    风险
    内存价格下行周期延长、HBM需求不及预期

关键数据

  • 1Q26 DRAM营业利润率79%较4Q25的55%大幅提升,二季度预期84%
  • 1Q26 DRAM平均售价涨幅92%不含HBM的产品涨幅达105%
  • 1Q26 NAND营业利润率57%较4Q25的24%显著改善
  • HBM 2026年销售增长目标3倍以上从去年10月的2倍目标持续上调
  • FY26-27E EPS上调幅度约34%主要受半导体业务驱动

影响与含义

研报认为,三星电子正处于强劲的内存上行周期中,HBM业务的快速增长为公司提供了额外的增长动力。随着库存改善和供需环境趋紧,公司盈利能力有望持续改善。相对于内存同业的估值差距预期将收窄。

风险

  • 内存价格下行周期延长
  • ASIC客户的HBM需求弱于预期
  • 未来产品代际的HBM认证延迟
  • 移动设备增长慢于预期

后续跟踪

  • 内存价格走势
  • HBM业务执行进展
  • 晶圆代工订单改善情况
  • 库存水平变化
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