AI相关债务融资升温，2026年全球供给或达约$570bn

概览

本报告跟踪AI相关债务融资周期，覆盖公开可交易债务及USD、EUR、GBP、CHF、CAD、JPY等币种。核心结论是：AI基础设施建设带动的数据中心、Hyperscaler和芯片融资正在从单一USD供给扩展到多币种、多资产类别供给，2H26发行可能继续加速。

核心观点

摩根士丹利认为，AI相关融资的基本面支撑仍然稳固，但当前市场价格更受供给节奏和投资者吸收能力影响。4月发行强劲、5月美国市场放缓但非USD发行活跃，说明发行窗口和投资者基础正在轮动扩展。HY数据中心债务因具备防御性信用特征、有限租赁风险、项目融资式保护和较有吸引力的利差而被看好；数据中心ABS与CMBS利差在4月和5月因供给枯竭而收窄，其中ABS BBBs被认为价值最突出。

分析框架

报告采用跨资产发行跟踪、供给技术面分析、结构性信用条款比较和证券化绩效指标观察相结合的方法，比较IG、HY、杠杆融资、ABS、CMBS及芯片融资等AI相关债务工具，并跟踪发行币种、发行规模、利差、DSCR、cap rate、占用率和结构保护。

方法论与常识提炼

• 供给跟踪AI相关债务发行追踪

  按资产类别和币种跟踪AI相关公开可交易债务供给

  报告将AI相关发行拆分为IG、HY、证券化信用和多币种发行，重点观察QTD、YTD和全年预测供给。

• 信用策略技术面优先于基本面

  短期价格主要受供给预期驱动

  报告认为基本面仍强，但市场价格当前更多反映供给节奏、供给预期和投资者吸收能力。

• 结构性信用分析数据中心ABS与CMBS绩效指标

  通过DSCR、cap rate、占用率和触发点评估证券化信用质量

  报告指出ABS DSCR虽逐步下降但仍高于触发点，cap rates保持稳定，证券化占用率报告值高于90%。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• HY数据中心债务

  直接提供AI和数据中心建设融资敞口

  优势

  防御性信用特征、有限租赁风险、项目融资式保护、长期Hyperscaler和neocloud需求支撑。

  劣势

  仍受建设进度、发行供给和单一项目现金流表现影响。

  对比

  报告明确OW HY数据中心债务，认为其利差具吸引力。

  风险

  施工延误、供给放量压制利差、租户需求弱化或项目融资保护不足。

• 数据中心ABS与CMBS

  通过数据中心资产现金流和抵押品提供证券化信用敞口

  优势

  利差在供给减少时收窄；ABS DSCR仍高于触发点；cap rates保持稳定；占用率报告值高于90%。

  劣势

  ABS DSCR逐步下降，CMBS DSCR在较高利率背景下被压缩。

  对比

  报告认为数据中心证券化信用整体有吸引力，价值最集中在ABS BBBs。

  风险

  供给恢复导致利差走阔、DSCR继续压缩、触发点压力和利率维持高位。

• IG和企业信用AI相关债务

  承接Hyperscaler资本开支和大型AI基础设施融资需求

  优势

  发行主体融资能力强，且非USD市场仍有投资者基础扩展空间。

  劣势

  供给规模高，短期价格对供给预期敏感。

  对比

  市场自1Q末以来普遍收窄，但报告认为技术面比基本面更主导价格。

  风险

  2H26供给加速、基准市场吸收能力不足和跨币种发行窗口波动。

• 芯片融资结构

  为AI计算硬件和芯片相关资产提供融资

  优势

  公开和私募市场活动增加，现有交易期限较部分数据中心建设交易更短，并采用全额摊还结构。

  劣势

  结构仍在发展，标准化程度和历史表现数据有限。

  对比

  相对传统数据中心建设融资，芯片融资更偏短久期和摊还型。

  风险

  技术迭代、抵押品价值变化、交易结构透明度和投资者接受度。

• 非USD Hyperscaler债务

  帮助大型AI基础设施发行人拓展EUR、CAD、CHF、JPY等投资者基础

  优势

  发行人在EUR/GBP基准中的代表性低于USD，仍有进一步供给空间。

  劣势

  依赖区域市场窗口和跨币种资金成本。

  对比

  5月美国市场发行有限，但非USD发行约$24bn，显示供给重心可区域轮动。

  风险

  外汇和利率环境变化、非USD市场吸收能力不足、发行节奏集中。

关键数据

• 2026年AI相关全球供给预测约$570bn报告预计2H26发行加速。
• 截至2026年5月31日YTD发行约$236bn较2025年同期全球AI相关发行超过4倍。
• 4月AI相关发行>$74bn为年内最高单月供给。
• 数据中心壳体建设项目融资占比HY 85%；IG 40%指AI相关HY和IG供给中的项目融资结构占比。
• 5月Hyperscaler非USD发行约$24bn币种包括EUR、CAD、CHF和JPY。
• HY数据中心发行2H25以来约$42bn；YTD约$27bn提供AI和数据中心建设敞口。
• 数据中心证券化信用供给4月和5月ABS、CMBS各仅一笔交易供给减少推动利差收窄。
• 证券化数据中心占用率>90%报告称证券化占用率报告值高于90%。
• 数据中心ABS DSCR仍高于触发点尽管随着发行人扩大master trust，DSCR逐步下降。

影响与含义

AI基础设施融资正在从早期主题性发行进入更广泛的信用市场周期。对投资者而言，供给加速可能带来利差波动，但也提供进入数据中心、Hyperscaler资本开支和芯片融资链条的多资产机会。报告更偏好具备结构保护和较高利差补偿的HY数据中心债务，以及数据中心证券化信用中下层级的ABS BBBs。

风险

• 供给预期是当前价格动作的主要驱动因素，2H26若发行加速，利差可能重新承压。
• 数据中心项目融资存在建设延误和完工风险，虽有担保、债务服务准备金、摊还要求和lockbox等缓释措施。
• ABS DSCR正在逐步下降，CMBS DSCR在较高利率背景下被压缩，需要持续监控触发点。
• 芯片融资结构仍较新，需关注期限、摊还、抵押品价值和投资者需求的稳定性。
• 摩根士丹利披露其可能与覆盖公司存在业务关系，投资者应将该研究作为投资决策的单一因素之一。

后续跟踪

• 2H26 AI相关全球发行是否按报告预测向约$570bn全年供给加速。
• Hyperscaler现金资本开支是否如股票研究团队估算在2027年超过$1tn。
• EUR、CAD、CHF、JPY等非USD市场的Hyperscaler发行能否持续扩展投资者基础。
• 数据中心ABS与CMBS新发节奏、利差、DSCR、cap rate和占用率变化。
• 芯片融资交易数量、期限、全额摊还结构和投资者需求。
• 供给恢复后ABS BBBs及HY数据中心债务的相对价值是否仍具吸引力。