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AI覆铜板推动生益科技利润率扩张,高盛维持买入并将目标价上调至249元

机构
Goldman Sachs
日期
作者
Allen Chang, Verena Jeng, Yifan Hu
公司
生益科技
代码
600183.SS
行业
电子材料—覆铜板(CCL)及PCB产业链
评级
买入(CL)
看多/乐观信心强维持中期高盛维持生益科技买入及确信名单观点,并因AI覆铜板需求、产品升级和盈利预测上调,将12个月目标价由Rmb247.0上调至Rmb249.0。
作者Allen Chang, Verena Jeng, Yifan Hu
目标价Rmb249.00(12个月)
覆盖区域中国、其他
资产类别权益/股票
业务部门AI覆铜板(AI CCL)
研究机构部门/子公司Goldman Sachs (Asia) L.L.C.(子公司/法律实体)、Goldman Sachs’ Global Investment Research division(部门/团队)

AI 摘要卡

AI覆铜板推动生益科技利润率扩张,高盛维持买入并将目标价上调至249元

生益科技2Q26收入和毛利率表现强劲,净利润超过高盛及彭博一致预期。高盛认为AI服务器升级、M9及以上产品渗透和3Q26下一代机架级服务器量产将继续支撑增长。

买入(CL);12个月目标价Rmb249.00,前值Rmb247.00
生益科技AI覆铜板AI算力基础设施M9及以上产品利润率扩张盈利预测上调目标价上调
  • 2Q26收入Rmb11bn,同比增长54%、环比增长34%。
  • 2Q26毛利率升至32.6%,高于高盛预测和彭博一致预期。
  • 2Q26净利润Rmb2bn,同比增长147%、环比增长84%。
  • 高盛预计2026-30E净利润复合增速为33%。
  • 2026-28E净利润预测分别上调8%、2%和6%。
  • 维持50.4倍2027E目标市盈率,12个月目标价由Rmb247.0升至Rmb249.0。

研报解读

概览

报告围绕生益科技2Q26业绩、全球AI覆铜板需求、2026-28E盈利修订和目标价展开。高盛认为高端AI覆铜板占比提升正在推动利润率扩张,并维持买入评级及确信名单观点。

核心观点

生益科技2Q26收入同比增长54%、环比增长34%至Rmb11bn,高于彭博一致预期;毛利率同比、环比均改善至32.6%,同时高于高盛预测和彭博一致预期。高盛据此判断,产品组合向AI覆铜板等高端产品升级的速度快于此前预期。费用率符合高盛预测,并优于彭博一致预期,最终推动2Q26净利润同比增长147%、环比增长84%至Rmb2bn,分别高出高盛预测和彭博一致预期3%和34%。报告将这一表现归因于公司受益于持续上升的AI基础设施终端需求。 行业需求方面,高盛在其全球AI PCB/CCL市场空间分析中,将2026E和2027E全球AI覆铜板TAM分别上调20%和18%。报告列示的价值TAM为“US$7nm / US$22bn / US$48bn”,并将相关时段表述为2027-28E;输入内容未进一步说明三项数值与年份的具体对应关系。TAM上调由三项因素支撑:AI覆铜板终端需求增长、主要供应商扩产,以及产品规格向M9及以上等级升级。高盛认为生益科技是AI覆铜板需求增长的关键受益者。 公司增长路径同时包含价格、规格与出货量三条线。第一,终端需求上升带动AI覆铜板价格提高;第二,机架级AI服务器向更高传输速度升级,推动M9及以上产品渗透率上升,改善产品组合和毛利率;第三,下一代机架级AI服务器预计于3Q26量产,从而推动生益科技AI覆铜板出货增长。基于这些驱动因素,高盛预计公司2026-30E净利润复合年增长率为33%,并预计AI覆铜板出货将在2026-28E加速增长。 纳入2Q26业绩后,高盛将2026-28E收入预测分别上调1%、2%和5%,主要反映AI覆铜板贡献增加;同期净利润预测分别上调8%、2%和6%,主要来自更高收入与毛利率。毛利率预测上调的依据是产品组合继续向高端AI覆铜板升级以及AI覆铜板平均售价上行。与此同时,高盛上调2026-28E费用率预测,因为公司需要增加研发投入以支持向M9及以上等级AI覆铜板迁移。 估值方面,高盛继续以近期市盈率框架推导12个月目标价,维持50.4倍2027E目标市盈率不变。该倍数根据生益科技同行的市盈率与盈利同比增速之间的相关关系,并结合公司2027-28E每股收益同比增速得出,体现高盛对公司受益于全球AI基础设施增长趋势的积极判断。随着盈利预测更新,12个月目标价由Rmb247.0上调至Rmb249.0,高盛维持买入及确信名单观点。

