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4月日本MOF贸易数据确认MLCC量价齐升,高盛继续看多三家日系厂商

机构
Goldman Sachs
日期
2026-05-28
作者
Daiki Takayama、Mitsuhiro Icho、Makoto Takahara、Yuji Hidaka
公司
Murata Mfg.; Taiyo Yuden; TDK
代码
6981.T; 6976.T; 6762.T
行业
Electronic Components; MLCC
评级
Buy on Murata Mfg., Taiyo Yuden and TDK
看多/乐观信心弱4月日本MOF贸易数据显示MLCC平均出口价格、出口量和出口额环比及同比均增长,报告认为这与日本MLCC厂商强劲订单延续相一致,并维持对三家公司的Buy评级。
作者Daiki Takayama、Mitsuhiro Icho、Makoto Takahara、Yuji Hidaka
目标价Murata Mfg. ¥5,400; Taiyo Yuden ¥7,100; TDK ¥3,000
资产类别权益/股票
业务部门MLCC、low-voltage high-capacity MLCC、high-voltage high-capacity MLCC、electronic components
研究机构部门/子公司Goldman Sachs(其他)

AI 摘要卡

4月日本MOF贸易数据确认MLCC量价齐升,高盛继续看多三家日系厂商

高盛认为AI服务器需求推动MLCC进入历史上最大且最长的上行周期早期阶段,维持Murata Mfg.、Taiyo Yuden和TDK的Buy评级。

高盛维持Murata Mfg.、Taiyo Yuden和TDK的Buy评级;12个月目标价分别为¥5,400、¥7,100和¥3,000。
MLCC日本电子元件AI服务器量价齐升GPU/ASICMurata Mfg.Taiyo YudenTDK
  • 4月MLCC平均出口价格环比上涨3%,出口量环比上涨7%,出口额环比上涨9%;同比增幅分别为16%、10%和28%。
  • 报告认为日本MLCC制造商近期业绩已确认强劲订单延续,当前由AI驱动的MLCC周期仍处早期。
  • Murata Mfg.、SEMCO和Taiyo Yuden被认为是低电压高容量GPU/ASIC用MLCC的核心供应商,将充分受益于需求扩张和技术升级带来的定价改善。
  • TDK暂未进入GPU/ASIC低电压高容量MLCC市场,但高电压高容量MLCC订单强劲,有望提升工厂利用率。

研报解读

概览

本报告点评日本财务省MOF公布的4月MLCC贸易数据,并将其与日本MLCC厂商近期订单和业绩表现相互印证。数据呈现平均售价、出口量和出口额同步上升,高盛据此判断AI服务器需求推动的MLCC上行周期仍在早期,并维持对Murata Mfg.、Taiyo Yuden和TDK的积极观点。

核心观点

核心观点是:AI服务器中的GPU/ASIC周边需要在有限板面空间内同时实现小型化和高容量化,低电压高容量MLCC的技术门槛正在提升。Murata Mfg.、SEMCO和Taiyo Yuden具备供应优势,可能通过每次技术切换重设产品价格,实现事实上的提价。TDK虽尚不具备进入GPU/ASIC低电压高容量MLCC市场的技术条件,但其高电压高容量MLCC可沿用汽车和EV相关技术,受益于电源电路需求和产能利用率提升。

分析框架

报告采用贸易数据验证、公司订单趋势对照、产品技术门槛分析和相对估值框架相结合的方法:先观察MOF出口价格、数量和金额的环比与同比变化,再评估AI服务器、GPU/ASIC和电源电路对不同MLCC品类的需求拉动,最后用EV/GCI、CROCI/WACC和行业倍数确定目标价。

方法论与常识提炼

  • 贸易数据跟踪MOF trade statistics

    以日本财务省月度贸易统计观察MLCC出口价格、出口量和出口金额。

    4月数据同时显示平均出口价格、数量和金额上升,被用于验证MLCC需求和定价环境改善。

  • 估值方法EV/GCI vs. CROCI/WACC

    以FY3/28E EV/GCI相对CROCI/WACC进行估值,并对行业8X倍数给予不同溢价。

    Murata Mfg.采用较行业倍数50%溢价,Taiyo Yuden采用30%溢价,TDK采用10%溢价或相对行业EV/DACF倍数,以反映增长、回报和业务质量差异。

