玻璃核心基板在先进封装中升温，但收入兑现仍偏中长期

概览

本报告聚焦亚太及大中华区科技硬件供应链中，玻璃材料在先进封装尤其玻璃核心基板方向的进展。报告指出，随着芯片和封装尺寸继续扩大，显示供应链厂商希望把原有玻璃加工、TGV和铜电镀等能力迁移到先进封装环节。Lens Technology与Intel合作的公告提升了主题关注度，但Morgan Stanley认为，更实质的收入贡献仍需要等待试产、良率爬坡和量产验证。

核心观点

核心观点是：玻璃核心基板具备较大尺寸带来的成本优势，并可能改善电气性能、降低信号损耗、缓解不同材料热膨胀系数不匹配导致的翘曲问题，同时增强制造和运行阶段的机械稳定性。当前显示供应链厂商在TGV和铜电镀环节更有进展，但先进封装要求的精度和密度高于传统显示业务，能否持续提升良率将决定其在量产阶段可获得的价值量。整体上，主题对情绪有利，但商业化兑现节奏偏长。

分析框架

报告采用行业跟踪和供应链调研方式，围绕Lens Technology、Innoux/Innolux、BOE、AUO等显示供应链参与者，比较其合作对象、试产或量产时间表、应用方向和制程能力进展，并结合此前关于先进封装玻璃机会的深度分析框架评估产业意义。

方法论与常识提炼

• industry_theme_tracking先进封装材料替代与供应链迁移分析

  从玻璃材料性能、制程环节和显示供应链既有能力出发，判断厂商能否切入先进封装价值链。

  报告强调玻璃在大尺寸、低信号损耗、低翘曲和机械强度方面的潜在优势，并将TGV、铜电镀、良率和制程控制作为判断量产价值的关键变量。

• supply_chain_checks供应链调研时间表核验

  通过调研口径跟踪试产线、扩产和量产节点。

  报告列出Lens Technology、Innoux/Innolux、BOE和AUO的合作方及潜在时间表，用以区分短期情绪催化和中长期收入贡献。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Lens Technology (300433.SZ)

  玻璃核心基板合作方和潜在先进封装供应链参与者

  优势

  宣布与Intel合作开发带TGV的玻璃核心基板，调研显示试产线可能在2026年底准备就绪，并可能与韩国潜在客户推进合作。

  劣势

  更有意义的出货预计仍要到2027年下半年，短期收入贡献有限。

  对比

  相较其他显示供应链厂商，Lens Technology的Intel合作公告提供了更明确的短期情绪催化。

  风险

  良率爬坡、制程控制、客户认证和量产节奏不及预期。

• Innolux / Innoux (3481.TW)

  与TSMC和Ibiden合作推进玻璃核心基板项目

  优势

  参与TSMC和Ibiden相关项目，具备显示供应链玻璃工艺背景。

  劣势

  量产时间表较远，预计在2028年下半年或2029年。

  对比

  相较Lens Technology，项目合作对象强但商业化节奏更靠后。

  风险

  先进封装精度要求、良率、客户量产导入和项目时间表延后。

• BOE Technology (000725.SZ)

  面向中国和北美fabless客户推进玻璃核心及ABF基板流程

  优势

  计划2027年建设产能，并有志于完成完整玻璃核心ABF基板流程。

  劣势

  量产仍取决于进展是否顺利，当前仍处于规划和推进阶段。

  对比

  BOE的目标覆盖更完整流程，但执行复杂度也更高。

  风险

  产能建设、工艺整合、客户验证和跨流程良率控制风险。

• AUO (2049.TW)

  计划将玻璃用于LEO天线模块和micro LED光学模块

  优势

  应用方向区别于玻璃核心基板，聚焦LEO和micro LED相关模块。

  劣势

  报告未听到明确量产时间表，可见性低。

  对比

  相较Lens Technology、Innoux/Innolux和BOE，AUO当前更偏应用探索而非明确量产路径。

  风险

  应用需求兑现、技术路线选择和量产时间表不确定。

关键数据

• Lens Technology试产线2026年底调研显示其与Intel合作的带TGV玻璃核心基板试产线可能在2026年底准备就绪。
• Lens Technology更有意义出货2027年下半年起报告认为更有意义的批量出货可能从2H27开始。
• Innoux/Innolux量产时间2028年下半年或2029年其与TSMC和Ibiden推进玻璃核心基板项目，调研口径显示量产可能在2H28或2029年。
• BOE产能建设和量产计划2027年建产能，2028年量产若进展顺利，BOE计划2027年建设产能并于2028年启动量产。
• 行业观点In-LineMorgan Stanley对大中华区科技硬件行业给出的行业观点为In-Line。
• Morgan Stanley全球评级分布Overweight/Buy 42%，Equal-weight/Hold 43%，Underweight/Sell 15%截至2026年6月30日，覆盖股票和ADR的披露统计。

影响与含义

对投资含义而言，玻璃核心基板主题可继续支撑先进封装和AI硬件供应链的中长期叙事，并可能使具备玻璃加工、TGV和铜电镀能力的显示供应链厂商获得新增长曲线。但报告同时提示，短期财务贡献有限，市场更应关注试产线落地、良率改善、客户验证和量产时间表，而不是仅依据合作公告外推收入。

风险

• 玻璃核心基板量产良率提升慢于预期。
• 先进封装对精度和密度的要求显著高于传统显示制程，制程控制难度较高。
• 试产线、客户验证或量产时间表延后。
• 短期主题热度可能先于实际收入贡献，导致市场预期过高。
• 设备能力之外的工艺整合、TGV和铜电镀稳定性仍需验证。
• 投行研究披露显示Morgan Stanley与多家覆盖公司存在业务关系，投资者需注意潜在利益冲突。

后续跟踪

• Lens Technology与Intel合作项目的试产线是否按计划在2026年底准备就绪。
• Lens Technology是否能在2027年下半年开始更有意义的批量出货。
• Innoux/Innolux与TSMC、Ibiden项目在2028年下半年或2029年前后的量产推进。
• BOE在2027年产能建设和2028年量产计划的执行情况。
• TGV和铜电镀制程良率、精度、密度和可靠性指标。
• 玻璃核心基板在AI芯片、先进封装和大型封装中的客户采用速度。