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湖北鼎龙半导体材料放量兑现,野村维持买入与CNY104目标价

机构
Nomura
日期
2026-07-10
作者
Frank Fan-NIHK、Donnie Teng- NIHK
公司
湖北鼎龙
代码
300054.SS
行业
半导体
评级
Buy
看多/乐观信心弱报告认为湖北鼎龙半导体材料业务进入盈利规模化阶段,1H26收入和利润预告强劲,CMP浆料、抛光垫和光刻胶订单均显示国产替代加速。
作者Frank Fan-NIHK、Donnie Teng- NIHK
目标价CNY104.00
覆盖区域中国
资产类别权益/股票
子公司Haofei Materials (Unlisted)
业务部门CMP浆料及清洗液、CMP抛光垫、高端晶圆光刻胶、显示材料、锂电功能材料
研究机构部门/子公司Nomura International (Hong Kong) Ltd. (NIHK)(其他)

AI 摘要卡

湖北鼎龙半导体材料放量兑现,野村维持买入与CNY104目标价

野村认为湖北鼎龙1H26预告显示CMP材料与光刻胶进入规模化增长阶段,半导体材料业务盈利拐点继续确认。

评级:Buy;目标价:CNY104.00;收盘价:CNY95.99(2026-07-09);估值方法:96倍2026年预测EPS。
公司研究业绩点评半导体材料CMP材料光刻胶国产替代
  • 1H26收入预计为CNY19.25亿元,同比增长约11%;净利润预计为CNY5.10亿至5.40亿元,同比增长64.0%至73.6%。
  • CMP浆料及清洗液收入同比增长63%,6月单月销售额超过CNY4000万元,创历史新高。
  • CMP抛光垫收入同比增长57%,6月出货量首次超过5万片,并在潜江建设第三条软垫产线。
  • 高端晶圆光刻胶1H26获得约1000加仑采购订单,已累计开发40多个SKU,近30个处于客户验证中。
  • 野村维持Buy评级和CNY104目标价,基于96倍2026年预测EPS,对应当前股价CNY95.99约8.3%潜在上行空间。

研报解读

概览

本报告为野村对湖北鼎龙的业绩预告点评。公司于2026年7月9日发布1H26初步业绩预告,预计收入同比增长约11%,净利润同比增长64.0%至73.6%。报告将增长主要归因于国内头部存储厂和其他晶圆代工客户扩产、CMP材料及光刻胶国产化率提升,以及半导体材料平台的多产品放量。

核心观点

核心观点是湖北鼎龙的半导体材料业务正在进入“有利润的规模化”阶段。CMP浆料、清洗液和抛光垫已经形成规模利润,高端晶圆光刻胶从验证和小批量走向订单放量,显示材料短期受面板稼动率影响但仍有新材料首批供应进展,新并表的Haofei Materials也带来锂电功能材料增量。野村认为公司2026至2030年的半导体复兴逻辑仍然成立。

分析框架

报告采用业绩预告拆解、业务分部增长跟踪、国产替代空间判断和相对估值相结合的方法。分析重点包括1H26收入和利润增速、CMP浆料与抛光垫的销量和盈利进展、光刻胶SKU及客户验证数量、国内存储和先进封装客户需求,以及目标价对应的市盈率假设。

方法论与常识提炼

  • 估值P/E multiple valuation

    市盈率估值

    野村使用P/E方法估值,目标价CNY104基于2026年预测EPS CNY1.08和96倍目标P/E;该倍数处于公司5年历史平均P/E 51倍上方约+2.5个标准差。

  • 行业空间TAM and localization analysis

    国产替代空间分析

    报告通过CMP浆料、ArF/KrF光刻胶等关键材料的国内市场空间和国产化率判断成长空间,其中KrF国产化率约15%,ArF约2%至3%。

  • 经营跟踪Segment growth tracking

    分业务增长跟踪

    报告分别跟踪CMP浆料及清洗液、CMP抛光垫、高端晶圆光刻胶、显示材料和锂电功能材料的收入、订单、出货和客户验证进展。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • 湖北鼎龙 300054.SS
    覆盖标的
    优势
    CMP浆料、清洗液、抛光垫和高端晶圆光刻胶均有放量迹象;1H26利润增长显著;国内半导体材料国产替代空间大。
    劣势
    估值较高,当前交易在89倍2026年预测P/E;部分业务仍依赖客户验证和订单转换节奏。
    对比
    目标P/E 96倍高于5年历史平均P/E 51倍约+2.5个标准差,报告称由2025-2028年预测盈利CAGR 33%支撑。
    风险
    主要客户产能爬坡低于预期、ArF/KrF订单转换慢于预期、锂电材料收购带来的商誉或整合风险。
  • 国内半导体材料产业链
    受益方向
    优势
    存储、晶圆代工和先进封装客户扩产推动CMP材料、光刻胶和配套材料需求;关键材料国产化率仍低。
    劣势
    进口主导领域替代周期较长,客户验证门槛高。
    对比
    报告提到大硅片精抛浆料、铈基浆料和TSV浆料等国内TAM超过CNY1bn,目前仍主要由进口供应商主导。
    风险
    下游半导体投资周期、客户产能爬坡和产品认证进度可能影响收入兑现。

关键数据

  • 1H26收入预告CNY1,925mn同比增长约11%。
  • 1H26净利润预告CNY510-540mn同比增长64.0%-73.6%,1H25为CNY311mn。
  • 1H26扣非净利润预告CNY483-513mn同比增长64.4%-74.6%。
  • CMP浆料及清洗液收入增速+63% y-y利润规模约CNY47mn,6月单月销售额超过CNY40mn。
  • CMP抛光垫收入增速+57% y-y6月出货量首次超过50k片。
  • 高端晶圆光刻胶订单约1,000 gallons1H26采购订单规模,累计开发40多个SKU,近30个处于客户验证。
  • Haofei Materials收入增速约+60% y-y2026年3月至6月新并表收入增长。
  • 目标价CNY104.00基于96倍2026年预测EPS CNY1.08。
  • 当前价CNY95.992026年7月9日收盘价。

影响与含义

若公司能继续提升CMP材料和光刻胶在国内头部客户中的渗透率,半导体材料业务可能成为利润增长主引擎,并带动市场对公司估值维持高位。报告对投资含义偏正面,但当前估值已处于较高水平,后续需要持续兑现订单转化、产能爬坡和客户验证进展。

风险

  • 主要客户生产爬坡慢于预期。
  • ArF/KrF光刻胶订单转换慢于预期。
  • 锂电材料收购可能带来商誉或整合风险。
  • 目标价实现可能受到市场、宏观趋势和公司盈利偏离预测的影响。

后续跟踪

  • 2H26半导体材料分部是否延续显著增长。
  • CMP浆料6月创纪录销售后,单月销售额和利润率能否继续提升。
  • CMP抛光垫新产线建设和大尺寸、玻璃基板相关产品推进。
  • ArF/KrF光刻胶从验证到规模供货的订单转换速度。
  • Haofei Materials并表后锂电功能材料与头部客户合作进展。
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