美银：香港路演聚焦AMD服务器链与ABF/CCL供给紧张

概览

这是一篇台湾科技行业研究，核心内容是BofA在香港营销期间收集到的投资者反馈。报告围绕AMD服务器供应链受益者、测试接口公司估值与盈利可见性、ABF载板/PCB/CCL之间的相对偏好、供应短缺动态，以及PC fabless公司ASMedia与Parade的相对看法展开。

核心观点

报告的核心观点包括：第一，AMD服务器供应链和服务器CPU需求增强是投资者最关注的方向；第二，测试接口公司虽然面临估值担忧，但若持续达到或超出盈利预期，股价仍可能受益；第三，在硬件材料和板类环节中，ABF载板和高端CCL比PCB更有吸引力；第四，测试接口与电源半导体的交期较长，显示供给紧张加剧；第五，PC fabless领域中作者相对偏好ASMedia而非Parade。

分析框架

报告采用投资者路演反馈归纳法，将约30位投资者的问题按需求、估值、供应紧张、子行业排序和供应链进入时点分类，再结合台湾科技供应链敞口判断潜在受益方向。

方法论与常识提炼

• 渠道与投资者反馈香港投资者营销反馈

  将路演问答归纳为市场最关心的议题

  报告依据5月18日至21日在香港与约30位投资者的交流，总结出服务器链、估值、硬件排序、供给短缺和PC fabless五类核心问题。

• 产业链映射AMD服务器供应链受益者识别

  按服务器控制器、探针卡、载板和材料敞口寻找受益公司

  作者点名Aspeed、MPI、TUC、Unimicron、NYPCB和Kinsus，理由是这些公司对AMD服务器链或服务器CPU需求增强有较高相关性。

• 供需分析供给紧张与交期判断

  通过供给短缺持续性和产品交期识别更紧缺环节

  报告认为ABF载板、高端CCL、测试接口和电源半导体的供给约束更明显，其中测试接口和电源半导体因交期更长而被特别提示。

• 估值与盈利估值重估后的盈利兑现框架

  用未来盈利达标或超预期来评估高估值能否延续

  对于MPI、WinWay等股价表现强劲的测试接口公司，作者认为即便没有进一步估值倍数重估，盈利可见性和估值基期滚动仍可能继续成为股价催化。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• AMD.US / ADVANCED MICRO DEVICES INC

