更多GW级数据中心项目支持2027年AI硬件需求强于2026年

概览

本报告是野村对亚洲AI半导体与服务器硬件供应链的更新研究。报告从全球新建数据中心公告出发，刷新并扩展自有项目追踪，样本从130+增至240+，GW级项目从30+增至40+。在更保守处理双重计算和仅有数据中心外壳项目后，报告仍判断2026-2030F AI硬件需求持续上升，其中2027F需求强度高于2026F。

核心观点

核心观点是，AI基础设施建设公告正在从单一主题转为更广泛的云服务商、neocloud、芯片公司、政府和基础设施伙伴协同推进。报告预计2026F/2027F新增数据中心建设需求约27/28GW，隐含2026F/2027F CoWoS需求约46.7/59.9万片。云服务商更积极的自建项目和算力租赁合作提升了需求可见度，因而报告重申看好AI半导体与硬件供应链。

分析框架

报告采用自下而上的公告追踪方法，收集主要云服务商、neocloud、LLM公司、AI初创企业及基础设施伙伴的数据中心建设、芯片采购和算力合作公告；再筛选GW级项目，剔除潜在重复和没有明确IT部署需求的外壳项目，并将GW容量转换为AI芯片数量和CoWoS晶圆需求。

方法论与常识提炼

• 领先指标跟踪野村自有全球新建数据中心建设追踪

  用数据中心建设公告作为亚洲AI硬件需求的领先指标。

  报告认为，仅观察亚洲科技供应链订单可能滞后，因此跟踪全球数据中心项目、云服务商合作和neocloud扩建计划，以提前判断2026-2030F AI芯片、服务器和零部件需求。

• 需求折算从GW容量到AI芯片和CoWoS需求测算

  将新增数据中心部署容量转换为AI芯片数量和CoWoS晶圆需求。

  报告假设2026F前增量容量主要基于GB300 NVL72，2027F后主要基于Vera Rubin平台，并结合机柜功率、每GW芯片数和CoWoS配比，推算芯片和CoWoS需求。

• 风险控制双重计算和外壳项目剔除

  避免把芯片合作、Stargate相关项目和仅有基础设施外壳的项目重复计入。

  报告本次仅保留OpenAI的26GW芯片协议，并剔除没有明确租户或IT部署的数据中心外壳项目；芯片合作公告与数据中心项目分开处理。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• TSMC (2330 TT)

  AI芯片制造核心受益者。

  优势

  报告将其列为逻辑半导体领域首选，强调其在AI芯片制造中的领先地位。

  劣势

  报告未在本摘要范围披露目标价和具体估值敏感性。

  对比

  在逻辑半导体供应链中被列为首选。

  风险

  AI数据中心建设或先进制程需求若低于预期，将影响上行兑现。

• MediaTek (2454 TT)

  与长期TPU趋势和非NVIDIA AI芯片需求相关。

  优势

  报告因风险回报改善和长期TPU上行趋势，将其从中性上调至买入。

  劣势

  收益兑现依赖TPU和定制芯片需求持续扩张。

  对比

  从约2000天中性评级上调至买入，是本次报告明确的评级变化。

  风险

  TPU需求节奏、客户项目落地和竞争格局变化可能影响表现。

• NVIDIA CORP (NVDA US)

  GB300、Vera Rubin和neocloud合作是数据中心需求测算的重要锚点。

  优势

  与CoreWeave、Nebius、Meta、AWS等生态伙伴合作频繁，并推动新平台部署。

  劣势

  报告中标注为未评级，且部分合作可能与数据中心项目存在口径重叠。

  对比

  在AI硬件周期中是关键平台供应商，但报告投资推荐主要落在亚洲供应链。

  风险

  产品切换、合作公告重复计算和部署延迟可能影响测算准确性。

• CoreWeave (CRWV US) / Nebius (NBIS US)

  neocloud扩建和NVIDIA投资合作提升AI算力部署可见度。

  优势

  两家公司均涉及到2030年前5GW以上容量部署计划，并与NVIDIA有深度合作。

  劣势

  报告中均标注为未评级，项目资本开支和交付能力仍需跟踪。

  对比

  相对传统云服务商，neocloud更激进，是新增AI工厂容量的重要来源。

  风险

  融资、供电、机柜交付和客户合同执行风险可能影响建设节奏。

• Samsung Electronics (005930 KS) / SK Hynix (000660 KS)

  内存上行周期和AI服务器内存需求受益者。

  优势

  报告维持对内存周期的正面看法，并维持两家公司买入评级。

  劣势

  报告未在本摘要范围提供分公司估值细节。

  对比

  同属内存板块核心受益资产。

  风险

  内存价格周期、HBM供需和AI服务器需求波动可能影响盈利。

• EMC (2383 TT) / Unimicron (3037 TT)

  PCB、CCL和基板供应链受益于Vera Rubin、AI ASIC和高端服务器升级。

  优势

  EMC有望受益于Vera Rubin中板PCB、新AI ASIC板和更有利定价；Unimicron受益于NVIDIA Blackwell、Google TPU/CPU、AWS Trainium 3和Meta ASIC相关基板及PCB需求。

