DISCO四季度业绩与一季度出货指引均超预期，高盛重申买入

概览

本报告为Goldman Sachs对DISCO(6146.T)的盈利回顾。报告指出，DISCO 4Q3/26营业利润和1Q3/27出货指引均高于市场预期，出货动能加速，管理层还计划将总部熟练工程师对制造现场的生产支援至少延长约三个月。高盛认为这些因素足以提升市场对FY3/27及以后盈利的预期。

核心观点

核心观点是DISCO的结构性成长驱动仍然明确：生成式AI相关设备、HBM、CoWoS、先进封装、混合键合以及耗材需求共同支撑盈利增长。尽管部分投资者担忧估值偏高，但高盛认为若盈利前景显著改善，这一反对意见可能减弱。报告维持买入评级，并将12个月目标价上调至¥86,000。

分析框架

报告结合实际季度业绩、公司出货指引、管理层电话会要点、产品出货结构、生成式AI相关需求、产能支持安排以及高盛盈利预测更新进行分析，并使用FY3/27E-FY3/28E EBITDA和全球SPE板块EV/EBITDA均值进行估值。

方法论与常识提炼

• 估值EV/EBITDA相对估值

  12个月目标价基于FY3/27E-3/28E EBITDA、全球SPE板块18倍EV/EBITDA均值以及50%板块相对溢价。

  高盛给予DISCO溢价的理由是其高盈利能力；目标价隐含FY3/27E市盈率46倍、市净率13倍。

• 因子分析GS Factor Profile

  从成长、财务回报、估值倍数和综合因子四个维度，将个股与市场及行业同业进行百分位比较。

  成长基于前瞻销售、EBITDA和EPS增长；财务回报基于ROE、ROCE和CROCI；估值倍数基于P/E、P/B、EV/EBITDA等指标。

• 并购评估M&A Rank

  高盛将覆盖公司按潜在被收购概率分为1至3级，1代表高概率，3代表低概率。

  DISCO的M&A Rank为3，代表被收购概率低，且不纳入目标价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• DISCO (6146.T)

  核心覆盖标的

  优势

  在切割机和研磨机等后道制程设备具有超过70%的全球市场份额，并受生成式AI、HBM、CoWoS、先进封装、混合键合和耗材需求驱动。

  劣势

  估值被部分投资者认为偏高，是报告提到的主要投资者反对意见。

  对比

  相对日本半导体、SPE与精密设备覆盖组进行比较；股价过去12个月绝对表现为176.7%，相对TOPIX表现为96.9%。

  风险

  日元兑美元升值、中国需求放缓或出口管制收紧、AI相关需求放缓、市场份额流失和利润率恶化。

• TOPIX

  市场表现对照基准

  优势

  用于衡量6146.T相对日本市场指数的超额表现。

  劣势

  报告未将其作为投资标的分析。

  对比

  6146.T过去3个月、6个月和12个月相对TOPIX表现分别为5.3%、23.2%和96.9%。

  风险

  仅为基准指数，不适合作为DISCO基本面风险的直接替代指标。

关键数据

• 4Q3/26营业利润¥58.8bn高于高盛估算¥57.2bn和Bloomberg一致预期略高于¥53bn。
• 4Q3/26出货额¥121.6bn创季度新高，高于公司指引¥116.8bn约¥5bn，也高于市场约¥117.0bn预期。
• 1Q3/27出货指引¥132.0bn假设USD/JPY为157，高于Bloomberg一致预期约¥125bn。
• FY3/26生成式AI相关设备出货约¥75bnFY3/25约¥55bn；FY3/26中HBM相关出货大致同比持平，logic/packaging显著增长。
• FY3/27-FY3/29营业利润预测调整+2%/+3%/+3%高盛在业绩发布后上调中期盈利预测。
• 12个月目标价¥86,000此前为¥83,000；高盛重申买入评级。
• FY3/27E收入¥567.5bn表格中高盛预测，较FY3/26的¥436.9bn增长。
• FY3/27E营业利润¥274.1bn新预测高于旧预测¥267.7bn。
• FY3/27E EPS¥1,884.5新预测高于旧预测¥1,845.4。
• 市值¥8.1tr / $50.9bn报告关键数据页披露。

影响与含义

报告对DISCO股价和市场预期的含义偏正面：强劲的一季度出货指引、生产支援延长以及AI相关高附加值设备需求，可能促使市场上调FY3/27以后盈利预期。若盈利预期继续改善，当前市场对估值偏高的担忧可能缓解。

风险

• 日元兑美元升值可能压制盈利。
• 中国需求放缓或出口管制收紧可能影响订单和出货。
• AI相关需求放缓可能削弱HBM、先进封装和高附加值设备需求。
• 市场份额流失可能削弱长期成长逻辑。
• 毛利率或营业利润率恶化可能影响估值溢价。
• 高估值是投资者主要担忧，若盈利上修不及预期，估值压力可能重新上升。

后续跟踪

• 1Q3/27实际出货是否达到或超过¥132.0bn指引。
• 总部工程师对制造现场的生产支援延长是否带来持续产能释放。
• HBM、CoWoS、logic/packaging和混合键合相关设备需求是否延续强劲。
• FY3/27及以后市场一致盈利预期是否上修。
• 毛利率是否仅短期波动，还是出现结构性下行。
• 中国需求、出口管制和汇率变化对订单及利润率的影响。