  • 因子框架GS Factor Profile

    从增长、财务回报、估值倍数和综合分位四个维度比较个股与市场及行业同业。

    增长基于前瞻销售、EBITDA和EPS;财务回报基于ROE、ROCE和CROCI;估值倍数基于P/E、P/B、P/D、EV/EBITDA、EV/FCF和EV/DACF等指标。

  • 事件框架M&A Rank

    高盛以1到3评分衡量公司成为并购目标的概率。

    M&A Rank为1或2时会在目标价中纳入并购因素;Rank 3通常被视为不重要,未必进入目标价讨论。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • Murata Mfg.
    核心受益标的;低电压高容量MLCC供应商之一,并被维持Buy评级。
    优势
    具备面向GPU/ASIC周边低电压高容量MLCC的技术能力,可能受益于小型化、高容量化和价格重设。
    劣势
    报告未详细展开公司特定短板,但其风险暴露包括智能手机产量下滑和MLCC供需恶化。
    对比
    相较TDK,Murata Mfg.在GPU/ASIC低电压高容量MLCC市场具备更直接的参与能力。
    风险
    智能手机生产量下降、MLCC供需恶化、日元升值。
  • Taiyo Yuden
    核心受益标的;低电压高容量MLCC供应商之一,并被维持Buy评级。
    优势
    被列为GPU/ASIC低电压高容量MLCC的三家供应商之一,预计可充分受益于AI服务器需求扩张。
    劣势
    对智能手机需求和MLCC行业供需仍有周期性敏感度。
    对比
    与Murata Mfg.同样具备AI服务器相关低电压高容量MLCC敞口;估值溢价低于Murata Mfg.。
    风险
    智能手机需求弱于预期、MLCC供需恶化、日元升值。
  • TDK
    核心覆盖标的;维持Buy评级,但受益路径偏向高电压高容量MLCC。
    优势
    高电压高容量MLCC订单强劲,可使用与汽车和EV应用相近的产品技术,并有望提升工厂利用率。
    劣势
    报告指出TDK目前尚不具备进入GPU/ASIC低电压高容量MLCC市场的技术,仍等待与Nippon Chemical Industrial合作的材料开发。
    对比
    相较Murata Mfg.和Taiyo Yuden,TDK在AI服务器GPU/ASIC低电压高容量MLCC上的直接敞口较弱,但在电源电路高电压品类上更受益。
    风险
    智能手机生产量下降、投入成本上升、日元升值。

关键数据

  • 4月MLCC平均出口价格+3% 环比;+16% 同比价格上涨与技术升级和供需改善相一致。
  • 4月MLCC出口量+7% 环比;+10% 同比出口量增长支持强劲订单延续的判断。
  • 4月MLCC出口额+9% 环比;+28% 同比金额增速高于数量增速,显示量价共同贡献。
  • Murata Mfg.目标价¥5,40012个月目标价;评级为Buy,并在Conviction List上。
  • Taiyo Yuden目标价¥7,10012个月目标价;评级为Buy。
  • TDK目标价¥3,00012个月目标价;评级为Buy。

影响与含义

若AI服务器相关GPU/ASIC需求持续扩张,低电压高容量MLCC供应商有望获得更强的产品组合、价格重设能力和订单能见度。高电压高容量MLCC也可能通过电源电路需求改善提升产能利用率。对投资者而言,报告将MLCC周期定位为早期且可能持续更久的上行周期,但仍需关注智能手机需求、供需恶化、日元升值和投入成本等风险。

风险

  • 智能手机生产量或需求弱于预期。
  • MLCC供需环境恶化,削弱价格和利用率改善。
  • 日元升值可能影响日本出口商盈利和估值。
  • 投入成本上升可能压缩TDK等厂商利润率。
  • TDK进入GPU/ASIC低电压高容量MLCC市场仍取决于材料开发进展。

后续跟踪

  • 后续MOF月度贸易数据中MLCC平均出口价格、出口量和出口额是否继续同步增长。
  • 日本MLCC厂商订单、产能利用率和价格重设情况。
  • AI服务器GPU/ASIC需求以及低电压高容量MLCC技术规格变化。
  • TDK与Nippon Chemical Industrial合作材料开发是否推动其进入GPU/ASIC相关低电压高容量MLCC市场。
  • 智能手机终端需求、EV相关需求和日元汇率走势。
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