分析框架

高盛首先将2Q26收入、毛利率、费用率和净利润与同比、环比、高盛自身预测及彭博一致预期进行比较,以判断产品组合升级速度;随后结合AI覆铜板需求、供应商扩产、规格升级、价格和出货量变化修订全球TAM及公司盈利预测;最后通过同行市盈率与盈利增速的相关关系确定目标市盈率,并将更新后的2027E盈利纳入目标价。

方法论与常识提炼

  • 行业/产业分析框架供需框架

    AI覆铜板供需与规格升级分析

    报告从AI基础设施终端需求、主要供应商产能扩张及M9以上规格升级三个方面判断全球AI覆铜板市场空间,并据此识别生益科技的受益程度。

  • 行业/产业分析框架量价拆分

    AI覆铜板价格、渗透率与出货量驱动

    报告将增长拆分为需求推动的价格上涨、高速服务器推动的高规格产品渗透,以及3Q26下一代服务器量产带来的出货增长。

  • 估值方法PE/PEG 估值

    基于同行市盈率与盈利增速相关关系的目标市盈率估值

    高盛依据同行市盈率和盈利增速的相关关系,结合生益科技2027-28E每股收益增长,采用50.4倍2027E市盈率推导Rmb249.0的12个月目标价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • 生益科技(600183.SS)
    高盛将其视为全球AI覆铜板需求增长和产品规格升级的关键受益者。
    优势
    2Q26收入、毛利率和净利润表现强劲;产品组合加速转向高端AI覆铜板,并受益于价格、M9及以上渗透率和出货量提升。
    劣势
    为支持向M9及以上AI覆铜板迁移,公司研发成本增加,高盛相应上调2026-28E费用率预测。
    对比
    2Q26收入高于彭博一致预期,毛利率高于高盛预测和彭博一致预期,净利润分别高出两者3%和34%;目标市盈率依据同行市盈率与盈利增速关系确定。
    风险
    AI基础设施投资低于预期、分配份额低于预期,以及技术路线发生变化。

关键数据

  • 2Q26收入Rmb11bn同比增长54%、环比增长34%,高于彭博一致预期。
  • 2Q26毛利率32.6%同比和环比均改善,高于高盛预测及彭博一致预期。
  • 2Q26净利润Rmb2bn同比增长147%、环比增长84%,分别高出高盛预测和彭博一致预期3%和34%。
  • 全球AI覆铜板TAM上调幅度2026E上调20%;2027E上调18%由终端需求上升、供应商扩产和M9及以上规格升级支撑。
  • 全球AI覆铜板价值TAMUS$7nm / US$22bn / US$48bn原文如此列示,并将相关时段表述为2027-28E,未说明三项数值与年份的具体对应关系。
  • 净利润增长预测+33% CAGR高盛对2026-30E的预测。
  • 2026-28E净利润预测修订+8% / +2% / +6%主要反映收入和毛利率上调。
  • 2026-28E收入预测修订+1% / +2% / +5%主要反映AI覆铜板贡献提高。
  • 2026-28E费用率预测上调主要由于支持M9及以上AI覆铜板迁移的研发成本增加。
  • 目标市盈率50.4x 2027E P/E维持不变,依据同行市盈率与盈利增速的相关关系确定。
  • 12个月目标价Rmb249.0由Rmb247.0上调。
  • 历史目标价及对应收盘价14-Jul-26:247.00/147.90;11-Jun-26:217.60/149.73;30-May-26:146.30/140.62;22-May-26:127.40/108.01;20-Jan-26:111.00/68.00单位均为Rmb;表中目标价未对公司行动作调整。

影响与含义

报告认为,AI基础设施需求增长正通过AI覆铜板涨价、高规格产品渗透和出货扩张传导至生益科技的收入、产品组合及毛利率。高盛因此上调2026-28E收入、毛利率和净利润预测;尽管支持M9及以上产品迁移的研发投入将推高费用率,更新后的盈利预测仍使目标价由Rmb247.0升至Rmb249.0。

风险

  • AI基础设施投资可能低于预期。
  • 生益科技获得的分配份额可能低于预期。
  • 技术发展方向可能发生变化。

后续跟踪

  • 下一代机架级AI服务器能否按预期在3Q26进入量产并带动生益科技AI覆铜板出货。
  • 2026-28E AI覆铜板出货增长及平均售价上行能否兑现。
  • M9及以上AI覆铜板渗透、产品组合改善与相应研发费用变化。
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