中国晶圆制造设备需求再加速，2028年市场规模预计达到1010亿美元

概览

报告更新了中国晶圆制造设备需求模型。基于渠道调研、晶圆厂洁净室建设、国内设备厂商订单以及全球供应商在华收入趋势，Bernstein认为中国逻辑、DRAM和NAND产能扩张均强于此前预期。2026年进口趋平并不意味着总需求放缓，因为本土厂商收入仍将快速增长；到2027—2028年，新增洁净室逐步转化为设备订单和收入，行业增速将明显再加速。

核心观点

核心逻辑包括两条主线：一是本土人工智能算力需求推动先进逻辑、成熟逻辑、DRAM和NAND同步扩产；二是出口限制、采购安全和本土设备性能改善推动国产替代率持续上升。报告认为本土设备厂商同时享受市场扩容与份额提升，2028年平均收入增速预计达到93%，高于2027年的68%，增长的二阶变化仍在改善，当前尚不宜判断周期见顶。

分析框架

报告从需求端和供给端交叉验证市场规模：需求端按先进逻辑、成熟逻辑、DRAM和NAND的产能建设及设备投入进行预测；供给端汇总全球前五大设备供应商和中国前十一家上市设备厂商的历史收入、订单与指引。模型进一步结合约一年的洁净室建设周期、本土厂商从订单到收入约一年的确认周期、海关进口数据和渠道调研结果，并以2028年预期每股收益及市盈率对重点公司估值。

方法论与常识提炼

• 行业供需分析中国晶圆制造设备供需模型

  按终端应用拆分设备需求，并以进口供应和本土供应验证市场总量。

  模型覆盖先进逻辑、成熟逻辑、DRAM和NAND，通过产能扩张计划、洁净室建设节奏、进口数据及厂商收入预测估算2026—2028年市场规模。

• 公司与供应商分析供应商自下而上分析

  汇总主要全球及中国设备厂商的收入、订单和管理层指引。

  报告使用全球前五大供应商和中国前十一家上市设备厂商的数据估算本土供应额、进口额及设备自给率，并考虑国内外厂商收入确认周期差异。

• 产业调研渠道调研与订单领先指标

  以洁净室建设和设备订单作为未来收入的领先指标。

  中国晶圆厂洁净室建设周期约一年，本土设备厂商从接单到确认收入也接近一年，因此2026—2027年的建设和订单能够支持2027—2028年的需求与收入预测。

• 技术需求框架华为Tau（τ）Scaling Law

  通过LogicFolding和更大规模的芯片集群提升算力，并增加晶圆消耗。

  报告认为LogicFolding使单颗芯片的晶圆消耗至少翻倍，而大规模superPoD使本土人工智能芯片能够覆盖训练需求，从而显著提高先进逻辑产能和设备需求。

• 股票估值远期市盈率估值

  依据2028年预期每股收益和目标市盈率确定目标价。

  NAURA、AMEC和Piotech分别采用约32倍、39倍和36倍2028年预期市盈率，对应目标价CNY 1,380、CNY 660和CNY 1,200。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• NAURA（002371.CH）

