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J.P. Morgan上调All Ring Tech至Overweight,先进封装点胶与CoWoS扩张驱动盈利上修

机构
J.P. Morgan Securities (Taiwan) Limited
日期
2026-05-11
作者
Gokul Hariharan
公司
All Ring Tech
代码
6187.TW
行业
半导体设备 / 先进封装设备
评级
Overweight
看多/乐观信心弱报告将All Ring Tech评级由Neutral上调至Overweight,核心理由是CoWoS、光引擎点胶/AOI、SoIC和CPO FAU等多重驱动提升2026-2027年盈利预测,并认为股价因Rubin stiffener误解而回调提供较好进入点。
作者Gokul Hariharan
目标价NT$1,450
覆盖区域中国
资产类别权益/股票
业务部门CoWoS/FOCoS设备、点胶设备、CPO FAU贴装设备、CPO OE点胶与AOI、SoIC点胶设备、传统封装及其他
研究机构部门/子公司J.P. Morgan Securities (Taiwan) Limited(其他)、J.P. Morgan Securities (Asia Pacific) Limited(其他)、J.P. Morgan Broking (Hong Kong) Limited(其他)

AI 摘要卡

J.P. Morgan上调All Ring Tech至Overweight,先进封装点胶与CoWoS扩张驱动盈利上修

报告认为All Ring Tech将受益于CoWoS、CPO OE、SoIC和FAU设备需求扩张,2025-2027年收入/EPS复合增速预计达50%/61%,目标价上调至NT$1,450。

当前评级Overweight;前次评级Neutral;目标价NT$1,450;参考股价NT$1,070;目标价基于36倍2027E P/E。
评级上调OverweightCoWoS先进封装点胶设备CPOSoICAOI台湾半导体设备
  • 评级由Neutral上调至Overweight,Jun-27目标价为NT$1,450,对应36倍2027E P/E。
  • 2027E收入预测上调31%至NT$12.1bn,2026E/2027E EPS分别上调18%/49%至NT$23.6/NT$40.0。
  • CoWoS和OSAT全栈扩产周期预计延续至2027年,All Ring Tech在2025年约90%收入来自CoWoS相关业务。
  • 公司通过点胶、AOI和核心制程能力切入CPO、SoIC、PLP等新项目,受益于先进后段设备本地化和客制化趋势。
  • 下行风险主要包括AI需求修正、先进封装扩产或技术演进放缓,以及竞争加剧。

研报解读

概览

本报告是J.P. Morgan对All Ring Tech(6187.TW)的公司研究和业绩点评。报告在1Q26业绩后上调评级至Overweight,认为公司不只是CoWoS扩产受益者,还将凭借点胶和AOI能力进入CPO光引擎、SoIC、FAU贴装等更大潜在市场。J.P. Morgan预计公司2025-2027年收入和EPS复合增速分别达到50%和61%,2027E收入达到NT$12.1bn,调整后EPS达到NT$39.98。

核心观点

核心观点是All Ring Tech的盈利能力正在被多重先进封装需求重新定价。第一,CoWoS和OSAT全栈扩产将延续到2027年,公司2026/2027年CoWoS和FOCoS收入预计增长44%/14%。第二,点胶设备份额提升被视为长期趋势,公司凭借CoWoS项目经验、客户关系和本地化客制化能力,从国际竞争者处获取份额。第三,SoIC、CPO OE和CPO FAU将成为2027年新的收入贡献来源,其中SoIC预计为低个位数收入占比,CPO OE为高个位数收入占比,CPO FAU为十几个百分点收入占比。第四,市场对Rubin可能取消stiffener的担忧被报告视为误解,因为All Ring Tech的散热盖贴装设备用于将lid贴附到芯片,而非贴附stiffener。

分析框架

报告采用盈利预测上修、分业务收入拆分、估值倍数重定价和同业估值对比相结合的方法。盈利预测方面,J.P. Morgan上调2026E/2027E收入、EBIT和EPS,以反映CoWoS相关、光引擎点胶/AOI和SoIC项目贡献。估值方面,目标价采用36倍2027E P/E,较此前26倍目标倍数上调,理由是盈利能力增强及先进封装设备板块重估。业绩点评方面,报告指出1Q26 EPS为NT$3.37,低于市场一致预期11%,主要受限制性股票费用影响,但同时将2Q26收入预测上调20%至NT$2.0bn、EPS预测为NT$6.0。

