MLCC与ABF基板回调后仍获美国投资者高度关注

概览

本报告是JPMorgan对美国投资者拜访后的行业市场反馈，覆盖日本电子零部件板块，重点讨论MLCC、FC-BGA/ABF基板以及模拟/分立半导体。报告指出，电子零部件股自7月初以来显著回调，但投资者对FC-BGA substrates、ABF substrates和MLCCs的兴趣仍强，讨论集中在中长期盈利预测、AI服务器相关需求、产能扩张、供需紧张以及未来涨价可能性。

核心观点

核心观点是：股价回调并未削弱投资者对MLCC和ABF基板中长期基本面的兴趣，反而使部分长线资金和对冲基金开始寻找买点。MLCC方面，AI加速器出货量提升、平均TDP提高、Nvidia高端产品切换以及ASIC客户向1005/47uF和1608/100uF电容快速迁移，可能推动收入和盈利增长。价格方面，韩国厂商已开始签订2027年新一代MLCC年度合约，但中高端产品暂未涨价；JPMorgan预计8月起可能出现中高端MLCC价格的初步上调动作，关键在于日本厂商是否跟进。

分析框架

报告基于2026年7月20日至24日与美国投资者的营销拜访反馈，整理投资者对主要日本电子零部件公司的关注点，并结合JPMorgan对AI服务器需求、产品组合高端化、供需紧张、产能扩张和价格策略的判断形成行业观察。

方法论与常识提炼

• 市场反馈投资者营销反馈

  通过机构投资者提问和关注点识别市场预期变化

  报告不是传统深度估值模型，而是总结美国投资者对MLCC、ABF基板和相关个股的讨论焦点，用以判断市场情绪、潜在买点和后续催化因素。

• 行业驱动因素AI服务器需求链条

  AI加速器放量、TDP提升和产品高端化推动MLCC需求与利润率

  JPMorgan认为，AI加速器数量增长、平均热设计功耗提升，以及从通用产品向高端和下一代产品切换，将通过价格溢价和产品结构改善影响MLCC企业盈利。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Murata Manufacturing

  MLCC核心受益标的

  优势

  受益于AI服务器MLCC需求、产品高端化和潜在价格溢价；股价回调后西方长线资金兴趣上升。

  劣势

  此前股价波动快速且剧烈，使部分长线资金曾保持观望。

  对比

  与Taiyo Yuden同属投资者重点讨论的MLCC股票；若竞争对手涨价，Murata Manufacturing可能重新考虑定价策略。

  风险

  日本厂商是否跟随涨价仍不确定；若供需紧张或高端产品切换不及预期，盈利上行可能延后。

• Taiyo Yuden

  MLCC相关受益标的

  优势

  股价回调后投资者兴趣提升，受益于AI服务器和高端MLCC需求讨论。

  劣势

  同样受到MLCC股票高波动特征影响。

  对比

  与Murata Manufacturing一起被视为西方长线投资者重新关注的MLCC股票。

  风险

  价格上涨、销售增长率、产能扩张和供需趋势均需后续验证。

• Ibiden

  FC-BGA/ABF基板与ASIC相关受益标的

  优势

  投资者关注EMIB-T for ASICs带来的盈利上行，以及FY2029-30潜在产能扩张贡献。

  劣势

  当前量产产品暂无涨价计划，盈利上行更多依赖新产品定价和未来扩产。

  对比

  相较MLCC股票，Ibiden关注点更集中在ABF基板、ASIC需求和长期产能规划。

  风险

  新设施建设、外部晶圆厂收购、产能扩张和新产品高价策略存在执行不确定性。

• Rohm

  模拟/分立半导体与功率半导体相关标的

  优势

  美国和欧洲科技投资者对模拟/分立半导体的评价改善，行业供给趋紧和价格上涨有利于关注度提升。

  劣势

  库存削减可能持续到4-6月，经营利润显著改善预计最早到2Q。

  对比

  Texas Instruments和STMicroelectronics的4-6月业绩及7-9月指引均高于市场一致预期，支撑投资者对Rohm需求恢复的关注。

  风险

  Toshiba半导体业务整合、与Mitsubishi Electric功率半导体业务整合框架存在战略和控制权风险。

• Hirose Electric

  工业机械需求恢复相关标的

  优势

  工业机械需求整体恢复提升投资者对盈利上行的期待。

  劣势

  报告提供的公司细节较少，缺少明确盈利量化指标。

  对比

  相较MLCC和ABF基板标的，Hirose Electric的关注点更偏工业机械需求恢复。

  风险

  若工业机械需求恢复不及预期，盈利上行预期可能回落。

• Nidec

  数据中心和工业机械需求相关标的

  优势

  美国投资者兴趣强于亚洲投资者，并关注数据中心alternators需求和工业机械整体复苏影响。

  劣势

  投资者大量询问未来日程以及维持上市或退市的可能性，说明公司事件不确定性较高。

  对比

  相较其他电子零部件公司，Nidec讨论更集中在公司事件路径和上市状态。

  风险

  上市/退市路径、时间表和需求兑现均存在不确定性。

关键数据

• 美国投资者拜访时间2026-07-20至2026-07-24报告正文称JPMorgan在该期间拜访美国投资者。
• 重点讨论领域FC-BGA substrates、ABF substrates、MLCCs尽管电子零部件股回调，投资者兴趣仍集中在这些领域。
• 重点讨论个股Murata Manufacturing、Taiyo Yuden、TDK、Ibiden、Rohm、Hirose Electric、Nidec报告称这些个股被美国投资者大量讨论。
• MLCC潜在价格催化8月起可能出现中高端MLCC价格初步上调动作韩国厂商2027年合约暂未对中高端产品涨价，后续关注日本厂商是否跟进。
• J.P. Morgan全球股票研究评级分布Overweight 53%；Neutral 36%；Underweight 12%来自报告披露表，百分比可能因四舍五入不合计100%。

影响与含义

对投资含义而言，电子零部件板块回调后，MLCC和ABF基板相关个股可能进入观察或逢低布局窗口，但投资者仍在等待更明确的价格上涨、供需紧张兑现、盈利改善或其他市场参与者率先行动。若日本厂商跟随竞争对手调整价格，Murata Manufacturing、Taiyo Yuden等MLCC企业的盈利预期可能进一步上修；若Ibiden产能扩张和新产品定价落地，其FY2029-30盈利上行空间将更受关注。

风险

• 中高端MLCC价格上涨尚未确认，日本厂商是否跟随竞争对手涨价仍是关键不确定性。
• 电子零部件板块整体仍处于回调中，投资者虽有买入兴趣，但许多人仍在等待其他资金先行动。
• AI服务器需求、TDP提升和高端产品切换若不及预期，MLCC盈利增长情景可能受压。
• Rohm库存削减和行业整合可能拖累短期经营利润改善。
• Ibiden扩产、新产品定价或潜在外部产能获取存在执行风险。

后续跟踪

• 8月以后中高端MLCC价格是否出现初步上调。
• 日本MLCC厂商是否跟随韩国竞争对手调整价格策略。
• Nvidia高端产品切换以及ASIC客户向1005/47uF、1608/100uF电容迁移速度。
• Ibiden在Gama和Ono Plants空置区域建设新设施或收购外部fabs的进展。
• Rohm 2Q以后经营利润是否随库存削减结束而改善。
• Nidec未来日程、上市状态以及数据中心alternators需求变化。