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WFE上行周期获强化,2028年市场规模预计升至2590亿美元

机构
Bernstein
日期
2026-08-11
作者
David Dai, CFA、Stacy A. Rasgon, Ph.D.、Qingyuan Lin, Ph.D.、Mark Li、Juho Hwang、Carmine Milano, CFA、Alrick Shaw、Arpad von Nemes、Eva Zhang
公司
-
代码
-
行业
半导体资本设备
评级
行业偏多;多数重点覆盖标的为“跑赢大市”
看多/乐观信心弱Bernstein显著上调全球WFE预测,认为DRAM、先进逻辑、晶圆代工、先进封装及中国本土设备投资将共同推动本轮上行周期延续。
作者David Dai, CFA、Stacy A. Rasgon, Ph.D.、Qingyuan Lin, Ph.D.、Mark Li、Juho Hwang、Carmine Milano, CFA、Alrick Shaw、Arpad von Nemes、Eva Zhang
覆盖区域欧洲、其他
资产类别权益/股票
业务部门晶圆厂设备、光刻设备、沉积设备、刻蚀设备、过程控制与检测、清洗设备、先进封装设备、DRAM设备、NAND设备、逻辑与晶圆代工设备
研究机构部门/子公司Bernstein(其他)

AI 摘要卡

WFE上行周期获强化,2028年市场规模预计升至2590亿美元

Bernstein预计全球晶圆厂设备支出将在两年内增长约75%,上调AMAT、LRCX和KLAC目标价,并首选AMAT、ASML及高存储敞口设备商。

AMAT、LRCX、KLAC、ASML、Kokusai、Tokyo Electron、NAURA、AMEC及Piotech获“跑赢大市”评级;AMAT、LRCX、KLAC目标价分别上调至675美元、385美元和250美元。
半导体设备WFE上行周期DRAM资本开支先进逻辑中国设备国产化目标价上调
  • 2027年和2028年全球WFE预测分别上调至2040亿美元和2590亿美元,对应同比增长约33%和27%。
  • 预测上调主要由中国以外DRAM及逻辑/晶圆代工投资驱动,中国市场在2027—2028年也将明显加速。
  • 美国设备股偏好顺序为AMAT、LRCX、KLAC,三者均维持“跑赢大市”评级。
  • ASML为欧洲首选,预计2025—2028年美元口径收入复合增速约34%,EUV和DUV均将强劲增长。
  • 中国设备股维持AMEC、NAURA和Piotech“跑赢大市”,短期偏好顺序为NAURA、AMEC、Piotech。

研报解读

概览

报告全面上调2026—2028年全球晶圆厂设备支出预测,并强化半导体设备上行周期判断。增长来源从单一应用扩展至DRAM、NAND、先进逻辑、晶圆代工和先进封装,同时覆盖中国与中国以外市场。Bernstein据此上调美国半导体设备公司的盈利模型和目标价,并继续看好欧洲、日本及中国的主要设备供应商。

核心观点

核心判断是设备投资周期仍有较长持续时间,且市场可能低估2027年的订单与支出强度。存储器是本轮预测上调的主要增量,尤其是DRAM;先进逻辑、GAA、HBM、NAND升级和先进封装亦构成结构性驱动力。中国市场方面,2026年进口受DUV短缺拖累,但本土厂商收入预计增长41%,其后存储、先进逻辑及成熟制程扩产有望推动WFE需求加速。区域选股上,美国首选AMAT,欧洲首选ASML,日本偏好Kokusai和Tokyo Electron,中国偏好NAURA、AMEC和Piotech。

分析框架

报告采用按应用与地区拆分的WFE预测框架,将DRAM、NAND、逻辑/晶圆代工分别建模,并区分中国与中国以外需求;结合设备公司指引、渠道调研、产能扩张计划、设备交付周期和市场份额变化更新公司收入与盈利预测,再使用远期市盈率等估值方法推导目标价。