  中国晶圆制造设备龙头及报告首选标的

  优势

  产品组合覆盖PVD、CVD、干法刻蚀、热处理和清洗，客户涵盖逻辑、DRAM与NAND；先进逻辑订单敞口接近40%，最能受益于先进逻辑扩产和国产替代。

  劣势

  报告预计2026年第二季度业绩可能不及预期，且股价年内已大幅上涨。

  对比

  相较AMEC和Piotech，产品组合与客户覆盖面更广，因此获得首选地位。

  风险

  短期业绩波动、估值偏高、扩产或订单转化慢于预期、设备性能与全球领先厂商仍存在差距。

• AMEC（688012.CH）

  刻蚀设备核心受益者

  优势

  在CCP和ICP干法刻蚀领域具备较强技术能力，并快速扩展ALD、LPCVD和EPI等沉积设备；技术认可度和全球知名度在中国设备厂商中较高。

  劣势

  业务仍较集中于刻蚀，新沉积产品的规模化放量需要验证。

  对比

  技术能力突出，但产品覆盖广度低于NAURA；报告对其2028年每股收益上调幅度在三家重点公司中最大。

  风险

  新产品验证不及预期、客户资本开支波动、国产替代速度放缓及较高估值。

• Piotech（688072.CH）

  沉积及先进封装设备成长标的

  优势

  重点覆盖PECVD、HDPCVD、SACVD和ALD，并向W2W及C2W混合键合设备扩展，产品创新记录较强。

  劣势

  规模和产品广度低于NAURA，先进封装新产品贡献仍需兑现。

  对比

  相比NAURA更聚焦沉积设备，相比AMEC在混合键合和先进封装设备方面具备差异化布局。

  风险

  产品导入进度、客户验证周期、竞争加剧、估值及扩产兑现风险。

• 全球晶圆制造设备供应商

  中国市场份额可能被本土厂商持续替代

  优势

  在良率、设备正常运行时间、先进制程能力和全球客户基础方面仍具领先优势。

  劣势

  出口限制、交付不确定性及中国客户采购意愿下降削弱在华增长，部分本土设备价格约低20%。

  对比

  报告预计全球供应商在华收入至2028年仅实现个位数复合增长，而中国本土厂商同期收入复合增长率约66%。

  风险

  中国收入占比进一步下降、本土竞争加剧及出口管制变化。

关键数据

• 中国晶圆制造设备市场规模2026年570亿美元；2027年730亿美元；2028年1010亿美元此前预测分别为580亿、670亿和770亿美元；2025—2028年复合增长率约26%。
• 本土设备厂商收入2026年160亿美元；2027年270亿美元；2028年520亿美元同比增速预计分别为41%、68%和93%，显示增长持续加速。
• 设备自给率2025年23%；2026年28%；2027年37%；2028年52%国产替代由先进逻辑和NAND向DRAM及成熟逻辑进一步扩散。
• 存储设备需求2026年140亿美元；2027年260亿美元；2028年420亿美元同比增速预计为88%、81%和62%，主要由CXMT、YMTC扩产及JHICC恢复扩产推动。
• 先进逻辑设备需求2027年260亿美元；2028年330亿美元同比预计增长13%和30%，受本土人工智能芯片、LogicFolding及集群算力需求驱动。
• 成熟逻辑设备需求2027年210亿美元；2028年250亿美元同比预计增长10%和22%，受配套模拟、分立器件和MCU需求以及存储厂外包需求推动。
• NAURA目标价调整CNY 680上调至CNY 1,3802026—2028年每股收益预测分别上调5%、23%和89%；目标价对应约32倍2028年预期市盈率。
• AMEC目标价调整CNY 336上调至CNY 6602026—2028年每股收益预测分别上调64%、59%和121%；目标价对应约39倍2028年预期市盈率。
• Piotech目标价调整CNY 580上调至CNY 1,2002026—2028年每股收益预测分别上调3%、28%和90%；目标价对应约36倍2028年预期市盈率。

影响与含义

行业层面，本土晶圆制造设备厂商的增长将显著快于全球供应商，国内需求扩张和国产替代形成双重推动。股票层面，NAURA因产品组合最广且先进逻辑订单敞口接近40%而被列为首选；AMEC受益于刻蚀技术优势和沉积业务扩张；Piotech受益于沉积设备及混合键合设备创新。相对而言，海外厂商在中国的收入增长预计仅为个位数，且中国收入占比可能从2024—2025年的高位回落。

风险

• 中国晶圆厂产能建设、洁净室投产或设备采购进度低于预期。
• 人工智能算力、DRAM、NAND及成熟逻辑需求不及预测。
• CXMT、YMTC等融资或上市进程变化，导致资本开支能力弱于预期。
• 2027—2028年进口设备需求可见度有限，库存预购可能扭曲进口和供应数据。
• 本土设备在良率、稳定运行时间等方面仍可能落后于全球领先厂商，国产替代速度存在不确定性。
• 重点本土设备股年内已上涨约60%—110%，高估值可能放大业绩不及预期时的回撤。
• NAURA 2026年第二季度业绩可能不及预期。
• 出口管制、贸易政策和全球供应链变化可能改变设备采购及产能建设节奏。

后续跟踪

• 华为Kirin 2026移动应用处理器拆解及首款LogicFolding芯片的晶圆消耗情况。
• 华为Atlas 950 superPoD的部署进度及最高8192颗芯片集群的实际需求。
• YMTC首次公开募股招股书及资本开支规划。
• CXMT上市后的融资能力与新晶圆厂扩产节奏。
• JHICC自2026年下半年起恢复DRAM设备采购的进展。
• 2026年下半年中国晶圆制造设备进口是否如预期改善。
• 本土设备厂商2026—2027年订单增速及向收入转化的节奏。
• 成熟逻辑和DRAM设备国产化率是否出现预期中的阶跃式提升。
• NAURA 2026年第二季度业绩及业绩后股价表现。