服务器CPU上行周期强化，PC需求仍受价格弹性拖累

概览

本报告以Intel 2Q26业绩电话会和AMD Advancing AI 2026披露为核心，评估其对亚洲PC与服务器供应链的传导影响。主要结论是，PC端短期收入受ASP和产品组合支撑，但终端需求和出货量承压；服务器端则受AI驱动的通用服务器需求、数据中心CPU TAM上修以及供应改善共同支撑，需求动能有望延续至2027/2028。

核心观点

报告维持“服务器强、PC弱”的结构性判断。服务器方面，Intel DCAI收入强劲增长，管理层预期2026/27年服务器CPU需求维持强双位数增长，并延续至2028；AMD上调数据中心CPU TAM进一步验证服务器CPU市场扩容。PC方面，内存价格上涨导致负价格弹性，叠加Win-10商用PC替换需求消退，管理层预计2026年PC需求低双位数下滑，因此PC品牌与关键零部件需求仍有下行风险。

分析框架

报告采用公司业绩电话会传导、供应链反馈、JPM专有服务器CPU出货模型、TAM上修和产业链约束分析相结合的方法，将Intel与AMD的需求、供给和路线图信息映射到亚洲PC/服务器供应链标的。

方法论与常识提炼

• 产业链传导业绩电话会读穿

  从Intel 2Q26和AMD AI日信息推导下游与上游供应链影响

  通过客户端收入、DCAI收入、CPU路线图、产能约束和管理层需求指引，判断PC ODM、服务器ODM、BMC、连接器、PCB和封装相关公司的受益或承压方向。

• 市场空间测算TAM与CAGR分析

  数据中心CPU TAM从US$120bn上调至US$220bn

  AMD将2030年数据中心CPU TAM上调至US$220bn，隐含2025-2030年53% CAGR，用于支撑服务器CPU需求扩张判断。

• 供给约束分析供应瓶颈与产能爬坡

  先进逻辑、晶圆、内存、基板和先进封装约束

  报告关注Intel 18A、14A、EMIB-T、cleanroom建设和工具订单，认为整体供应紧张至少可能持续至2027。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• INTEL CORP (US.INTC)

  核心信息来源与服务器/PC需求指引提供方

  优势

  DCAI收入强劲增长，服务器CPU需求预期改善，18A产出高于内部目标。

  劣势

  PC需求指引低于季节性，2026年PC需求预计低双位数下滑；外部代工收入占比仍低。

  对比

  相较PC客户端业务，数据中心与服务器CPU业务动能更强。

  风险

  供应约束、PC终端需求走弱、先进制程外部客户导入不及预期。

• ADVANCED MICRO DEVICES INC (US.AMD)

  数据中心CPU TAM上修的关键参照

  优势

  将2030年数据中心CPU TAM上调至US$220bn，强化服务器CPU长期增长叙事。

  劣势

  报告未给出新增评级上调或目标价变化，当前为N。

  对比

  与Intel的服务器CPU需求指引共同验证数据中心CPU市场扩容。

  风险

  TAM兑现依赖AI基础设施资本开支、竞争格局和供应链执行。

• ASPEED Technology Inc. (5274.TWO)

  传统服务器供应链受益标的

  优势

  服务器需求强劲和新产品内容升级利好BMC等相关内容价值。

  劣势

  估值和供给节奏可能受服务器链波动影响。

  对比

  相对PC品牌链，服务器相关弹性更强。

  风险

  服务器出货不及预期、客户库存调整、AI服务器结构变化。

• Wiwynn Corp (6669.TW)

  服务器ODM受益标的

  优势

  服务器出货动能延续至2H26，传统服务器需求改善利好ODM。

  劣势

  披露显示J.P. Morgan存在投行业务和持股等潜在利益关系。

  对比

  较PC ODM更受益于CSP和企业服务器需求。

  风险

  CSP资本开支波动、供应瓶颈、客户集中度。

• Lotes (3533.TW)

  服务器连接器和内容升级受益标的

  优势

  服务器CPU需求和新平台内容升级利好连接器需求。

  劣势

  受供应链瓶颈和平台爬坡节奏影响。

  对比

  与ASPEED同属传统服务器链受益组合。

  风险

  服务器平台切换延迟、组件供应不足、价格竞争。

• Unimicron (3037.TW)

