华虹会议纪要：特色工艺需求强劲，12英寸产能扩张继续推进

概览

本报告是高盛在香港举行的Asia Communacopia + Technology会议后对华虹的会议纪要。讨论重点包括价格趋势、需求增长可持续性和产能扩张计划。管理层对特色工艺半导体需求持积极态度，认为AI趋势、存储供应紧张以及“中国为中国”需求是主要驱动因素。

核心观点

核心观点是华虹的需求和产能扩张均保持积极。需求侧，BCD、Flash memory和MCU相关产品最强，终端需求整体较好；价格侧，公司已对强需求产品提价，但传导到收入和毛利率需要时间；供给侧，第二座12英寸晶圆厂继续爬坡，新的12英寸晶圆厂即将开工，另有40nm/65nm成熟制程资产收购有望带来额外产能。

分析框架

报告采用会议纪要与公司管理层访谈方式，围绕价格、产能、终端需求和估值框架进行归纳，并用高盛半导体同业市盈率与盈利增长相关性来推导目标估值倍数。

方法论与常识提炼

• 估值P/E相对估值与折现目标价

  以2028E市盈率倍数推导12个月目标价

  高盛对华虹的12个月目标价HK$152.0基于84.2倍2028E P/E，并用13.1%的股本成本折现回2026E；该目标倍数来自全球半导体同业P/E与盈利增长的相关性。

• 股票因子GS Factor Profile

  成长、财务回报、估值倍数和综合因子比较

  高盛因子框架将个股的成长、财务回报和估值倍数与市场及行业同业比较，综合因子由成长、财务回报和估值倍数反向分位的平均值形成。

• 并购情景M&A Rank

  按潜在被收购概率评估并购因素

  高盛用1到3的M&A rank衡量覆盖公司成为收购标的的概率，1代表高概率，2代表中等概率，3代表低概率；排名1或2时可能在目标价中纳入并购因素。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Hua Hong (1347.HK)

  研究标的

  优势

  特色工艺半导体需求强劲，BCD、Flash memory和MCU平台表现突出；12英寸产能继续扩张；潜在收购40nm/65nm成熟制程晶圆厂增加产能。

  劣势

  消费端需求相对偏弱；提价对收入和毛利率的体现存在滞后；产能爬坡仍有执行风险。

  对比

  目标P/E 84.2x高于华虹历史平均P/E 33.0x，反映高盛对规模扩张和技术迁移潜力的更乐观判断。

  风险

  终端需求弱于预期、12英寸晶圆厂爬坡慢于预期、中美贸易关系不确定性。

关键数据

• 报告日期2026-05-18报告封面时间为18May2026 4:31PM HKT。
• 评级Buy高盛表示对华虹为买入评级。
• 12个月目标价HK$152.0基于84.2倍2028E P/E并以13.1% COE折现至2026E。
• 披露处当前价HK$115.90公司特定披露中列示华虹价格为HK$115.90。
• 目标P/E84.2x 2028E P/E高于华虹历史平均P/E 33.0x，反映对规模扩张和技术迁移潜力的积极预期。
• 股本成本13.1%用于将2028E估值折现至2026E。
• 需求最强平台BCD、Flash memory、MCU管理层称这些技术平台相关产品需求最强。
• 主要下行风险终端需求弱于预期、12英寸晶圆厂爬坡慢于预期、中美贸易关系不确定性报告在风险部分列示。

影响与含义

若需求强劲和产能爬坡顺利延续，华虹的收入增长、产能利用率和毛利率改善可能获得支撑；但估值已反映较积极的中长期扩张与技术迁移预期，因此终端需求、12英寸产能执行和地缘贸易关系是影响股价兑现的关键变量。

风险

• 终端市场需求弱于预期。
• 12英寸晶圆厂爬坡慢于预期。
• 中美贸易关系存在不确定性。
• 消费电子终端需求相对偏弱。
• 提价传导至收入和毛利率需要时间。

后续跟踪

• 第二座12英寸晶圆厂最终产能是否能在年内完成爬坡。
• 新的12英寸晶圆厂是否能按计划开工并在年底开始设备搬入。
• BCD、Flash memory和MCU相关产品需求是否持续强劲。
• 提价是否逐步反映到收入和毛利率。
• 收购40nm/65nm成熟制程晶圆厂的进展及并表后的产能贡献。
• 中美贸易关系对半导体供应链和客户需求的影响。