日本半导体设备在华市占率有望回升

概览

本研报由伯恩斯坦（Bernstein）发布，聚焦日本半导体设备（WFE）企业在华市场份额持续下滑的原因、性质以及未来走势。数据显示，日本设备商在华进口市占率从2024年的26%降至2025年的23%，此前2021年曾达到30%。但研报认为这一趋势并非结构性，主要由日元大幅贬值（近5年贬值31.5%）和主要客户（如CXMT）投资节奏差异所致。汇率调整后的份额实际稳定在约28.6%，接近2021-2023年均值28.1%。展望未来，研报认为汇率逆风消退、日本设备有提价空间（日元贬值后性价比突出）、中国客户订单正常化，日本设备商有望从2026年下半年起重新获得份额。研报对TEL（东京电子）和Kokusai给予跑赢（Outperform）评级，对Screen给予同步大市（Market-Perform）评级。

核心观点

研报的核心观点层层递进，先分析行业总量，再拆解各公司原因，最后给出反转展望。 **总量层面：份额下滑主因是汇率与节奏，非结构性流失。** 日本设备商在中国进口市场的名义份额从2024年26%降至2025年23%，但若调整汇率影响（日元对美元近5年贬值31.5%），2024/25年的市占率将分别为31%/26%，而非26%/23%。将2024和2025年平均后的汇率调整份额为28.6%，与2021-2023年均值28.1%相当。这表明显著下滑主要原因在于客户订单时间差异（如CXMT因扩产进度和资金问题投资减少）以及日元贬值带来的名义损失，而非日本设备竞争力被中国本土或其他海外厂商结构性替代。虽然2025年日本在干法刻蚀（TEL）和热工艺（Kokusai/Screen）领域均出现明显份额下滑，但研报判断这部分损失在2026年下半年至2027年有望修复。 **微观层面：三大前道设备商各有不同，但反转逻辑清晰。** Tokyo Electron（TEL，跑赢）：2025年份额下滑主要来自客户结构（CXMT等投资减少）及定价不够积极，但TEL近期已在涨价方面更加主动，尤其是中国区那些难以被本地替代的设备，新加附加费。Screen（同步大市）：份额损失主要因CXMT过去两年为推进设备本地化未下订单，以及DRAM客户Swaysure投资中止。但Screen在近期沟通中预期CXMT订单将回归、JHICC将给出可观订单、YMTC订单量将增加至上年的1.5倍。Kokusai（跑赢）：中国存储产能扩张周期有望支撑需求，其核心领域本地竞争尚未全面追赶上。尽管中国热工艺本地化是中期的风险，但研报认为仅凭2025年数据无需改变投资逻辑。 **行业催化：SPE板块相对落后，市场即将重新关注。** 研报指出，过去2-3个月中半导体设备（SPE）板块表现明显弱于模拟芯片和材料类半导体股，但市场将逐步认识到未来几年资本支出的增加以及日本设备商在中国的份额恢复潜力。偏好排序为TEL > Kokusai > Screen。此外，中国WFE市场2025年规模约500亿美元（占全球约42%），且仍在增长，尽管本土化（自给率从2025年21%预期升至2028年43%）将压缩进口供应商的可及份额，但绝对值仍足够大。

分析框架

研报主要采用数据拆解与归因的方法，结合中国海关WFE进口数据、公司披露及分析师团队的自有估算。首先识别2025年日本设备商在华进口份额下滑的现象，然后分两步拆解原因：（1）汇率影响——计算日元贬值对名义份额的“缩水效应”，通过调整汇率（以2015年为基期）得到实际份额趋势，发现调整后份额基本平稳；（2）订单节奏影响——分析各细分工艺（干法刻蚀、热工艺、清洗、沉积）的份额变化及不同客户（CXMT、JHICC、YMTC、Swaysure等）的投资周期，证明2025年的订单集中下降具有偶发性而非结构性。接着，通过产品级和公司级数据，展示TEL、Screen、Kokusai各自的份额变化原因，并交叉验证马来西亚/新加坡（对应Lam Research/AMAT）份额上升的竞争格局。最后，基于日元汇率拐点、加价窗口、客户回归订单预期以及未来资本支出增长的判断，做出“份额反转”的核心结论。研报还通过对比近期SPE板块与其他半导体子板块的表现，强化估值催化。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  半导体设备行业的核心矛盾在于供给（产能/技术壁垒）与需求（下游晶圆厂资本开支）的匹配。报告中分析了中国WFE市场总需求（TAM）与各国设备商供给份额的关系。

  研报先框定中国WFE市场总蛋糕（TAM约500亿美元，占全球42%），再分析日本设备商在进口蛋糕中的切分比例变化。这种方法让读者理解，份额下降不一定意味着日本设备竞争力丧失，也可能是总需求结构变化（如光刻设备占比提升稀释日本份额）所致。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  研报将名义市场份额的变动拆分为“汇率因素”（价格端）和“订单数量因素”（量端），以区分结构性变化与暂时性扰动。

  由于日本设备商主要以日元定价，日元大幅贬值（近5年31.5%）导致以美元计价的进口数据中日本份额被系统性压低。研报通过汇率调整“还原”实际份额（24-25年均值28.6% vs 21-23年均值28.1%），证明所谓份额下滑很大程度是计价货币效应，而非真正的客户流失。

• 行业/产业分析框架成本曲线分析

  日元贬值后，日本设备在价格上变得非常有竞争力，为提价创造了空间。这反映了汇率变化带来的成本竞争优势。

  研报认为，日元贬值使日本设备对买家来说“性价比”很高，这让日本厂商有了主动加价的底气——既不影响竞争优势，还能改善利润率。这是一种典型的成本曲线分析的应用：汇率变动改变了日本设备在全球成本曲线上的位置。

