鸿精精密 1Q26 业绩超预期，产能扩张指引乐观，目标价上调至 12,000 元

概览

高盛发布鸿精精密 1Q26 业绩点评报告，认为公司业绩表现稳健且超预期，管理层给出的产能扩张指引成为关键利好惊喜。基于更强的产能增长指引和 AI/HPC 需求强劲，高盛将 2026-2027 年 EPS 预期上调 25%/40%，并首次引入 2028 年预测。目标价从 5,700 元大幅上调至 12,000 元，维持买入评级，隐含约 75% 上涨空间。

核心观点

业绩表现方面，1Q26 毛利率 56.2% 超高盛预期 55.4%，营业利润率 50.0% 超预期 48.6%，EPS 25.7 元显著高于高盛预期 22.58 元及市场共识 22.86 元。业绩超预期主要得益于高毛利的冷板业务收入贡献提升，以及运营费用率 6.3% 低于预期的 6.8%。 产能扩张指引是本次财报会的核心亮点。管理层计划 2026 年产能扩张超 40%（具体指引将于下季度公布），鉴于强劲的需求前景和客户产品向更高测试/散热要求迁移，2027 年目标再增 50%，长期亦计划再增 50%。基于此，高盛将 2026-2028 年营收增速预期设为 92%/78%/66%，对应 EPS 约 137 元/250 元/426 元。 业务驱动因素多元。FT 处理器方面，美国云服务供应商的 CPU 需求增加，美国电动车客户的 AI 芯片预计 3Q26 开始放量；CPO 领域，以色列客户的 ASIC 交换芯片需求稳健，出货时点在 2026 年底至 2027 年初；SLT 处理器方面，除美国客户 CPU 需求外，公司开始与美国 GPU 客户进行工程测试（此前涉足较少），并与 AI ASIC 客户开发下一代>10kW 解决方案的 SLT 处理器。 冷板业务将成为 2026 年起营收增长和毛利率扩张的关键驱动力。公司指引冷板业务收入占比 2026 年提升 3-5 个百分点，增速快于设备业务。高盛预计冷板业务营收占比将从 2025 年 22% 升至 2026-2028 年的 26%/29%/33%，推动整体毛利率从 57.6% 升至 60.4%。

分析框架

高盛采用 PE 估值法，目标价基于 32 倍 2028 年预期市盈率（参考可比公司分析），以 13.6% 的股权成本折现至 2027 年。股权成本关键假设包括：beta 系数 1.5（来自 Bloomberg）、无风险利率 4.25%（与高盛内部观点一致）、市场风险溢价 6.25%。选择 2028 年折现 PE 法是因为该方法最能反映公司未来数年清晰的产能扩张计划和强劲的需求可见性。 分析逻辑沿产能扩张→营收增长→利润率改善→估值重评的主线展开。首先从管理层产能指引出发，推导营收增速预期；其次分析冷板业务占比提升对整体毛利率的拉动作用；最后结合 AI/HPC 需求趋势和公司在 FT 处理器市场超 90% 的份额优势，论证估值重评潜力。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  基于目标市盈率 applied to 未来年份 EPS 并折现的估值方法

  高盛采用 32 倍 2028 年预期市盈率，折现至 2027 年计算目标价。这种方法适用于高成长公司，将未来盈利预期折现到当前时点，能更好反映产能扩张计划带来的长期增长潜力。

• 量化/因子/组合理论CAPM 资本资产定价

  资本资产定价模型计算股权成本

  股权成本 13.6% 基于 CAPM 模型：无风险利率 4.25% + beta 1.5 × 市场风险溢价 6.25%。Beta 系数衡量个股相对市场的波动性，1.5 表示该股波动约为市场的 1.5 倍，用于折现率计算。

• 行业/产业分析框架供需框架

  半导体测试设备行业的供需分析

  报告从需求端（AI GPU/ASIC 销量增长、芯片封装尺寸增大、测试时间延长、功率和散热要求提高）和供给端（产能扩张计划）双向分析，判断公司能否充分捕捉 AI/HPC 增长红利。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  测试设备供应商与芯片设计公司、云服务提供商、电动车客户的需求传导

  报告分析上游芯片设计复杂度提升如何传导至中游测试设备需求，以及下游云服务供应商、电动车客户的 AI 芯片需求如何拉动测试设备订单，体现产业链需求传导逻辑。

• 竞争与战略框架护城河/竞争优势

  FT 处理器在 AI/HPC 应用市场超 90% 份额的竞争优势

  公司在 AI/HPC 应用的 FT 处理器市场占据超 90% 份额，形成显著的市场地位优势，使其能够充分捕捉 AI GPU 和 AI ASIC 的增长，这是估值重评的重要支撑。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 鸿精精密 (7769.TW)

  直接受益标的，作为台湾领先的半导体测试设备供应商，专注于测试处理器和主动温控系统，在 AI/HPC 应用的 FT 处理器市场占据超 90% 份额

  优势

  FT 处理器在 AI/HPC 市场超 90% 份额；冷板业务高增长且毛利提升；产能扩张指引强劲；多元业务驱动（FT、SLT、CPO、冷板）

  劣势

  此前在 GPU 客户 SLT 处理器领域涉足较少；估值相对于同业前瞻性 PE 仍较低（报告认为这是重评机会而非劣势）

  对比

  报告认为公司是台湾先进半导体测试覆盖范围内最具吸引力的标的之一，估值相对于台湾/全球同业的前瞻 PE 较低，存在重评潜力

  风险

  AI/HPC 需求疲软；SLT 在 AI ASIC 中采用速度较慢；竞争加剧

关键数据

• 1Q26 EPS25.7 元超高盛预期 22.58 元及市场共识 22.86 元
• 1Q26 毛利率56.2%超高盛预期 55.4%，与市场共识持平
• 1Q26 营业利润率50.0%超高盛预期 48.6% 及共识 48.4%
• 2026-28E 营收增速92%/78%/66%基于产能扩张指引上调后的预期
• 2026-28E EPS137 元/250 元/426 元2026-27 年预期上调 25%/40%，首次引入 2028 年预测
• 2026-28E 毛利率57.6%/59.4%/60.4%冷板业务占比提升推动毛利率扩张
• 冷板业务营收占比26%/29%/33%（2026-28E）较 2025 年 22% 持续提升
• 目标价12,000 元从 5,700 元上调，基于 32x 2028E PE 折现至 2027E
• 隐含涨幅74.7%相对于当前股价 6,870 元
• FT 处理器市场份额>90%在 AI/HPC 应用市场

影响与含义

对鸿精精密而言，强劲的产能扩张指引和多元业务驱动因素（FT、SLT、冷板）将推动未来三年营收和盈利加速增长。冷板业务占比提升不仅贡献营收增长，还将拉动整体毛利率持续扩张，改善盈利质量。当前估值相对于台湾及全球同业的前瞻市盈率仍较低，随着市场开始反映其强劲的盈利增长前景，存在显著估值重评潜力。对半导体测试设备行业而言，AI/HPC 需求的持续增长和芯片设计复杂度提升将延长测试时间、提高功率和散热要求，利好具备技术优势的测试设备供应商。

风险

• AI/HPC 需求疲软
• SLT 在 AI ASIC 中的采用速度较慢
• 竞争加剧

后续跟踪

• 下季度将公布的 2026 年产能扩张具体指引
• 冷板业务实际增长表现及毛利率贡献
• 美国 GPU 客户 SLT 处理器工程测试进展
• 美国电动车客户 AI 芯片 3Q26 量产进度
• 以色列客户 CPO FT 处理器 2026 年底/2027 年初出货情况