地平线短期承压,长期逻辑不变
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地平线短期承压,长期逻辑不变
OEM自研芯片带来短期情绪压力,但地平线通过IP授权+芯片销售双模式巩固生态位,长期增长逻辑未受损。
- 维持“跑赢大市”评级,目标价10港元,较当前股价有84%上行空间
- OEM自研芯片对地平线并非威胁,而是商业模式转变:从卖芯片转向IP授权+版税
- 公司采用类似ARM的商业模式,IP授权毛利率超90%,利润结构更优
- 2026年指引“前低后高”,全年仍有望实现约60%增长
- 中低端OEM仍依赖第三方Urban NOA芯片,地平线在该市场占据最佳位置
- 海外ADAS出口表现良好,纯海外量产预计2028-2029年启动
研报解读
概览
伯恩斯坦发布地平线机器人(9660.HK)业绩点评报告,指出尽管近期股价承压——主要因市场担忧主机厂(OEM)加速自研智能驾驶芯片及2026年交付目标在汽车销量疲软背景下能否达成,但公司长期投资逻辑依然稳固。机构认为,OEM自研芯片并不会显著侵蚀地平线的可触达市场,反而推动其向更高毛利的IP授权模式转型,类似于ARM的商业模式。因此,维持“跑赢大市”评级和10港元目标价。
核心观点
地平线面临的短期压力主要来自两方面:一是比亚迪、理想、小鹏、蔚来、特斯拉、华为等头部OEM纷纷布局自研芯片;二是2026年上半年国内汽车销量同比下滑约20%,市场对全年交付目标产生疑虑。然而,管理层明确表示,OEM自研芯片的成功门槛极高,需同时具备规模效应(年产量超150万辆)、深厚的软件能力(算法与工程实践)以及真正的科技公司基因,目前仅有少数企业可能成功。 更重要的是,即使OEM选择自研芯片,也往往基于地平线的BPU(AI核心)进行开发,并继续使用其HSD智能驾驶软件生态。大众汽车通过CARIZON合资项目已采用地平线IP授权模式即为例证。这种模式下,地平线收取一次性IP授权费(毛利率近100%)和量产后的版税(毛利率超90%),虽单车收入下降,但整体利润率更优,且客户粘性更强。 2026年公司指引“前低后高”,是相对于自身约60%的年化增长目标而言,上半年增速会低于该水平,但并非负增长。下半年随着新定点项目放量,增长将显著回升。中低端OEM对第三方Urban NOA芯片需求旺盛,地平线Journey 6M和6P产品组合能有效覆盖该市场。此外,公司在海外市场通过“中国生产、全球销售”模式稳步推进ADAS出口,目前仅Mobileye和地平线具备大规模服务全球车企的能力。
分析框架
伯恩斯坦的分析围绕“短期扰动 vs 长期价值”展开,首先识别市场担忧的核心(OEM自研芯片),然后通过拆解行业壁垒(规模、软件、技术迭代速度)论证自研难以普及。接着,重点阐述地平线商业模式的进化——从单纯的芯片销售转向“芯片+IP授权”双轮驱动,类比ARM模式说明其盈利质量提升。最后,结合2026年交付节奏、中低端市场需求及海外进展,验证长期增长路径的可持续性。
方法论与常识提炼
智能驾驶芯片行业的竞争不仅看硬件性能,更取决于软件生态和算法适配能力
报告指出,由于BPU定义了AI性能,算法层天然生长于地平线生态,移植其他生态(如NVIDIA)算法到BPU极为困难。这使得即使OEM自研芯片,也难以脱离地平线软件体系,从而保障了地平线在产业链中的核心地位。
基于远期销售额的EV/Sales估值
报告采用10.3倍企业价值对销售额(EV/Sales)比率,对标地平线2027年下半年至2028年上半年(2BF)的预期销售额115亿元人民币,得出10港元目标价,体现了对远期成长性的定价。
地平线的竞争优势在于软硬一体的集成能力和BPU IP的生态锁定效应
报告强调,软件是智能驾驶的核心,硬件只是载体。地平线通过提供SoC与算法一体化的解决方案,构建了难以复制的工程know-how(类比宁德时代的制造工艺),形成了技术护城河。
关键数据
- 目标价10.00 HKD基于10.3x EV/Sales估值
- 当前股价5.43 HKD截至2026年6月1日
- 隐含上行空间84%目标价较当前价涨幅
- 2026年增长目标~60%年化增长目标,指引“前低后高”
- IP授权毛利率>90%版税部分接近纯利润
- 芯片直接销售毛利率40-50%硬件层面管理的目标
影响与含义
报告认为,市场过度担忧OEM自研芯片对地平线的冲击,实际上这反而验证了地平线技术的领先性,并为其开辟了新的高利润商业模式。短期内,股价可能因情绪面因素保持低迷,但随着下半年新定点项目落地和交付量爬坡,基本面将逐步兑现。长期来看,地平线在中国约60%的“长尾市场”(非头部OEM自研阵营)中目标拿下超50%份额,成长空间广阔。
风险
- 智能驾驶渗透率提升速度不及预期
- OEM自研芯片进展超预期,抢占更多市场份额
- 对大客户的出货或部署延迟,导致收入增长承压
后续跟踪
- 2026年下半年新定点项目的数量与质量
- Journey 6系列芯片在中低端OEM的渗透情况
- 海外纯本地化量产项目的突破进展(预计2028-2029年)