半导体代工竞争加剧，测试需求强劲

概览

这份摩根士丹利的会议纪要分享了从台湾半导体产业会议中获得的关键洞察，主要关注半导体资本设备行业。研报对代工支出的扩大趋势和Teradyne的网络测试需求持更为积极的态度，同时指出英特尔和三星在代工领域的复苏正在重塑行业竞争格局。

核心观点

研报的核心观点是半导体代工竞争格局正变得更加动态化。英特尔和三星的复苏，结合前所未有的需求，正在三大领先代工厂和OSAT（外包半导体封装测试）中产生涟漪效应。 在代工方面，英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的进展远超其代工业务。EMIB需求极为强劲，来自联发科、Trainium等寻求台积电替代方案的客户。英特尔代工方面，苹果似乎是唯一的高知名度客户，可能在2029年将A系列芯片用于HVM（高产量制造）。英特尔还可能获得英伟达游戏芯片相关订单，在TeraFab投产前可能获得特斯拉的AI6订单。英特尔18A工艺的良率约为50%，正在努力提高。 三星代工业务同样活跃且良好，谷歌可能在2028年HVM阶段使用三星的CPU。但三星面临的挑战是几乎所有美国客户都希望转向泰勒工厂，而那里的产能仍在开发中。 测试环境方面，整体测试环境仍然非常强劲，需求持续超过供应。Teradyne与英伟达GPU测试相关的初始订单是针对Rubin芯片探测，该公司现在测试英伟达GPU FT之外的大多数应用，包括Mellanox、RTX、Vera CPU和LPU/Groq。随着Teradyne逐步获得RTX、LPU和芯片探测工作，其在英伟达的份额不太可能因Rubin Ultra或Feynman而发生有意义的变化。

分析框架

研报基于在台湾举行的半导体产业会议的一手观察和访谈，采用实地调研的方式收集行业最新动态。分析主要围绕代工竞争格局、测试设备需求和具体厂商的业务进展展开，通过对比英特尔、三星和台积电的代工业务发展状况，以及测试设备厂商在不同应用场景中的市场份额变化，来评估行业发展趋势。 在测试设备分析中，研报特别关注了CPO（共封装光学）测试的不同插入阶段分配情况，以及GPU测试时间的变化对设备需求的影响，通过这些具体的技术细节来支撑对测试设备厂商业务前景的判断。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  半导体测试设备供需分析

  研报通过分析测试设备需求持续超过供应的情况，运用供需框架来判断测试环节作为瓶颈对设备厂商的影响，这有助于理解测试设备厂商的业务前景和定价能力

• 竞争与战略框架波特五力

  代工行业竞争格局分析

  研报通过分析英特尔、三星和台积电在代工领域的竞争动态，运用竞争分析框架来评估行业竞争强度的变化和新进入者（英特尔、三星）对现有领导者（台积电）的挑战

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Teradyne Inc (TER.O)

  受益于网络测试需求强劲和测试环节瓶颈

  优势

  在英伟达多个应用领域的测试份额稳固，Mellanox相关测试需求旺盛

  劣势

  在CPO测试中的份额分配仍存在不确定性

  对比

  与Advantest在CPO测试不同插入阶段各有侧重

  风险

  测试时间和技术路线变化可能影响需求

关键数据

• 英特尔18A工艺良率约50%正在努力提高中
• GPU测试时间变化从850秒增至1200秒Blackwell到Rubin的测试时间增加

影响与含义

研报认为代工支出的扩大和测试需求的持续强劲对半导体资本设备行业构成利好。英特尔和三星在代工领域的积极进展可能改变现有的代工市场格局，为设备供应商创造新的机会。测试环节作为瓶颈的地位意味着测试设备厂商，特别是像Teradyne这样的领先企业，可能继续受益于强劲的需求环境。

后续跟踪

• CPO测试插入阶段的最终分配结果
• 英特尔和三星代工业务客户获取进展
• 测试时间和技术要求的变化
• 中国和特斯拉等领域的测试需求变化