博通TPU v9进展顺利，锁定谷歌未来四代订单

概览

本报告旨在澄清市场关于博通（Broadcom）与谷歌下一代TPU v9项目可能延迟或取消的传闻。摩根大通通过近期的一手调研确认，博通的TPU v9 2nm ASIC项目正按计划推进，预计于2028年量产。报告强调，博通凭借与谷歌签署的五年协议，已锁定未来四代TPU（v8-v11）的设计订单及持续增长的收入。鉴于博通在先进芯片设计和封装领域的显著领先优势，机构重申对其“超配”评级，并建议在当前价位积极买入。

核心观点

针对市场噪声，研报明确指出博通TPU v9 2nm项目（包含4个计算die、16个HBM堆栈、400Gbps SERDES）进展顺利。该项目IP设计始于去年上半年，SOC设计始于去年下半年，目前是博通最高优先级项目之一，且早期v10 IP设计已启动。相比之下，谷歌自研COT团队的当前代产品“Zebrafish”仍在优化中，博通在此领域拥有超过18个月的领先优势，且这一差距短期内难以缩小。 商业层面，今年3月签署的谷歌-博通五年协议具有关键意义。该协议不仅锁定了博通在未来四代TPU（v8, v9, v10, v11）中的设计获胜地位，还包含谷歌承诺的逐年增加的TPU收入，直至2031年。此外，博通将于8月在新加坡投产先进基板设施，并在2028年快速实现支持15倍光罩尺寸逻辑die面积的2.5D/3.5D先进封装能力。 业绩预期方面，博通的ASIC XPU设计获胜管道为全球最大，涵盖Google、Anthropic、OpenAI、Meta等全球前沿模型构建者。研报预测，博通团队将推动2027年AI收入同比增长2-2.5倍，并在2028年再实现翻倍增长。市场目前持续低估博通在芯片/先进封装设计领导力、激进的新设计节奏、IP组合以及执行记录方面的显著主导地位。

分析框架

机构采用了一手调研验证与竞争对比相结合的分析思路。首先，通过直接调研驳斥了供应链和媒体关于项目延迟的负面传言，确认了技术路线图的时间表。其次，通过对比博通与谷歌自研团队（COT）在当前代产品上的进度差异，量化了博通的技术领先幅度（18个月+），从而论证其护城河的深度。最后，结合长期供应协议的法律约束力和产能扩张计划，推导未来的收入可见性和增长潜力，进而支撑估值和目标价。

方法论与常识提炼

• 竞争与战略框架护城河/竞争优势

  技术领先时间差作为竞争壁垒

  研报通过对比博通与竞争对手（谷歌自研团队）在产品迭代上的时间差（18个月+），来量化博通的技术护城河，说明对手短期内难以追赶。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  长期供应协议对收入可见性的影响

  分析上游芯片设计公司（博通）与下游大客户（谷歌）签订的长期锁定协议，如何转化为未来多年确定性的收入增长和利润保障。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Broadcom Inc. (AVGO.US)

  核心受益标的，作为谷歌TPU的主要设计合作伙伴，锁定未来四代订单。

  优势

  拥有18个月以上的技术领先优势，强大的IP组合和先进封装能力，执行记录良好。

  对比

  相比谷歌自研团队（COT）和联发科（Mediatek）合作的项目，博通在良率、可靠性和设计进度上更具确定性。

  风险

  全球经济或区域终端市场需求意外下滑。

关键数据

• 目标价$580.00基于2027财年末25.35美元每股收益的23倍市盈率假设
• TPU v9量产时间2028年 (CY28)无延迟，无取消
• 技术领先优势18个月+相比谷歌自研COT团队
• AI收入增长预测2027年同比+2-2.5倍; 2028年再+2倍基于ASIC XPU项目 pipeline
• 协议覆盖范围四代TPU (v8, v9, v10, v11)收入承诺至2031年

影响与含义

研报认为，市场当前对博通在AI基础设施领域的统治力存在认知偏差。随着TPU v9项目的顺利推进和先进封装产能的落地，博通将进一步巩固其在AI芯片市场的份额。对于投资者而言，当前的股价并未充分反映其未来两年AI收入的爆发式增长潜力以及与谷歌绑定的长期确定性收益，因此具备较高的配置价值。

风险

• 全球经济或任何区域终端市场遭受意外负面冲击，导致对博通产品需求变化。

后续跟踪

• TPU v9 2nm ASIC项目在2028年的量产爬坡情况。
• 博通新加坡先进基板设施及2.5D/3.5D先进封装产能的落地进度。
• 谷歌自研COT团队在缩小与博通技术差距方面的实际进展。