美银重申Unimicron、NYPCB、Kinsus买入评级，并上调三家公司目标价

概览

本报告聚焦亚太科技硬件中的台湾主要载板供应商Unimicron、NYPCB和Kinsus。美银认为，上游原材料尤其T-glass cloth以及载板自身供给收紧，使部分载板交期延长至最多三个季度，形成更有利的供需背景。该背景有助于主要台湾载板供应商进一步提升ASP，并改善ABF与BT载板业务的毛利率。

核心观点

核心观点是：载板行业供需缺口有望继续扩大，主要供应商将普遍受益。报告重申Unimicron、NYPCB、Kinsus买入评级，并在盈利预测上调后同步上调目标价。盈利上修来自更强的定价和利润率假设，尤其是ABF供需更有利，以及E-glass供给进一步收紧对BT载板的间接支持。报告还指出，2030年利润率和费用率假设相对保守，若持续短缺和经营杠杆进一步增强，盈利预测仍可能向上超预期。

分析框架

报告采用两类情景分析评估2030年EPS能力：一是自上而下方法，基于需求增长、市场份额和约US$0.0008/mmsq的ASP假设推导EPS上行空间；二是自下而上方法，从公司层面的业务、毛利率与经营杠杆出发估算长期EPS潜力。估值层面，三家公司估值方法保持不变，Unimicron使用29x 2H27-1H28E P/E，NYPCB和Kinsus使用27x 2Q27-1Q28E P/E。

方法论与常识提炼

• 估值远期市盈率法

  基于目标期间P/E倍数设定目标价

  Unimicron目标价基于29x 2H27-1H28E P/E；NYPCB和Kinsus目标价均基于27x 2Q27-1Q28E P/E，估值方法相较此前未变。

• 情景分析自上而下2030年EPS情景

  以需求CAGR、市场份额和ASP假设推导长期EPS

  基准情景使用需求增长和市场份额假设的中点，并采用约US$0.0008/mmsq的ASP假设，测算2030年EPS相对2028年预测的上行空间。

• 情景分析自下而上2030年EPS情景

  以公司经营假设推导长期盈利能力

  报告从业务增长、毛利率和经营杠杆角度估算Unimicron、NYPCB和Kinsus的2030年EPS潜力，并与2028年预测水平比较。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Unimicron (3037 TT / UMCRF)

  核心覆盖公司；台湾主要载板供应商之一

  优势

  高端技术产品支撑盈利，终端需求相对更有韧性；目标价上调至NT$875。

  劣势

  估值倍数为历史均值上方，需盈利兑现支撑。

  对比

  在自上而下基准/牛市情景下2030年EPS上行空间为33%/74%；自下而上为76%/108%。

  风险

  ABF同业扩产、AI服务器ASP含量提升低于预期、消费电子需求下滑。

• NYPCB (8046 TT / NANYF)

  核心覆盖公司；台湾主要载板和PCB供应商

  优势

  报告预计ROE和经营利润率在2027-2028E扩张，并具备约33%净现金权益头寸；目标价上调至NT$960。

  劣势

  对ABF供需、SiP/AiP采用率和PCB竞争格局敏感。

  对比

  在自上而下基准/牛市情景下2030年EPS上行空间为33%/90%；自下而上为70%/98%。

  风险

  同业ABF扩产、SiP/AiP采用不及预期、PCB业务竞争加剧；披露显示Nan Ya PCB与BofA存在投行业务或非投行业务关系。

• Kinsus (3189 TT / KNSUF)

  核心覆盖公司；台湾载板供应商

  优势

  报告预计毛利率2027-2028年达到约30%，并受益于更强毛利率和经营杠杆；目标价上调至NT$565。

  劣势

  波动风险评级由B调整为C，显示潜在价格波动更高。

  对比

  在自上而下基准/牛市情景下2030年EPS上行空间为63%/109%；自下而上为28%/39%。

  风险

  同业ABF扩产、SiP/AiP采用放缓、竞争加剧、不利技术替代。

关键数据

• Unimicron目标价变化NT$875，原NT$740评级维持买入；估值基于29x 2H27-1H28E P/E。
• NYPCB目标价变化NT$960，原NT$810评级维持买入；估值基于27x 2Q27-1Q28E P/E。
• Kinsus目标价变化NT$565，原NT$480评级维持买入；估值基于27x 2Q27-1Q28E P/E；波动风险评级由B调至C。
• 2026-2028年EPS预测上调幅度Unimicron 6-11%；NYPCB 16-25%；Kinsus 17-22%主要反映载板业务定价和毛利率前景改善。
• 自上而下2030年EPS上行空间基准情景：33%/33%/63%；牛市情景：74%/90%/109%顺序为Unimicron/NYPCB/Kinsus，相对当前2028年EPS预测。
• 自下而上2030年EPS上行空间基准情景：76%/70%/28%；牛市情景：108%/98%/39%顺序为Unimicron/NYPCB/Kinsus，相对当前2028年EPS预测。
• 当前价格Unimicron NT$710；NYPCB NT$789；Kinsus NT$473.5来自报告推荐表。

影响与含义

若报告判断兑现，台湾主要载板供应商可能在较长交期、上游材料约束和AI/高端应用需求支持下获得更强议价能力，进而带动ASP、毛利率和EPS上修。对投资含义而言，美银认为三家公司仍具备目标价上行空间，且长期EPS情景显示2030年盈利能力可能显著高于2028年预测。

风险

• ABF供给若因同业扩产而缓解，可能削弱ASP和毛利率上行空间。
• SiP和AiP采用率若低于预期，将影响载板需求和长期EPS情景。
• PCB业务竞争压力若加剧，可能压缩利润率。
• AI服务器ASP含量提升低于预期或消费电子需求下滑，可能拖累Unimicron。
• 替代技术发展快于预期可能削弱现有载板技术路线价值。
• 台湾证券投资存在外资持股、汇率、货币兑换和税务限制等市场与监管风险。

后续跟踪

• T-glass cloth、E-glass和ABF载板供给紧张程度是否继续加剧。
• 载板交期是否维持在高位，以及是否支持进一步涨价。
• Unimicron、NYPCB、Kinsus的2026-2028年毛利率兑现情况。
• AI服务器、SiP和AiP相关需求增长是否超出或低于预期。
• 同业ABF扩产节奏和行业竞争强度。
• 三家公司后续财报中收入CAGR、ROE、经营利润率和经营杠杆变化。