• 行业/产业分析框架替代效应分析

  分析了中国客户是否正在用中国本地设备或其他海外设备替代日本设备。

  研报通过进口来源国数据，发现马来西亚（代表Lam Research）和新加坡（代表AMAT）的份额上升，以及中国本土设备自给率提升（2025年21%预期升至2028年43%），表明日本设备确实面临替代压力，但程度被汇率和客户节奏放大，且在清洗和沉积领域日本仍保持优势。

• 估值方法PE/PEG 估值

  报告表格中列出了各公司的历史/预期市盈率（P/E），用于判断当前估值水平。

  研报给出了TEL、Screen、Kokusai等公司2025A、2026E、2027E的P/E倍数。例如TEL从2025A的50.7倍降至2027E的34.3倍，Screen从26.7倍降至19.6倍，反映了盈利增长带来的估值消化，是衡量“是否足够便宜”的常见方法。

• 宏观经济框架

  汇率（特别是日元对美元）对出口竞争力与名义市场份额的影响分析。

  研报将日元过去5年累计贬值31.5%作为一个关键宏观变量，分析其如何影响日本设备商以美元计价的出口额和名义市场份额。这是宏观分析框架中“汇率对行业竞争力影响”的具体应用。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Tokyo Electron (8035.JP)

  日本前道设备龙头，中国区收入占比高，份额损失主要来自客户节奏与定价不足，但有望反转。

  优势

  定价更加积极主动，部分机台（如介电刻蚀）难以被本地替代，中国客户结构将正常化。

  劣势

  历史定价不够激进，2025年在干法刻蚀领域份额明显下滑（从42%降至约30%）。

  对比

  研报在日本前道设备中的首选（跑赢评级），优于Screen（同步大市）

• Kokusai Electric (6525.JP)

  热工艺/沉积设备供应商，2024-25年份额损失与CXMT投资大幅缩减直接相关。

  优势

  中国存储产能扩张利好需求，核心领域本地竞争尚未完全追赶。

  劣势

  中国热工艺本地化是中期的风险。

  对比

  研报认为投资逻辑不应因2025年份额数据而改变，评级跑赢（OP），次于TEL但优于Screen。

  风险

  中国热工艺本地化推进可能导致中期份额压力。

• Screen Holdings (7735.JP)

  清洗设备龙头，2025年份额下滑主因客户放弃投资(Swaysure)和CXMT本地化试验。

  优势

  CXMT订单有望回归，JHICC大单和YMTC增量，Foundry客户持续依赖Screen。

  劣势

  清洗领域本地竞争（如ACMR）开始获得市场，2025年Screen份额从48%降至39%。

  对比

  评级同步大市（MP），低于TEL和Kokusai。

  风险

  国内清洗设备商替代加速。

关键数据

• 日本设备商在华进口市占率（2024 vs 2025）26% → 23%2021年峰值曾达30%。
• 日元对美元近5年贬值幅度31.5%研报认为这是名义份额损失的主要原因之一。
• 日本设备汇率调整后份额（2024/25均值 vs 2021-23均值）28.6% vs 28.1%调整后份额基本一致，支持份额下滑非结构性判断。
• 中国WFE市场TAM（2025年）约500亿美元占全球WFE约42%。
• 中国WFE自给率（2025年实际 vs 2028年预期）21% → 43%自给率快速提升对全球设备商份额构成压力。
• 日本在华清洗设备进口份额（2025年 vs 2019年谷底）76% vs 30%日本在清洗领域反而持续获取份额。

影响与含义

研报认为，日本半导体设备商在华份额的阶段性下滑和后续回升，是影响其未来营收和股价的重要因素。具体而言：（1）对于东京电子（TEL，跑赢），研报看好其在中国区更主动的定价策略和部分难以被替代的机台优势，预计客户结构正常化将帮助份额回升；（2）对于Kokusai（跑赢），中国存储扩产周期有望带来充足需求，且其核心热工艺领域本地竞争尚未完全追赶，中期热工艺本地化虽有风险但不足以改变投资逻辑；（3）对于Screen（同步大市），虽然市场份额短期受损，但CXMT订单回归、JHICC大单、YMTC增量订单等利好已开始显现，基本面有支撑。整体而言，研报判断SPE板块经过2-3个月相对跑输后，将因资本开支增加和中国份额恢复预期而重新获得市场关注，推荐顺序为TEL > Kokusai > Screen。

风险

• 中国本土WFE自给率从2025年21%快速提升至2028年43%，压缩进口供应商可及市场。
• 中国热工艺本地化持续推进，可能对Kokusai等日本热工艺供应商构成中期威胁。
• 客户订单节奏难以预测，若CXMT等大客户再次延迟或缩减订单，短期份额恢复恐受影响。
• 定价主动加价若过于激进，可能反噬价格竞争力，加速客户向本地或美系供应商迁移。
• 全球半导体资本开支周期下行或地缘政治风险，可能抑制中国WFE市场整体需求。

后续跟踪

• TEL在中国区后续定价策略和附加费执行情况，以及客户订单是否回暖。
• Kokusai和Screen的中国客户（CXMT、JHICC、YMTC等）订单回归落地情况。
• 中国WFE自给率提升节奏，尤其是热工艺和干法刻蚀领域本地替代的速度。
• 日元汇率走势，若日元继续贬值可能进一步放大名义份额“收缩”压力。
• 2026年下半年起日本设备商在华份额是否重新回升，验证研报的“反转”判断。