  服务器与基板相关受益标的

  优势

  服务器需求强、基板供应紧张，可能支撑订单和价格。

  劣势

  供需紧张也可能限制出货兑现。

  对比

  受益逻辑偏向供应紧张和服务器需求共振。

  风险

  基板产能扩张、良率、客户需求波动。

• ASUSTek Computer (2357.TW)

  PC链条承压标的

  优势

  客户端ASP和产品组合改善短期可支撑收入。

  劣势

  PC终端需求弱、内存涨价导致负价格弹性，报告预计其继续跑输指数。

  对比

  明显弱于服务器供应链标的。

  风险

  PC需求下滑幅度超预期、库存和价格竞争。

• Micro-Star International (2377.TW)

  PC链条偏谨慎标的

  优势

  可能受益于高端产品组合，但报告整体维持谨慎。

  劣势

  PC单位需求下行和关键零部件涨价压制需求，报告预计其继续跑输指数。

  对比

  相较ASPEED、Wiwynn等服务器链标的，需求弹性偏负面。

  风险

  消费PC需求疲弱、内存涨价、换机周期退潮。

• TSMC (2330.TW)

  先进制程竞争与供给格局参照

  优势

  报告认为到Intel 14A高量产时，TSMC N2已具备高良率并接近约US$80bn年收入规模，前端晶圆市场份额仍可能维持95%以上。

  劣势

  先进制程供应紧张可能限制部分需求兑现。

  对比

  相较Intel Foundry，TSMC在外部客户和量产良率方面仍具优势。

  风险

  先进制程竞争、产能扩张节奏、客户项目分流。

关键数据

• Intel CCPG 2Q26收入环比增长15%受成本驱动的涨价和有利产品组合推动，优于公司和市场预期。
• Intel DCAI 2Q26收入环比增长24%，同比增长59%受CSP和企业服务器需求强劲以及供应改善推动。
• 2026年PC需求展望低双位数下滑管理层归因于内存涨价带来的负价格弹性和Win-10商用PC替换需求消退。
• 服务器CPU需求展望2026/27强双位数增长，动能延续至2028Intel管理层对未来2-3年服务器CPU需求表达增量正面信号。
• AMD数据中心CPU TAM2030年US$220bn较此前US$120bn上调，隐含2025-2030年CAGR为53%。
• Intel 18A产出高于内部目标25%，环比增长50%以上报告认为目前主要仍由Intel内部产品驱动，外部代工收入仅约占该业务2Q约5%。
• EMIB-T良率约60%报告称多项主流AI加速器项目正在评估EMIB-T，但多数或从小规模开始。
• Intel 2026年资本开支指引>US$20bn2027年资本开支指引预计同比显著提高，反映cleanroom建设和设备订单加速。

影响与含义

对投资含义而言，传统服务器供应链的需求可见度和内容升级更具吸引力，ASPEED、Wiwynn、Lotes和Unimicron被视为主要受益者；PC链条则面临价格上涨压制需求、出货环比下滑和品牌相对跑输风险。先进制程与封装方面，Intel 18A与EMIB-T进展显示供给扩张在推进，但TSMC在前端晶圆市场仍可能维持极高份额，整体供应紧张短期难以缓解。

风险

• 内存价格上涨带来的负价格弹性可能进一步压制PC需求。
• Win-10商用PC替换需求退潮可能使2026年PC需求低双位数下滑。
• 先进逻辑、晶圆、内存和基板供应约束可能限制服务器需求兑现。
• EMIB-T当前良率约60%，高量产和主流AI加速器项目导入存在执行风险。
• Intel外部代工收入占比仍低，先进制程商业化外部客户导入存在不确定性。
• CSP和企业服务器需求若放缓，服务器供应链受益节奏可能低于预期。

后续跟踪

• Intel 3Q26和4Q26 DCAI收入增长是否继续验证服务器需求动能。
• Intel 18A产品量产、Clearwater Forest和后续Diamond Rapids/Oak Stream爬坡时间表。
• AMD数据中心CPU TAM上修能否转化为实际订单和服务器CPU出货。
• 内存价格走势及其对PC终端需求和NB ODM出货的影响。
• EMIB-T良率、高量产时间，以及TPU v9等AI加速器项目是否在2027-2028年进入量产。
• TSMC N2良率、产能和收入爬坡，以及Intel 14A在2028年的竞争影响。