方法论与常识提炼

  • 行业预测WFE自下而上拆分模型

    按应用和地区预测晶圆厂设备支出

    分别估算DRAM、NAND、逻辑/晶圆代工的资本开支,并拆分中国与中国以外市场,以识别各年度预测调整的来源。

  • 基本面研究渠道调研与公司指引交叉验证

    验证订单、产能和收入增长预期

    将设备厂商最新指引与中国存储、先进逻辑及成熟制程扩产渠道信息进行比较,评估市场预期差和后续上修空间。

  • 公司盈利预测行业支出向公司模型映射

    将WFE变化映射至收入、利润率和每股收益

    依据各公司在领先逻辑、存储、封装、光刻和过程控制等领域的产品敞口及市场份额,调整收入和每股收益预测。

  • 估值远期市盈率估值

    以目标市盈率和远期每股收益计算目标价

    例如ASML采用40倍目标市盈率乘以远期每股收益估值,同时比较AMAT、LRCX和KLAC相对SOX及SPX的估值溢价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • AMAT
    美国半导体设备首选,评级为“跑赢大市”,目标价675美元。
    优势
    领先逻辑、DRAM和先进封装敞口较高,服务业务和资本回报提供额外支撑,估值相对同业略低。
    劣势
    当前估值仍高于历史和主要指数水平,对行业高增长兑现依赖较强。
    对比
    报告偏好顺序位于LRCX和KLAC之前,且本次盈利模型调整幅度最大。
    风险
    WFE支出不及预期、中国业务走弱或高估值回落。
  • LRCX
    评级为“跑赢大市”,目标价385美元。
    优势
    受益于GAA、HBM、先进封装和NAND升级,执行能力较强。
    劣势
    估值较高,部分盈利预测此前已在业绩期上调,本次增量相对有限。
    对比
    美国设备股偏好顺序居第二,存储尤其是NAND敞口优于部分同业。
    风险
    NAND复苏慢于预期、中国客户收入下降及估值溢价收缩。
  • KLAC
    评级为“跑赢大市”,目标价250美元。
    优势
    过程控制领域竞争地位稳固,领先逻辑敞口高,中国国产替代风险相对较低,资本配置纪律较好。
    劣势
    较长交付周期导致近期增速可能落后于AMAT和LRCX。
    对比
    近期增长排序靠后,但随着洁净室空间投入使用,2027年后增长潜力较强。
    风险
    交付周期延误、洁净室建设推迟及较高估值。
  • ASML
    欧洲半导体设备首选,评级为“跑赢大市”,欧元目标价2500欧元。
    优势
    EUV领域具有独特竞争优势,并受益于DRAM与先进逻辑光刻强度提高;DUV需求也有上行空间。
    劣势
    公司指引显示中国收入占比将降至约20%,短期区域收入结构承压。
    对比
    报告预计其2025—2028年收入复合增速约34%,EUV增速显著高于整体设备市场。
    风险
    出口限制、中国收入下降、产能扩张不及预期及高估值。
  • Kokusai/Tokyo Electron/Screen
    日本设备股中偏好顺序为Kokusai、Tokyo Electron、Screen。
    优势
    Kokusai和Tokyo Electron对存储资本开支敏感,能够直接受益于DRAM及NAND投资上调。
    劣势
    Screen缺少明确的清洗强度提升驱动力,并面对全球及中国竞争者;Tokyo Electron和Screen此前在中国出现份额流失。
    对比
    Kokusai与Tokyo Electron均为“跑赢大市”,Screen为“市场表现”。
    风险
    中国国产化、市场份额下降、价格竞争和中国收入占比回落。
  • NAURA/AMEC/Piotech
    三者均维持“跑赢大市”,短期偏好顺序为NAURA、AMEC、Piotech。
    优势
    受益于中国WFE扩张、设备国产替代和份额提升;NAURA产品组合最广,AMEC技术认可度较高,Piotech在沉积及混合键合领域持续扩展。
    劣势
    报告所列市场价格均高于相应目标价,估值压力明显。
    对比
    NAURA约40%的先进逻辑敞口使其成为先进逻辑扩产的主要受益者。
    风险
    订单上修未兑现、扩产延迟、估值回调及国产设备竞争加剧。
  • 全球半导体设备行业
    行业整体处于WFE上行周期,2027—2028年增长预期显著上修。
    优势
    需求覆盖存储、逻辑、晶圆代工、AI、先进封装及多个地区,增长基础较广。
    劣势
    行业估值整体偏高,市场已部分计入强劲增长预期。
    对比
    DRAM和NAND预计增速高于逻辑/晶圆代工,存储敞口较高的设备商相对更受益。
    风险
    资本开支周期逆转、贸易限制、设备交付瓶颈和终端需求不及预期。