方法论与常识提炼

  • 估值方法P/E目标倍数法

    36倍2027E P/E目标价

    报告以36倍2027E P/E为基础得出Jun-27目标价NT$1,450;倍数高于此前26倍,反映更强盈利能力和先进封装设备板块重估。

  • 盈利预测分业务收入与EPS预测

    CoWoS、CPO OE、SoIC、CPO FAU分项建模

    报告将更多CoWoS相关收入、光引擎点胶/AOI和SoIC纳入模型,并维持2027年100台CPO FAU贴装设备出货假设。

  • 行业驱动先进封装扩产周期分析

    CoWoS与OSAT全栈扩产

    报告判断Foundry和OSAT的CoWoS扩张周期更长更强,将支撑All Ring Tech在2026-2027年继续成长。

  • 竞争格局设备本地化与客制化趋势

    点胶设备份额提升

    先进后段设备本地化和客制化趋势被视为All Ring Tech从国际竞争者处获取份额的关键顺风因素。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • All Ring Tech (6187.TW)
    核心覆盖标的,先进封装设备和点胶设备供应商
    优势
    受益于CoWoS扩产、CPO OE点胶/AOI、SoIC和CPO FAU贴装设备;具备点胶核心技术、CoWoS项目经验、客户关系和本地化客制化优势。
    劣势
    当前收入对CoWoS相关业务依赖较高,2025年CoWoS收入占比约90%;1Q26 EPS受费用影响低于一致预期。
    对比
    同业估值表显示All Ring Tech 2026E/2027E P/E为45.4倍/26.8倍,2026E/2027E EPS增长为52.3%/69.7%,YTD股价上涨约194%。
    风险
    AI需求修正、先进封装扩产或技术演进放缓、竞争加剧,以及新项目认证或出货不及预期。
  • CoWoS/FOCoS先进封装设备链
    主要增长驱动之一
    优势
    Foundry和OSAT全栈扩产周期预计延续至2027年,支撑All Ring Tech收入增长。
    劣势
    若先进封装资本开支节奏放缓,相关收入占比高会放大周期波动。
    对比
    报告预计CoWoS和FOCoS收入2026/2027年增长44%/14%,收入占比分别为86%和65%。
    风险
    AI芯片需求回调、客户扩产推迟、封装路线变化。
  • CPO、OE、FAU与SoIC相关设备机会
    新项目和中长期TAM扩张来源
    优势
    公司已获得CPO OE项目,可能是将OE贴附到基板的点胶设备独家供应商;SoIC点胶设备可能具备主导份额;FAU设备2027年有明确出货假设。
    劣势
    部分项目仍依赖认证、量产节奏和客户采用进度。
    对比
    报告估计2027年SoIC为低个位数收入占比,CPO OE为高个位数收入占比,CPO FAU为十几个百分点收入占比。
    风险
    CPO FAU AOI认证进展、SoIC产能扩张不及预期、竞争者进入。

关键数据

  • 评级变化Neutral上调至Overweight报告明确表示升级至OW。
  • 目标价NT$1,450Jun-27目标价,基于36倍2027E P/E。
  • 参考股价NT$1,070同业估值表中All Ring Tech价格。
  • 2025-2027E收入/EPS CAGR50% / 61%报告摘要中的核心增长预测。
  • 2027E收入预测NT$12.1bn较此前预测上调31%。
  • 2026E / 2027E EPSNT$23.55 / NT$39.98对应2026E/2027E EPS上调18.4%/49.2%。
  • 1Q26 EPSNT$3.37低于一致预期11%,主要受限制性股票费用影响。
  • 2Q26收入与EPS预测NT$2.0bn / NT$6.02Q26收入预测上调20%。
  • 2027年CPO FAU假设100台情景分析中100台出货可贡献约NT$5.0 EPS。
  • 2027E ROE43.4%财务摘要表披露的2027E ROE。

影响与含义

报告对All Ring Tech的投资含义偏积极:如果CoWoS扩产持续、CPO与SoIC项目兑现,公司收入结构将从单一CoWoS受益扩展到多项先进封装设备平台,盈利增速和估值倍数均可能获得支撑。对产业链而言,先进封装设备本地化、客制化和点胶工艺复杂度提升,有利于具备客户验证和项目经验的本土设备商。对投资者而言,短期需区分1Q26费用扰动与中期订单/项目扩张趋势,同时关注AI需求、先进封装产能扩张和竞争变化是否影响高增长假设。

风险

  • AI需求出现修正,导致先进封装设备需求低于预期。
  • 先进封装产能扩张或技术演进放缓,影响CoWoS、SoIC和CPO相关设备订单。
  • 竞争加剧,尤其是国际设备商或其他本地供应商在点胶、AOI和贴装设备领域争夺份额。
  • CPO FAU AOI认证、SoIC项目导入或OE点胶量产进度不及预期。
  • 公司收入对CoWoS相关业务依赖较高,若单一需求链条放缓,盈利预测存在下修风险。

后续跟踪

  • CoWoS和OSAT全栈扩产是否按报告预期延续至2027年。
  • CPO FAU贴装设备2027年100台出货假设能否兑现。
  • FAU AOI资格认证进展。
  • SoIC在2026/2027年10k和20-30k产能扩张是否落地。
  • CPO OE点胶和AOI项目的客户导入、ASP和收入占比变化。
  • 2Q26收入NT$2.0bn和EPS NT$6.0预测是否兑现。
  • Rubin stiffener相关市场误解是否消退,以及股价回调后的估值修复。
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