高盛维持东京电子Buy评级，山梨工厂参观强化其开发能力与竞争力判断
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高盛维持东京电子Buy评级，山梨工厂参观强化其开发能力与竞争力判断
报告认为，东京电子在沉积、气体化学刻蚀和prober等关键设备上的客户导向开发能力，支撑其在先进逻辑与高端测试需求中的竞争优势。
- 高盛参观东京电子位于山梨县的Hosaka与Fuji两个基地，认为两处设备开发均紧贴客户需求，是公司高竞争力的重要基础。
- Hosaka基地扩建开发功能，2023年新建25年来首栋开发楼，目前有超过100套开发用系统运行，并通过工艺整合推动低温刻蚀等新技术。
- 气体化学刻蚀因使用气体替代液体，具备工艺稳定、低颗粒等优势，在先进逻辑客户中反馈强劲；公司预计从GAA N2向CFET世代演进时市场规模约扩大至当前1.5倍。
- prober业务受益于高端逻辑与HBM测试需求增长，东京电子凭借自有算法和chuck材料实现更优温控性能，并可通过合作伙伴应对进一步产能需求。
研报解读
概览
这是一篇高盛关于东京电子8035.T的公司研究报告，核心来自2026年5月22日对东京电子Technology Solutions在山梨县Hosaka与Fuji两处基地的参观。报告认为，公司在沉积系统、气体化学刻蚀系统以及测试系统prober上的开发能力与客户需求高度匹配，构成其维持设备竞争力的重要基础。
核心观点
报告的核心观点是：第一，Hosaka基地强化开发功能，新开发楼和大量开发系统提升了跨设备工艺整合能力，并支持低温刻蚀、PVD、批量沉积和热处理温控等技术优势。第二，气体化学刻蚀系统在先进逻辑领域加速采用，因工艺稳定和低颗粒表现获得客户良好反馈，未来在CFET与3D-DRAM中仍有扩张空间。第三，prober从过去偏成本竞争转向技术差异化竞争，东京电子在高温控制、算法和chuck材料上具有差异化优势，有望受益于先进逻辑、foundry、OSAT以及潜在HBM芯片测试需求。
分析框架
报告以实地工厂参观和公司管理层/现场说明为主要信息来源，结合产品技术路径、客户需求变化、先进逻辑制程演进、HBM测试需求和半导体设备估值框架，对东京电子竞争力和目标价进行判断。
方法论与常识提炼
12个月目标价
高盛的12个月目标价¥57,000基于FY3/27-28E EBITDA预测、全球SPE行业平均18倍EV/EBITDA，并应用15%的行业相对溢价；该估值隐含FY3/27E P/E为37倍、P/B为12倍。
成长、财务回报、估值倍数与综合百分位
Goldman Sachs Factor Profile通过成长、财务回报、估值倍数和综合指标，将个股与市场及行业同业进行比较，用于提供投资背景。
潜在被收购概率评分
高盛披露其全球覆盖股票会使用M&A框架评估潜在被收购概率，评分1至3分别对应高、中、低概率；本报告主要披露框架定义，并未将其作为东京电子投资观点的核心。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- 东京电子 8035.T报告主体公司，高盛维持Buy评级
- 优势
- 开发能力强、产品组合覆盖沉积、气体化学刻蚀和prober；先进逻辑客户反馈较好；prober温控算法和chuck材料具差异化。
- 劣势
- HBM应用中此前存在感不强，相关解决方案仍在开发；部分系统组装依赖外部运输模块和客户现场集成。
- 对比
- 报告将东京电子置于全球SPE行业估值框架下，并在覆盖宇宙中与Advantest、DISCO、Ebara、HOYA、JEOL、Kioxia Holdings、Lasertec、SCREEN Holdings、Tokyo Seimitsu、Ulvac等公司相对比较。
- 风险
- 半导体行业库存调整延长、出口限制进一步加强、利率上行等因素压低估值倍数。
关键数据
- 报告评级Buy高盛维持东京电子Buy评级。
- 12个月目标价¥57,000基于FY3/27-28E EBITDA与全球SPE行业18倍EV/EBITDA，并给予15%行业相对溢价。
- 披露中的当前价格¥49,830公司特定披露处列示Tokyo Electron价格为¥49,830。
- 隐含上行空间约14.4%按目标价¥57,000与¥49,830估算。
- Hosaka开发系统数量超过100套报告称目前有超过100套用于开发的系统在运行。
- 气体化学刻蚀潜在市场扩张约1.5倍公司称从GAA N2世代向CFET世代过渡时，该市场预计扩大至当前约1.5倍。
- 报告日期2026-05-23报告页眉显示Equity Research 23 May 2026。
影响与含义
报告强化了东京电子在先进半导体设备中的技术壁垒叙事：气体化学刻蚀与prober不只是周期性设备需求，而是受先进逻辑、GAA/CFET、3D-DRAM和高端测试复杂度提升驱动的结构性机会。若这些技术差异继续转化为客户采用和更高附加值，公司盈利能力与估值溢价可能得到支撑。
风险
- 半导体行业库存调整期可能延长，拖累设备订单和盈利预期。
- 出口限制进一步加强可能影响先进设备需求、区域销售或客户投资计划。
- 利率上行或其他宏观因素可能压低估值倍数。
- HBM相关prober机会仍处于解决方案开发阶段，商业化进度和客户采用存在不确定性。
后续跟踪
- 先进逻辑领域气体化学刻蚀系统在GAA N2和CFET世代的采用进度。
- 3D-DRAM对气体化学刻蚀需求是否如公司预期扩大。
- prober在foundry、OSAT以及singulated HBM芯片测试中的订单和产能利用率。
- Hosaka与Fuji基地新增开发能力是否持续转化为产品差异化和盈利能力提升。
- 全球SPE行业估值倍数、利率环境与出口管制变化。