关键数据

  • 2027年全球WFE2040亿美元,同比增长约33%此前预测为1750亿美元、同比增长约18%。
  • 2028年全球WFE2590亿美元,同比增长约27%此前预测为1980亿美元、同比增长约13%。
  • 两年WFE增幅约75%标题及执行摘要以2026年1480亿美元至2028年2590亿美元计算。正文另有2026年1540亿美元的表述,来源摘录存在口径差异。
  • 2027—2028年DRAM WFE690亿美元/960亿美元此前分别为570亿美元/710亿美元。
  • 2027—2028年NAND WFE200亿美元/290亿美元此前分别为180亿美元/230亿美元。
  • 2027—2028年逻辑/晶圆代工WFE1040亿美元/1240亿美元此前分别为890亿美元/930亿美元。
  • 中国WFE需求2026—2028年分别为570亿/730亿/1010亿美元2026年预测下调11亿美元,2027年和2028年分别上调63亿美元和240亿美元。
  • 中国本土设备商2026年收入160亿美元,同比增长41%预计本土供应商的强劲表现将支撑中国WFE市场继续增长。
  • AMAT目标价675美元此前为525美元,维持“跑赢大市”。
  • LRCX目标价385美元报告不同位置列示此前目标价为360美元或365美元,维持“跑赢大市”。
  • KLAC目标价250美元此前为225美元,维持“跑赢大市”。
  • ASML目标价2500欧元/2859美元维持“跑赢大市”和欧洲首选;美元目标价由欧元目标价换算。
  • ASML收入增长2025—2028年美元口径复合增速约34%预计2028年系统销售额接近660亿美元,EUV出货量由2025年的48台增至2028年的118台。

影响与含义

更高的WFE预测意味着半导体设备公司的订单、收入和盈利预期仍有上修空间,尤其利好DRAM、先进逻辑、GAA、HBM、NAND升级、光刻及先进封装敞口较高的供应商。美国设备股中AMAT兼具较广的领先逻辑、DRAM和封装敞口及相对较低估值;LRCX受益于NAND升级与执行力;KLAC凭借领先逻辑和过程控制优势具备较强的2027年后增长潜力。ASML将受益于EUV、DUV需求和光刻强度提升。中国设备商则受益于扩产和国产替代,但部分标的当前目标价低于报告所列市场价格,需关注估值与短期波动。

风险

  • 半导体设备板块估值仍然偏高,AMAT、LRCX和KLAC相对SOX及SPX存在显著远期市盈率溢价。
  • 美国出口限制或DUV供应短缺可能继续压制中国设备进口,并改变全球厂商的区域收入结构。
  • 中国设备国产化可能导致部分国际供应商在中国市场继续丢失份额。
  • WFE预测依赖存储、先进逻辑和晶圆代工厂按计划扩产,项目推迟将削弱订单和收入兑现。
  • 设备交付周期、洁净室空间及供应链产能可能造成收入确认延迟。
  • 中国设备股估值较高,报告所列NAURA、AMEC和Piotech目标价低于当时市场价格。
  • Lasertec面临KLA可能进入光化学检测领域的竞争威胁,Screen则面临清洗设备竞争加剧和利润率下行风险。
  • 来源摘录对2026年WFE规模及LRCX此前目标价存在不同表述,使用相关增速时需核对原始图表口径。

后续跟踪

  • 2026年下半年中国WFE进口能否在DUV供应改善后反弹。
  • 主要设备公司对2027年订单、WFE增长及中国收入的后续指引是否继续上调。
  • DRAM、NAND、先进逻辑及成熟制程扩产计划的实际落地节奏。
  • Kirin2026芯片、YMTC招股书及Huawei superPoD交付等潜在催化剂。
  • ASML的EUV和DUV产能扩张、出货量及中国DUV需求是否超过当前预测。
  • AMAT最新业绩与指引能否验证本次幅度较大的盈利预测和目标价上调。
  • 中国本土设备商2026年订单增速指引及2027年收入确认情况。
  • 洁净室建设进度与较长设备交付周期对KLAC等公司的2027年后增长贡献。
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