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美银维持ASML买入:取消订单披露或降低波动,EUV产能与2030指引是核心看点

机构
Bank of America
日期
2026-04-02
作者
Didier Scemama
公司
ASML HOLDING NV
代码
ASML
行业
半导体设备与材料
评级
Buy
看多/乐观信心弱报告认为取消订单披露会降低股价对单季订单的依赖和波动,市场将更多关注管理层前瞻指引;同时EUV产能、DRAM扩产、High-NA EUV进展与潜在2030年指引上调支撑盈利上修。
作者Didier Scemama
目标价€1,598;ADR目标价US$1,886
覆盖区域中国、欧洲
资产类别权益/股票
业务部门EUV光刻机、DUV光刻机、High-NA EUV、Installed Base Management服务
研究机构部门/子公司Bank of America(其他)

AI 摘要卡

美银维持ASML买入:取消订单披露或降低波动,EUV产能与2030指引是核心看点

报告认为ASML不再披露订单不会削弱长期投资逻辑,市场将转向关注收入指引、EUV/DUV出货能力、High-NA进展和2030年目标上调空间。

评级:Buy;目标价:€1,598;估值基础:30.0倍CY27E EV/EBITDA;核心依据:双位数收入复合增速、EPS高十几位数复合增速、AI与行业需求带来的2030年目标上调空间。
ASML买入评级EUV光刻机High-NA EUV半导体资本开支2030年指引
  • 美银维持ASML Buy评级,目标价€1,598不变,ADR目标价为US$1,886。
  • ASML将于4月15日盘前公布业绩,且这是首次不再披露订单的业绩期;报告认为投资者会逐步适应,股价波动可能下降。
  • 美银预计公司可能将2026年收入增长指引从+4%至+20%收窄至+11%至+20%,毛利率指引维持51%至53%。
  • 报告认为ASML到2027年第四季度接近EUV满产,单季约22台、年化接近90台,并可能在2028年提示将产能提高到100台以上。
  • 若High-NA EUV可用率按2025年底80%、2026年底90%的路径改善,TSMC和SK Hynix需求可能推动2028年High-NA出货达到15台。

研报解读

概览

这是一份Bank of America关于ASML Holding N.V.的公司研究报告。报告聚焦ASML停止披露订单后的市场定价机制、2026年业绩指引、EUV和DUV产能、High-NA EUV商业化进展以及2030年收入和EPS目标的潜在上调。作者维持Buy评级和€1,598目标价。

核心观点

核心观点是,订单披露取消短期会引发投资者疑问,但长期并不改变ASML的垄断型技术地位和盈利增长路径。美银认为美国同业多年不披露订单仍能跑赢ASML,因此市场将逐渐把关注点从订单数据转向管理层表述、收入增长、毛利率、EUV产能爬坡和High-NA采用。报告预计2026年收入指引可能上修或收窄,2027至2028年EPS预测高于一致预期11%至14%,并认为2030年收入目标可能从€44bn至€60bn上调至€54bn至€64bn。

分析框架

报告采用业绩前瞻、同业披露惯例比较、EUV/DUV出货能力测算、DRAM和逻辑晶圆厂扩产需求分析、High-NA EUV可用率路径判断,以及EV/EBITDA估值框架来支撑投资评级。重点不是单季订单,而是中长期产能、技术迁移和客户资本开支强度。

