中微公司二季度符合指引，存储与逻辑资本开支支撑下半年订单，高盛维持买入

概览

报告围绕中微公司2026年二季度业绩、下半年订单、产能与高端设备进展、盈利预测及估值展开。高盛认为短期研发和供应链压力不改长期增长逻辑，维持买入评级，并将12个月目标价小幅上调至人民币577元。

核心观点

中微公司2026年二季度收入和净利润大体符合此前指引，分别约为人民币38亿元和18.7亿元，后者为指引中值。先进逻辑及存储客户的资本开支，以及高于预期的投资收益，共同支撑了业绩。不过，经营利润分别比高盛预测和彭博一致预期低21%和29%，主要原因是研发支出超预期。高盛将这部分投入视为短期利润压力，同时认为持续研发有利于公司扩充产品并形成长期增长能力。 需求与订单是报告的核心乐观依据。管理层看好生成式人工智能推动全球晶圆制造设备支出，并带动中国客户增加先进制程投入；作为具备先进产品的本土半导体工艺设备供应商，中微公司有望受益。公司预计，在客户需求强劲及产品向高端设备扩张的支持下，2026年下半年订单将保持稳健增长。报告同时指出，公司正从刻蚀和薄膜沉积设备向更完整的工艺设备平台拓展，覆盖CMP、量测及先进封装等领域，以承接客户的增量需求。 产能与产品进展为订单转化提供支撑。上海临港一期已开始量产，二期处于规划阶段；公司还在推进南昌、广州和成都基地扩产。高深宽比刻蚀方面，中微公司属于较早进入该领域的厂商，管理层表示正在与多家客户合作开发新一代90:1高深宽比刻蚀设备，预计于2027年逐步放量。与此同时，半导体工艺设备零部件近期仍面临压力，公司正与海外和本土供应商密切合作，以保障设备交付。 结合二季度结果，高盛分别上调中微公司2026年、2027年和2028年盈利预测0.8%、0.4%和1.1%。收入预测上调，主要反映先进逻辑和存储资本开支稳健，以及高端设备扩张带来的增量收入；毛利率预测大体不变。为计入产品研发支出，高盛将2026年和2027年运营费用率预测上调0.2至0.5个百分点，同时因投资收益高于预期而上调非经营性收益预测。 模型预计，2026—2028年收入分别为人民币170.03亿元、231.00亿元和297.23亿元，同比增长37%、36%和29%；净利润分别为人民币52.51亿元、60.62亿元和83.42亿元，同比增长149%、15%和38%；每股收益分别为人民币5.52元、6.33元和8.71元。同期毛利率预计由41.8%升至43.9%和44.8%，经营利润率由19%升至27%和30%。模型进一步预计2030年收入、净利润和每股收益分别达到人民币486.94亿元、136.12亿元和14.21元，刻蚀设备仍是最主要的收入来源。 估值方面，高盛将12个月目标价从人民币576元微调至577元，并维持买入评级。目标价继续采用折现市盈率方法：先根据全球同业2027年预测市盈率与2027—2028年净利润增速之间的相关性，并参考净利润增速与经营利润率，确定56倍的2030年预测市盈率，再按保持不变的11%股权成本折现至2027年。高盛认为，更高的盈利增长，以及半导体产能扩张和先进制程升级带来的行业重估前景，为该估值倍数提供支持。

分析框架

高盛先将二季度收入、净利润和经营利润与公司指引、自身预测及市场一致预期对比，识别研发投入和投资收益造成的差异；随后结合管理层电话会信息，从客户资本开支、订单、产品扩张、先进刻蚀设备、产能和零部件供应评估增长路径。在此基础上调整2026—2028年收入、费用和非经营性收益假设，最后以全球同业市盈率与盈利增长的关系确定远期估值倍数，并按股权成本折现形成12个月目标价。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  折现市盈率估值

  报告依据全球同业市盈率与盈利增长之间的相关性，为中微公司设定56倍2030年预测市盈率，再按11%的股权成本折现至2027年，以推导12个月目标价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 中微公司（688012.SS）

  先进逻辑、存储资本开支及生成式人工智能推动的先进制程需求，有望带动公司半导体工艺设备订单和收入增长。

  优势

  本土领先的半导体工艺设备供应商，拥有先进刻蚀产品，并向沉积、CMP、量测和先进封装等平台型解决方案扩张；多地扩产支持需求增长。

  劣势

  研发支出高于预期，导致二季度经营利润低于高盛及市场一致预期；近期设备零部件供应仍有压力。

  对比

  目标估值倍数参考全球同业2027年预测市盈率与盈利增长之间的相关性确定。

  风险

  贸易限制范围扩大、先进刻蚀设备供应受阻，以及中国主要晶圆代工厂资本开支低于预期，均可能削弱需求或交付。

关键数据

• 2026年二季度收入人民币38亿元大体符合公司指引。
• 2026年二季度净利润人民币18.7亿元大体符合指引中值，投资收益形成支持。
• 经营利润偏差低于高盛预测21%，低于彭博一致预期29%主要由于研发支出高于预期。
• 2026—2028年盈利预测调整+0.8% / +0.4% / +1.1%计入二季度业绩、先进设备收入增长及更高投资收益。
• 2026—2028年收入预测人民币170.03亿元 / 231.00亿元 / 297.23亿元对应同比增长37% / 36% / 29%。
• 2026—2028年净利润预测人民币52.51亿元 / 60.62亿元 / 83.42亿元对应同比增长149% / 15% / 38%。
• 2026—2028年每股收益预测人民币5.52元 / 6.33元 / 8.71元用于刻画盈利增长路径。
• 2026—2028年毛利率预测41.8% / 43.9% / 44.8%盈利预测调整后总体假设大体不变。
• 2026—2028年经营利润率预测19% / 27% / 30%报告预计规模扩大后利润率上升。
• 运营费用率调整上调0.2至0.5个百分点适用于2026年和2027年，反映产品研发投入增加。
• 2030年预测收入人民币486.94亿元；净利润人民币136.12亿元；每股收益人民币14.21元远期市盈率估值的主要财务基础。
• 目标估值倍数56倍2030年预测市盈率倍数保持不变，并折现至2027年。
• 股权成本11%用于将2030年目标市盈率折现至2027年，假设保持不变。
• 12个月目标价人民币577元此前为人民币576元。

影响与含义

报告认为，先进逻辑与存储资本开支、生成式人工智能相关的先进制程需求，以及公司从单类设备向工艺设备平台扩张，将共同支持订单和收入增长。较高研发投入可能压制短期经营利润，但高盛认为其有助于推进高端产品并扩大长期增长空间；产能扩建和供应链保障将影响订单能否顺利转化为交付。

风险

• 若现有贸易限制扩大至成熟制程晶圆厂，中微公司产品需求可能进一步下降。
• 公司向海外5纳米生产线供应先进制程刻蚀设备的能力若受到阻碍，可能带来额外下行风险。
• 若中国主要晶圆代工厂资本开支弱于预期，公司设备需求和订单增长可能承压。
• 半导体工艺设备零部件近期存在供应压力，可能影响设备交付。

后续跟踪

• 观察2026年下半年订单能否在先进逻辑、存储及高端设备需求支持下实现稳健增长。
• 关注90:1高深宽比刻蚀设备与多家客户的验证进展，以及2027年能否逐步放量。
• 跟踪上海临港二期规划及南昌、广州、成都基地扩产进度。
• 关注海外与本土供应商能否缓解零部件压力并保障设备交付。
• 跟踪中国主要晶圆代工厂资本开支以及贸易限制适用范围的变化。