  报告的需求锚点，投资者围绕AMD服务器供应链和服务器CPU需求增强寻找受益者。

  优势

  服务器CPU需求增强可带动控制器、探针卡、载板和相关材料供应链需求。

  劣势

  报告未直接给出AMD自身评级、目标价或盈利预测。

  对比

  相较PC fabless议题，AMD服务器链是投资者问题的首要焦点。

  风险

  若服务器CPU需求不及预期，下游供应链订单能见度可能下降。

• Aspeed

  被列为AMD服务器供应链受益者之一，主要对应服务器控制器敞口。

  优势

  服务器平台需求增强可能带来更高的业务相关性和订单能见度。

  劣势

  报告未提供具体盈利预测或估值水平。

  对比

  与MPI、TUC和载板公司一起被归入较高敞口受益者。

  风险

  服务器需求放缓或份额变化会削弱受益逻辑。

• MPI / WinWay

  属于测试接口相关公司，是投资者讨论估值与盈利增长匹配的重点。

  优势

  报告认为未来几个季度至几年达到或超出盈利预期的可见性较强。

  劣势

  股价过去数年表现强劲并经历重估，估值担忧上升。

  对比

  相较PCB，测试接口还被报告列为供给短缺更明显的领域。

  风险

  如果盈利兑现不足，估值基期滚动带来的股价支撑可能减弱。

• ABF载板 / Unimicron / NYPCB / Kinsus

  报告将载板公司列为AMD服务器链和硬件子行业排序中的重点受益方向。

  优势

  ABF载板供给紧张更持久，且部分公司对服务器链敞口较高。

  劣势

  报告未逐家公司量化受益弹性。

  对比

  作者相对更看好载板而非PCB。

  风险

  若供给短缺缓解或服务器需求转弱，盈利弹性可能低于预期。

• CCL / TUC

  TUC被点名为AMD服务器链相关受益者，高端CCL被列为更受偏好的硬件方向。

  优势

  高端CCL存在更持久的供应紧张，可能带来较好的定价和盈利可见性。

  劣势

  报告未提供详细订单、产能或财务模型。

  对比

  与ABF载板同属作者较建设性的方向，优于报告中对PCB的看法。

  风险

  高端CCL供给改善或客户需求放缓会削弱紧缺溢价。

• PCB

  是投资者比较ABF载板、PCB和CCL时讨论的硬件子行业之一。

  优势

  仍处于服务器与硬件供应链讨论范围内。

  劣势

  报告认为PCB竞争格局更分散，并受CPO采用影响。

  对比

  相较ABF载板和高端CCL，作者对PCB更谨慎。

  风险

  CPO采用节奏加快可能改变传统PCB需求结构。

• ASMedia / Parade

  PC fabless领域中投资者询问两者偏好，报告相对更看好ASMedia。

  优势

  ASMedia相对偏好更高，主要因为Parade进入AMD camp类ASIC业务供应链的时间更晚。

  劣势

  报告整体对PC fabless维持保守，且未给出明确量化上修。

  对比

  ASMedia优于Parade；Parade最快也要到2H27才可能进入相关供应链。

  风险

  PC需求、设计导入节奏和AMD camp业务进展均可能影响判断。

关键数据

• 香港营销时间2026年5月18日至21日报告称期间在香港进行营销并会见投资者。
• 投资者数量约30位这是本轮反馈总结的样本规模。
• 正文日期线索2026年5月25日正文标题中出现“25 May 2026”。
• AMD服务器链受益者Aspeed、MPI、TUC、Unimicron、NYPCB、Kinsus这些公司因服务器控制器、探针卡、载板或相关材料敞口较高被点名。
• 更偏好的硬件子行业ABF载板与高端CCL作者认为这些领域的供给紧张或短缺更持久。
• 相对承压的硬件子行业PCB主要压力来自更分散的竞争格局以及CPO采用的影响。
• 供应短缺更突出的领域测试接口与电源半导体较长交期显示新增供给紧张。
• PC fabless相对偏好ASMedia优于Parade作者认为Parade最快也要到2H27才可能进入AMD camp类ASIC业务供应链。

影响与含义

报告暗示，台湾科技链条中与AMD服务器CPU需求、ABF载板、高端CCL、测试接口和电源半导体相关的公司，可能受益于需求可见性和供给紧张；但已重估标的需要依赖盈利持续兑现。PCB和部分PC fabless公司则需要更谨慎区分，因为竞争格局、CPO替代和供应链进入时点会影响受益强度。

风险

• 估值已随强劲股价表现和过去数年重估而抬升，若盈利未能持续达到或超预期，股价催化可能减弱。
• 服务器CPU需求增强和AMD供应链外溢若低于预期，Aspeed、MPI、TUC及载板相关公司受益程度可能下降。
• ABF载板、高端CCL、测试接口和电源半导体的供给紧张若缓解，定价和盈利弹性可能低于预期。
• PCB行业竞争格局分散，且CPO采用可能削弱部分传统PCB需求。
• Parade切入AMD camp类ASIC业务供应链的时间存在不确定性，报告认为最快为2H27。
• 报告属于投资者反馈和行业观点总结，未提供完整财务模型、目标价或个股评级。

后续跟踪

• AMD服务器CPU需求和服务器供应链订单能见度变化。
• Aspeed、MPI、WinWay、Unimicron、NYPCB、Kinsus、TUC等后续盈利兑现情况。
• ABF载板、高端CCL、测试接口和电源半导体的交期及新增产能。
• CPO采用节奏及其对PCB需求结构的影响。
• ASMedia与Parade在PC fabless及AMD camp相关业务中的设计导入进展。
• 估值基期滚动后，股价是否仍可由盈利上修推动。