方法论与常识提炼

  • 估值EV/EBITDA

    使用30.0倍CY27E EV/EBITDA推导目标价

    报告称30.0倍倍数处于18倍至34倍历史区间内,并高于5年历史中位数26倍,理由是EPS增长加速。

  • 情景分析2030收入与EPS敏感性

    牛熊情景收入和EPS区间

    报告给出的牛熊情景分析指向2030年收入约€53.7bn至€65.4bn,EPS约€52.5至€73.8。

  • 行业供需分析EUV产能与晶圆厂扩产跟踪

    通过300mm晶圆厂项目、DRAM扩产和EUV层数变化判断设备需求

    报告认为DRAM产能新增超过ASML模型假设,且4F2架构可能带来EUV层数小幅增加,从而延长EUV设备需求周期。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • ASML HOLDING NV
    核心覆盖标的
    优势
    EUV光刻领域接近垄断,光刻设备是先进半导体制造关键环节;AI、DRAM扩产、逻辑制程迁移和High-NA EUV采用支撑长期增长。
    劣势
    估值依赖中长期高增长兑现;订单披露取消后,投资者短期缺少传统领先指标;EUV和High-NA爬坡对执行要求高。
    对比
    报告指出ASML的美国半导体设备同业多年不披露订单,但并未阻止其跑赢ASML,因此不披露订单本身不应成为长期折价理由。
    风险
    EUV出货延迟、EUV设备和服务毛利率低于预期、半导体资本开支弱于预期、中国出口限制。
  • TSMC
    关键客户和High-NA潜在需求来源
    优势
    先进逻辑制造需求可能支撑EUV和High-NA EUV工具采用。
    劣势
    客户采用节奏取决于High-NA可用率、制程规划和资本开支周期。
    对比
    报告将TSMC与SK Hynix并列为可能推动2028年High-NA需求的重要客户。
    风险
    先进制程扩产放缓或High-NA导入推迟可能削弱ASML设备需求。
  • SK Hynix
    DRAM和High-NA潜在需求来源
    优势
    DRAM和HBM相关扩产有助于提高EUV工具需求。
    劣势
    需求与存储周期和资本开支纪律高度相关。
    对比
    报告认为DRAM产能增加超过ASML模型假设,是ASML接近EUV满产的重要驱动之一。
    风险
    存储周期转弱、扩产放缓或High-NA采用低于预期。

关键数据

  • 目标价€1,598;ADR US$1,886目标价维持不变。
  • 评级Buy报告维持买入评级。
  • 2026年收入增长指引预期+11%至+20%报告预计公司可能将原先+4%至+20%的区间收窄。
  • 毛利率指引预期51%至53%报告预计毛利率指引维持不变。
  • 美银2026年毛利率预测52.6%高于一致预期,主要来自更好的DUV收入和ArFi供应改善。
  • 2027/2028年EPS预测€43/€50美银称较一致预期高11%至14%。
  • 2027年第四季度EUV出货能力约22台/季度,年化接近90台报告认为ASML届时接近EUV满产。
  • 2028年潜在EUV产能目标>100台报告认为ASML可能提示需要提高2028年产能。
  • High-NA EUV可用率路径2025年底80%,2026年底90%报告认为该进展足以推动TSMC和SK Hynix在2028年形成需求。
  • 2030年潜在收入指引€54bn至€64bn报告预计可能由原先€44bn至€60bn上调。
  • 2030年潜在EPS区间€53至€74报告给出BofA预测为€67.5。

影响与含义

对投资者而言,ASML的短期交易锚点可能从订单数据转向管理层前瞻评论、收入增长区间和产能信号。若2026年指引收窄、EUV满产进度和High-NA客户采用得到确认,市场可能提高对2027至2028年盈利和2030年目标的信心。取消订单披露也可能降低围绕单季订单的波动,但会增加对管理层沟通质量的依赖。

风险

  • EUV机器放量出货延迟。
  • EUV机器和服务毛利率低于预期。
  • 宏观放缓或行业供给过剩导致半导体资本开支弱于预期。
  • 中国出口限制影响销售和需求可见度。
  • 取消订单披露后,如果管理层前瞻沟通不足,投资者信心可能短期受压。

后续跟踪

  • 4月15日盘前业绩发布及首次不披露订单后的市场反应。
  • 2026年收入增长指引是否收窄至+11%至+20%。
  • 毛利率指引是否维持51%至53%。
  • DUV收入和ArFi供应改善是否支撑高于一致预期的盈利。
  • EUV产能是否按2027年第四季度接近满产、年化接近90台推进。
  • ASML是否提示2028年EUV产能需要提高至100台以上。
  • High-NA EUV可用率是否达到2025年底80%、2026年底90%的路径。
  • TSMC和SK Hynix是否在2028年推动High-NA需求。
  • 公司是否在四季度CMD上调2030年收入和EPS目标。
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