长电科技上调目标价至Rmb50.9，但维持中性评级

概览

本报告聚焦长电科技在2026年的资本开支扩张、终端需求展望、盈利预测调整和估值更新。高盛认为，公司约Rmb100亿固定资产投资体现了管理层对需求和产能扩张的信心，重点方向包括先进封装、计算电子和汽车电子。尽管1Q26收入低于预期导致2026年预测下调，但利用率改善和产品结构升级有望支撑毛利率。

核心观点

核心观点是：长电科技的产能扩张和先进封装布局有助于承接计算电子、存储、电源管理模块及汽车电子需求；1Q26利用率超过80%且管理层预计后续季度继续改善；高盛下调2026E收入和净利润预测，但上调2027E-2028E收入、毛利率和净利润预测；估值基准滚动至2027E后，目标价上调至Rmb50.9，但评级仍维持中性。

分析框架

报告采用业绩回顾、管理层指引、终端市场需求判断、盈利预测修订和相对估值框架相结合的方法。收入、毛利率、费用率和净利润预测根据4Q25与1Q26业绩、计算电子需求、先进封装扩产和研发投入变化进行调整；目标价基于2027E EPS与同业市盈率和盈利增长相关性推导。

方法论与常识提炼

• 估值方法目标市盈率法

  以24.8倍2027E EPS推导12个月目标价

  高盛将估值基准从2026E滚动至2027E，并使用接近短期的P/E估值方法；目标P/E来自OSAT同业远期P/E与EPS增长之间的相关性。

• 因子框架GS Factor Profile

  从成长、财务回报、估值倍数和综合得分比较股票属性

  该框架用高盛预测和标准化排名衡量股票相对于市场及行业同业的成长、财务回报和估值特征，作为投资背景参考。

• 并购框架M&A Rank

  评估公司成为收购目标的概率

  高盛在全球覆盖范围内用定性和定量因素评估潜在并购概率；排名1代表较高概率，排名2代表中等概率，排名3代表较低概率。

• 数据工具Quantum

  高盛专有财务数据库

  Quantum用于访问公司历史财务、预测和比率，可支持单公司深度分析和跨行业、跨市场比较。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 长电科技（600584.SS）

  报告核心覆盖标的

  优势

  2026年资本开支扩张、先进封装布局、1Q26利用率超过80%、计算电子和汽车电子需求有望改善。

  劣势

  1Q26收入低于预期，2026E收入和净利润被下调，研发投入上升抬高费用率。

  对比

  估值采用OSAT同业远期P/E与EPS增长相关性，并放在大中华科技覆盖框架下比较。

  风险

  半导体资本开支扩张、技术发展和先进封装出货爬坡均可能快于或慢于预期。

• 先进封装业务

  扩产与估值重估的重要驱动

  优势

  公司投资计划重点支持先进封装，并扩展2.5D封装以把握计算电子增长机会。

  劣势

  先进封装产能爬坡和客户导入需要时间，短期兑现节奏存在不确定性。

  对比

  与OSAT同业相比，先进封装出货增速和EPS增长是目标P/E的重要参考。

  风险

  技术开发慢于预期或出货爬坡慢于预期会削弱盈利和估值支撑。

• 汽车电子封装业务

  2026年新增需求和客户导入方向之一

  优势

  管理层预计汽车电子封装产能将在2026年爬坡，并受产品和客户导入支持。

  劣势

  报告未给出具体客户、收入规模或利润贡献，能见度有限。

  对比

  汽车电子属于产品结构升级的一部分，但报告核心仍更强调计算电子和先进封装。

  风险

  终端需求恢复或客户导入节奏低于预期。

关键数据

• 2026年固定资产投资计划约Rmb100亿高于2025年约Rmb60亿资本开支，主要投向先进封装，并按客户需求扩充主流封装。
• 1Q26平均利用率80%以上管理层目标是在后续季度继续提升利用率。
• 2026E收入调整下调5%反映1Q26收入低于预期。
• 2027E-2028E收入调整上调1%考虑计算电子终端需求上升和公司扩产。
• 2026E-2028E毛利率调整上调0.2-0.5个百分点受利用率改善和产品结构升级支撑。
• 2026E-2028E净利润调整-8% / +1% / +1%2026年受收入低于预期和研发投入上升影响，后续年度受需求和结构改善支撑。
• 12个月目标价Rmb50.9前值Rmb44.9；基于24.8倍2027E EPS。
• 目标P/E24.8倍2027E EPS前次目标价隐含约22.1倍，更新反映AI需求带动半导体供应链重估。

影响与含义

对投资者而言，报告传递的信息是长电科技中期成长逻辑有所改善，尤其是先进封装、计算电子和汽车电子产能爬坡带来的利用率及产品结构提升；但短期收入低于预期、研发投入增加和评级维持中性显示高盛并未给出明确看多结论。目标价上调更多来自估值基准滚动和半导体供应链重估，而非短期盈利大幅上修。

风险

• 中国半导体资本开支扩张快于或慢于预期。
• 技术开发进度快于或慢于预期。
• 先进封装出货爬坡快于或慢于预期。
• 1Q26收入低于预期显示短期需求仍有波动。
• 研发投入增加可能推高费用率并压制短期利润。

后续跟踪

• 2026年约Rmb100亿固定资产投资的执行节奏和实际投向。
• 先进封装和2.5D封装产能爬坡速度。
• 计算电子中存储和电源管理模块需求是否持续强劲。
• 汽车电子产品和客户导入进展。
• 后续季度利用率能否在80%以上继续提升。
• 2026E收入和净利润下调后是否出现进一步修正。