  劣势

  产能扩张、成本通胀和客户议价机制仍是关键变量。

  对比

  两者均属于下游硬件材料和板级供应链中的重点买入标的。

  风险

  若AI服务器平台升级放缓或客户投资回报模型不及预期，需求和盈利弹性可能下降。

• Delta (2308 TT) / AVC (3017 TT) / Bizlink (3665 TT)

  受益于AI服务器机柜功率提升、HVDC升级、液冷和高速互连趋势。

  优势

  Delta在AI电源和HVDC升级中具备领先位置；AVC受益于全液冷设计和新客户贡献；Bizlink受益于功耗提升和传输速度升级。

  劣势

  报告未披露单一公司目标价和短期订单明细。

  对比

  相较芯片制造环节，这些公司更直接受益于每瓦价值量和机柜系统复杂度提升。

  风险

  机柜设计方案变化、液冷采用节奏和客户资本开支放缓可能影响兑现。

• Zhongji InnoLight (300308 CH), Suzhou TFC (300394 CH), Shenzhen T&S (300570 CH)

  网络与潜在CPO供应链参与者。

  优势

  报告认为Zhongji InnoLight风险回报具吸引力，并指出潜在CPO供应链参与者有更多时间准备技术挑战。

  劣势

  报告提到scale-up CPO采用时间线略有推迟。

  对比

  在网络和光模块方向，相比已明确放量环节，CPO仍偏中长期趋势。

  风险

  CPO adoption时间表、技术门槛和客户验证进度存在不确定性。

关键数据

• 项目样本数量240+个项目此前为130+个项目，样本范围明显扩大。
• GW级项目数量40+个项目此前为30+个项目，本次纳入更多明确GW级部署计划。
• 新增数据中心建设需求2025F约7GW；2026F约27GW；2027F约28GW基于40+个GW级项目测算，不包含其余约200个样本。
• 增量容量部署2026F 26.67GW；2027F 28.48GW；2028F 21.35GW；2029F 16.89GW；2030F 7.09GW报告测算显示2027F新增部署高于2026F。
• 隐含AI芯片需求2026F约747.9万颗；2027F约539.4万颗文本口径概括为2026-2028F每年约400-700万颗AI芯片需求。
• 隐含CoWoS需求2026F约46.7万片；2027F约59.9万片报告正文概括为2026F/2027F约45/60万片增量CoWoS需求。
• 四大云服务商项目占比项目数占比从约24%升至30%+容量测算中，四大云服务商占2026F 31%、2027F 24%。
• OpenAI容量占比2026F 13%；2027F 26%；2028F 40%报告强调本次组合中OpenAI占比相对下降、云服务商占比提升，需求结构更均衡。
• 绿地数据中心建设成本约USD20-40bn/GW报告给出的粗略预算区间。

影响与含义

若报告测算兑现，AI算力基础设施建设将继续拉动先进制程、先进封装、内存、服务器主板、PCB/CCL、电源、散热、互连和网络光模块需求。受益链条不只限于GPU，还包括Vera Rubin平台、ASIC、TPU、Trainium、HBM、CoWoS和高功率机柜相关零部件。对投资而言，报告更偏好拥有制造领先地位、产能紧缺议价能力或直接受益于机柜功率和传输速度升级的亚洲硬件供应商。

风险

• 数据中心项目公告可能与芯片合作或Stargate相关项目重复计算。
• 部分基础设施项目可能只是供电外壳或园区开发，若没有租户或IT部署，不能直接转化为AI硬件需求。
• 市场对AI泡沫的担忧若升温，可能压制资本开支和估值。
• OpenAI与Microsoft关系存在不确定性，报告提到Microsoft可能考虑就OpenAI与Amazon交易采取法律行动。
• GB300向Vera Rubin平台切换的时间、功耗和机柜配置假设若偏差较大，将影响芯片和CoWoS需求测算。
• 供电、并网、高压输配电、土地和冷却设施可能成为GW级数据中心落地瓶颈。
• CPO采用时间线已有轻微推迟，网络供应链兑现节奏可能低于预期。
• 报告未给出所有受益公司的估值和目标价，投资判断仍需结合个股基本面与价格。

后续跟踪

• AWS、Google、Meta、Microsoft、HUMAIN、OpenAI、Nscale、Nebius、IREN等主要项目后续公告和实际开工、通电节点。
• 2026F与2027F新增GW容量是否按报告测算落地，尤其是2027F是否继续强于2026F。
• 云服务商自建项目占比是否继续提高，以及OpenAI相关项目是否出现进一步口径调整。
• NVIDIA Vera Rubin平台订单、供货节奏及neocloud早期部署情况。
• CoWoS产能、先进封装供需和每片CoWoS对应芯片数量假设变化。
• MediaTek TPU相关进展和非NVIDIA AI ASIC需求趋势。
• AI服务器电源、HVDC、液冷、PCB/CCL、基板和互连价值量是否继续提升。
• CPO和高速网络升级时间线是否重新加速。