地平线 4 月自动驾驶 SoC 出货同比 +33%，中国市场份额升至 11.2%

概览

德意志银行发布地平线机器人 (9660.HK) 最新跟踪报告，基于 2026 年 4 月中国市场自动驾驶芯片出货数据进行分析。研报维持买入评级，目标价 9.40 港元。核心结论是：地平线在自动驾驶 SoC 领域保持强劲增长势头，中国市场排名第二；但前置摄像头芯片业务承压明显，同时面临车企自研芯片的战略风险。

核心观点

自动驾驶 SoC 业务表现亮眼：2026 年 4 月地平线自动驾驶 SoC 出货量达 81,986 单位，同比增长 33%、环比增长 14%，在中国市场排名第二，仅次于英伟达（49.8% 市场份额）。前 4 个月累计出货 232,704 单位，同比增长 26%，市场份额从去年同期的 9.4% 提升至 11.2%，增加 1.8 个百分点。在中国整体自动驾驶 SoC 市场 4 月出货约 60.3 万单位（同比 +5%）的背景下，地平线增速显著高于行业平均水平。 前置摄像头芯片业务承压：2026 年 4 月地平线 ADAS 前置摄像头芯片出货量 58,738 单位，同比大幅下降 40%，在中国市场排名第三，落后于 Mobileye（42.9% 份额）和瑞萨（28.3% 份额）。前 4 个月累计出货 248,589 单位，同比下降 39%，市场份额从去年同期的 13.8% 下滑至 11.1%，减少 2.7 个百分点。中国整体 ADAS 前置摄像头芯片市场 4 月出货约 47.3 万单位，同比 -34%，行业整体处于收缩状态。 比亚迪自研芯片构成短期扰动：研报将地平线近期股价走弱部分归因于比亚迪 5 月 28 日发布自研"玄机 A3"自动驾驶芯片。比亚迪是地平线 2025 年第二大客户（仅次于大众与地平线合资公司 CARIZON），贡献公司 14.58% 收入。车企自研芯片已成为行业趋势，蔚来（神玑 NX9031）、小鹏（图灵 AI 芯片）、理想（M100 芯片）等竞争对手也在推进类似战略，旨在实现软硬件无缝整合并在高级自动驾驶技术上获取竞争优势。

分析框架

德银采用高频出货数据跟踪法，引用 NETimes 统计的中国市场月度芯片出货数据，通过量价拆分分析地平线在各细分领域的市场份额变化。研报将自动驾驶 SoC 出货量与中国月度零售销量（4 月 134 万辆）相除，推算出高级自动驾驶系统渗透率为 45.1%，并基于 1-3 月平均 4.5 个百分点的差距，进一步推算 L2+/L3 级高级自动驾驶渗透率为 40.6%。 估值层面，德银选择 DCF 现金流折现法而非简单倍数估值，理由是地平线作为早期成长型公司，未来几年的盈利能力无法通过传统市盈率充分反映。研报设定 5 年预测期（自由现金流预测至 2030 年），WACC 为 5.5%，关键假设包括：债务成本 3.4%、无风险利率 3.5%、市场风险溢价 5.0%、Beta 值 1.0、所得税率 15%、股权占比 41.7%、终值增长率 0.5%。预计地平线将于 2028 年扭亏为盈，届时年出货解决方案达 1140 万单位。

方法论与常识提炼

• 估值方法DCF 现金流折现

  DCF 现金流折现

  对于早期成长型公司，传统市盈率等倍数估值无法充分反映其未来盈利潜力。DCF 通过预测未来自由现金流并折现到当前，更适合评估处于转型期、收入快速增长但尚未盈利的公司。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  量价拆分

  通过将芯片出货量与整车销量相除，推算自动驾驶系统渗透率。这种方法可高频跟踪技术渗透进度，比等待季度财报更及时反映行业趋势。

• 竞争与战略框架护城河/竞争优势

  护城河/竞争优势

  车企自研芯片战略反映其试图通过垂直整合构建竞争优势，这可能削弱第三方芯片供应商的客户粘性和议价能力，是地平线需要应对的结构性风险。

• 公司基本面与财务框架盈利质量分析

  盈利质量分析

  研报区分"授权与服务"和"产品解决方案"两个业务板块的毛利贡献，预计后者毛利占比将从 2024 年的 16.7% 提升至 2027 年的 47%，反映业务结构优化趋势。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 地平线 (9660.HK)

  研报覆盖标的，自动驾驶 SoC 中国市场份额第二，前置摄像头芯片排名第三

  优势

  自动驾驶 SoC 出货同比 +33% 显著高于行业，市场份额持续提升；授权与服务业务贡献约 65% 毛利

  劣势

  前置摄像头芯片出货同比 -40%，市场份额下滑；依赖大客户比亚迪（14.58% 收入）

  对比

  自动驾驶 SoC 领域落后于英伟达（49.8% 份额），领先于华为（9.6%）、高通（7.3%）；前置摄像头芯片落后于 Mobileye（42.9%）和瑞萨（28.3%）

  风险

  车企自研芯片趋势、汽车行业价格战压缩利润率、Horizon SuperDrive 解决方案采纳不及预期

• 比亚迪

  地平线 2025 年第二大客户，5 月 28 日发布自研"玄机 A3"芯片，构成竞争威胁

  对比

  与蔚来（神玑 NX9031）、小鹏（图灵 AI 芯片）、理想（M100 芯片）同样推进自研芯片战略

关键数据

• 4 月自动驾驶 SoC 出货量81,986 单位同比 +33%，环比 +14%，中国市场份额 13.6%
• 前 4 个月自动驾驶 SoC 累计出货232,704 单位同比 +26%，市场份额 11.2%（+1.8 个百分点）
• 4 月前置摄像头芯片出货量58,738 单位同比 -40%，中国市场份额 12.4%，排名第三
• 前 4 个月前置摄像头芯片累计出货248,589 单位同比 -39%，市场份额 11.1%（-2.7 个百分点）
• 中国 4 月自动驾驶 SoC 渗透率45.1%同比 +10.2 个百分点，环比 +1.6 个百分点
• 推算 L2+/L3 渗透率40.6%同比 +19.4 个百分点，环比 +3.5 个百分点
• 比亚迪收入贡献14.58%2025 年第二大客户
• DCF 关键参数WACC 5.5%预测期至 2030 年，预计 2028 年盈利

影响与含义

研报认为地平线在自动驾驶 SoC 领域保持较强竞争力，市场份额持续提升，但前置摄像头芯片业务面临行业收缩和竞争加剧的双重压力。比亚迪等车企自研芯片趋势对地平线构成中长期战略风险，尤其是比亚迪作为第二大客户的收入贡献较高。德银预计"产品解决方案"板块（自研硬件销售）毛利占比将持续上升，从 2024 年的 16.7% 提升至 2027 年的 47%，反映业务结构向更高附加值方向转型。

风险

• 汽车行业同行激进降价导致利润率压力高于预期
• 车企对"Horizon SuperDrive"解决方案的采纳力度弱于预期
• 比亚迪等核心客户推进自研芯片可能减少对外部供应商依赖

后续跟踪

• 中国自动驾驶 SoC 月度出货数据及市场份额变化
• 车企自研芯片进展及对第三方供应商的替代节奏
• L2+/L3 级高级自动驾驶系统渗透率提升速度
• 产品解决方案板块毛利占比提升进度