数据中心电气化：800V 过渡渐进，海外利润优势凸显

概览

本报告总结了高盛 2026 年 AI 数据中心 + 电力供应虚拟企业日的纪要，涵盖 6 家数据中心电气供应链公司。核心观点集中在新技术（800V DC/SST）的渐进式过渡、竞争格局变化、预制化产品趋势以及海内外利润分化。机构看好具有海外 exposure 及新产品落地能力的企业。

核心观点

技术过渡方面，UPS 系统向 500-600kW 及 MW 级演进，北美传统 AC UPS 订单饱满至 2028 年。800V 架构过渡渐进，2026 年多为采样或小批量，SST 大规模商业化预计在 2027 年后。 市场分化方面，国内市场受 CSP 议价能力及成本上升影响，毛利率承压；海外市场（尤其是美国）因产能短缺可实施“成本加成”定价，利润率更优。企业策略转向防御性扩张，选择性承接国内订单，重心转向海外。 产品趋势方面，预制化模块化电力产品因缩短海外交付安装周期而受青睐，内容价值约为独立 UPS 系统的 3 倍。 个股方面，科士达因海外 exposure 高及新产品推进获买入评级；科华恒升与麦格米特因国内利润压力或估值已反映预期获中性评级。

分析框架

报告采用事件驱动分析，基于企业日交流纪要提炼供应链共识。通过对比海内外市场需求、定价模式及竞争格局，分析企业盈利分化逻辑。结合技术路线图（800V/SST 渗透率）评估长期市场空间。利用估值模型（PE）及目标价测算评估个股投资价值。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  供应链上下游传导

  分析上游芯片/组件供应对下游数据中心建设及电气设备需求的影响，如国内 GPU 供应改善带动国内需求复苏。

• 估值方法PE/PEG 估值

  市盈率估值

  使用远期市盈率（如 2028E P/E）结合权益成本折现计算目标价，评估个股估值吸引力。

• 竞争与战略框架产品生命周期

  技术渗透曲线

  分析 800V/SST 技术从采样、验证到小批量、大规模商业化的生命周期阶段，判断市场放量时点。

• 行业/产业分析框架供需框架

  供需与定价权

  通过对比海内外产能供需状况（如北美产能短缺 vs 国内竞争），解释定价模式（成本加成 vs 价格承压）及利润率差异。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 科士达 (002518.SZ)

  买入评级，海外 exposure 高，受益海外高毛利

  优势

  海外 UPS ODM 订单可见度高，预制化舱产品推进

  劣势

  国内价格竞争

  对比

  相比科华恒升海外扩张更明确

  风险

  美国 ODM 订单增长低于预期

• 科华恒升 (002335.SZ)

  中性评级，国内利润承压

  优势

  国内 footprint 深，SEA 扩张

  劣势

  国内 CSP 议价压力，北美扩张短期无可见度

  对比

  海外扩张速度慢于科士达

  风险

  国内价格竞争加剧

• 麦格米特 (002851.SZ)

  中性评级，估值已反映预期

  优势

  进入全球 AI 服务器供应链

  劣势

  高效率产品组合与一线 peers 有差距

  对比

  估值相对 peers 无明显优势

  风险

  800V 产品验证进度

• 金盘科技 (688676.SS)

  未覆盖，1Q26 数据强劲

  优势

  海外订单贡献大，交付周期优势

• 四方股份 (601126.SS)

  未覆盖，SST 潜力

  优势

  中压 DC 项目经验丰富

  劣势

  国内短期无规模需求

  风险

  SST 可靠性验证

关键数据

• SST 渗透率预期30%-40%2030 年北美市场预期
• SST 潜在市场规模>1000 亿元2030 年预期，假设 3-4 元/W
• 科士达目标价67.0 元基于 2028E 26x P/E
• 科华恒升目标价54.0 元基于 2027E 30x P/E
• 麦格米特目标价112.0 元基于 2028E 32x P/E
• 金盘科技 1Q26 订单增速278%数据中心电源新订单同比
• 预制化产品内容价值3 倍相比独立 UPS 系统（每瓦 basis）

影响与含义

对具备海外渠道及预制化产品能力的企业利好，可享受更高 margins。国内企业需应对 CSP 议价压力，通过出海寻求增长。SST 等新技术长期空间大但短期商业化需等待可靠性验证。投资者应关注海外订单落地及新技术验证进度。

风险

• 美国 ODM 订单增长低于预期
• 800V DC 等新产品发布慢于预期
• 海外 ESS 增长及利润率低于预期
• 国内 CSP 资本开支不及预期
• 原材料及半导体组件成本上升

后续跟踪

• 2H26 供应链更新及 800V 商业进展
• SST 实地可靠性验证进度
• 海外预制化产品订单落地
• 国内 GPU/ASIC 芯片供应改善情况