JCET二季度盈利强劲增长，AI先进封装前景积极但估值已较为公允

概览

本报告点评JCET的2Q26业绩，并更新2026—2030年盈利预测和估值。高盛认为公司正受益于AI基础设施需求、先进封装价值提升及产品结构升级，但当前估值较为公允，因此继续给予Neutral评级。

核心观点

JCET的2Q26收入同比增长12%、环比增长13%，基本符合彭博一致预期，但比高盛原预测低8%。毛利率则高于高盛预测和彭博一致预期。管理层将毛利率改善归因于三方面：强劲终端需求推动产能利用率提升、严格的成本控制，以及产品组合向高端AIDC封装与测试升级。2Q26费用率符合高盛预测但高于彭博一致预期，不过同比和环比均有改善；管理层预计，随着新工厂出货爬坡，费用率将在2H26E进一步改善。 盈利表现明显强于收入增速。2Q26净利润同比增长107%、环比增长91%，基本符合高盛预测，并高于彭博一致预期15%。报告认为，这反映JCET正受益于AI基础设施终端需求上升。高盛对后续增长保持积极判断，核心支撑包括封装对AI芯片性能的重要性提高、需求增长带动产能利用率改善、产品结构向AI芯片和存储器等高价值AI相关产品升级，以及先进封装产能扩张。 纳入2Q26业绩后，高盛将2026E收入预测下调3%，以反映二季度收入低于其原预测；同时将2027—2030E收入预测分别上调5%、4%、5%和4%，主要考虑先进封装贡献增加。2026—2030E毛利率预测上调0.8—1.5个百分点，原因是先进封装的毛利率高于其他产品线，产品结构升级有利于整体盈利能力。高盛也上调同期费用率预测，主要反映支持先进封装业务增长所需的研发投入增加，并因盈利规模扩大而提高税率假设。综合收入与毛利率调整，2027—2030E净利润预测分别上调11%、9%、13%和9%。 估值方面，高盛继续使用2030E折现市盈率来体现JCET的长期增长机会，12个月目标价维持Rmb125。目标市盈率根据可比公司的市盈率与“下一年度净利润增速加营业利润率”之间的相关关系确定：基于JCET在2031E的净利润同比增速15%和营业利润率11%，得出42.8倍2030E目标市盈率，低于此前的46.0倍，再按11%的股权成本折现至2027E。可比表中，JCET的2030E市盈率约43倍、上述增速与利润率比率为1.7，与可比公司平均值1.7一致；Huatian、Forehope、Amkor和Tongfu对应市盈率分别为65倍、62倍、19倍和49倍。尽管盈利预测上调且AI先进封装趋势积极，高盛认为估值公允，因此维持Neutral评级。

分析框架

报告先将2Q26收入、毛利率、费用率和净利润分别与高盛原预测及彭博一致预期比较，再从终端需求、产能利用率、成本控制和产品结构解释差异。随后把季度结果及先进封装贡献纳入2026—2030年收入、毛利率、费用率、税率和净利润预测，最后通过可比公司市盈率与盈利增速、营业利润率的相关关系确定目标倍数，并以股权成本折现得到12个月目标价。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  2030E折现市盈率及可比公司相关性估值

  高盛根据可比公司市盈率与下一年度净利润增速加营业利润率之间的关系，为JCET确定42.8倍2030E目标市盈率，再按11%的股权成本折现至2027E，以得出12个月目标价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• JCET（600584.SS）

  报告研究主体，受益于AI基础设施需求增长及先进封装价值提升。

  优势

  终端需求强劲、产能利用率改善、成本控制严格、产品结构向高毛利先进封装及高端AIDC产品升级，并持续扩充先进封装产能。

  劣势

  2Q26收入较高盛原预测低8%，支持先进封装增长所需的研发投入令费用率预测上升。

  对比

  目标倍数基于可比公司市盈率与净利润增速、营业利润率的相关关系；JCET的相关比率为1.7，与可比公司平均值1.7一致。

  风险

  中国半导体资本开支、技术发展或先进封装出货爬坡速度偏离预期。

关键数据

• 2Q26收入同比增速+12%基本符合彭博一致预期
• 2Q26收入环比增速+13%收入较高盛原预测低8%
• 2Q26净利润同比增速+107%基本符合高盛预测
• 2Q26净利润环比增速+91%净利润高于彭博一致预期15%
• 2026E收入预测调整-3%反映2Q26收入低于高盛原预测
• 2027—2030E收入预测调整+5% / +4% / +5% / +4%主要来自先进封装贡献提高
• 2026—2030E毛利率预测调整+0.8—1.5个百分点先进封装产品占比提升
• 2027—2030E净利润预测调整+11% / +9% / +13% / +9%主要由收入和毛利率预测上调推动
• 2031E净利润同比增速15%用于推导目标市盈率
• 2031E营业利润率11%用于推导目标市盈率
• 目标市盈率42.8x 2030E此前为46.0x，并折现至2027E
• 股权成本11%用于将目标市盈率折现至2027E
• 12个月目标价Rmb125维持不变

影响与含义

报告认为，AI芯片对先进封装的依赖增强、终端需求增长和高价值产品占比提升，将继续支持JCET的收入、产能利用率和毛利率。与此同时，为先进封装扩张增加的研发投入会抬高费用率预测，盈利规模扩大也带来更高税率假设；在增长预期与估值水平综合权衡后，高盛仍认为当前估值公允。

风险

• 中国半导体资本开支扩张快于或慢于预期，可能使业绩表现偏离报告预测。
• 技术发展速度快于或慢于预期，可能改变公司的增长路径。
• 先进封装出货爬坡快于或慢于预期，可能影响收入和盈利兑现。

后续跟踪

• 关注2H26E新工厂出货爬坡及费用率能否按管理层预期继续改善。
• 关注先进封装产能扩张和高端AIDC产品占比提升的进展。
• 关注中国半导体资本开支、技术发展及先进封装出货速度相对预期的变化。