AI服务器升级驱动硬件机遇,关注ODM与关键零部件
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AI服务器升级驱动硬件机遇,关注ODM与关键零部件
摩根士丹利看好AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级带来的机会,特别是Vera Rubin平台和GB300交付;推荐AI服务器ODM及ABF基板、PCB等紧缺供应链标的。
- 预计2026年GB200/300机架出货量达7-8万台,VR200机架将于2026年四季度开始爬坡。
- VR200机架中PCB内容价值量较GB300增长约233%,MLCC增长约182%,ABF基板增长约82%。
- ABF基板供需将从2027年起出现短缺,T-Glass基板供应紧张将持续至2028年。
- 内存价格上涨导致iPhone内存成本同比翻倍以上,Android厂商面临更大利润率压力。
- 预计2026年全球智能手机出货量同比下降13%,主要受Android销量下滑驱动。
- 首选苹果供应链优于Android供应链,因苹果具有更强的定价能力和更稳定的需求。
- PC市场上半年供不应求,OEM通过优化产品组合提升利润,但下半年需警惕内存通胀影响。
研报解读
概览
本报告深入分析了大中华区科技硬件行业,重点聚焦于AI服务器、AI基础设施及电子元件的计算基础构建模块。报告认为,随着NVIDIA Vera Rubin平台和Kyber架构等重大设计升级的到来,AI GPU和ASIC服务器/机架领域存在显著投资机会。尽管ODM板块年初至今表现落后于大盘,但考虑到GB300顺利交付及 attractive risk-reward,机构看好具备整合能力和良好出货记录的供应商。同时,报告也指出了消费电子(智能手机/PC)在下半年可能因内存通胀而面临需求和利润率压力的风险。
核心观点
AI服务器 momentum 持续强劲,云资本支出在2025-2026年同比增长。NVIDIA GB200/300机架预计在2026年达到7-8万台的出货量,其中Quanta有望在2026年获得更多GB机架份额。VR200机架生产因组件问题延迟1-2个月,预计2026年四季度开始爬坡。 VR200平台带来了显著的零部件价值量提升。自下而上的分析显示,相较于GB300,VR200机架中的PCB内容价值量增加约233%,MLCC内容增加约182%,ABF基板内容增加约82%,冷却组件内容增加约12%,电源内容增加约32%。单个VR200 NVL72机架对超大规模数据中心的成本估计约为780万美元。 ABF基板进入AI扩散时代,预计从2027年开始出现供应短缺。AI相关应用占比预计到2030年将升至75%以上。T-Glass基板供应紧张局面预计将持续至2028年。对于CPU总市场规模增长1000-1500万单位的假设下,Unimicron、Lotes、FIT和Yageo等公司将获得显著的收入上行空间。 在智能手机领域,内存价格飙升对OEM利润率构成压力。预计2026年iPhone平均内存成本将同比上涨150%以上。虽然苹果可以通过提价部分抵消成本影响,但Android厂商由于毛利率较低且客户群对价格更敏感,受到的负面影响更大。因此,报告维持对苹果供应链相对于Android OEM及其供应链的偏好。预计2026年全球智能手机出货量将同比下降13%,其中Android出货量预计下降15%。 PC市场方面,上半年需求超过供应,PC价格上涨速度快于成本上升,OEM通过优化产品组合(减少低端PC销售,增加高端PC)来提升短期利润和利润率。但机构保持谨慎观点,认为内存通胀对边际和需求的影响将在2026年下半年显现。
分析框架
报告采用了自下而上的拆解分析方法,详细对比了不同代际AI服务器(如GB300与VR200)的物料清单(BOM),量化了PCB、MLCC、ABF基板、冷却系统等关键组件的价值量变化。同时,结合供应链调研和AlphaWise消费者调查数据,评估了内存价格上涨对智能手机和PC OEM的成本传导能力及需求弹性。此外,报告还通过分析CoWoS产能扩张计划和ABF/T-Glass基板的供需平衡表,预判了上游关键材料的短缺时点。
方法论与常识提炼
通过分析ABF基板和T-Glass的供给产能与AI驱动的需求增长,判断2027年后的供应短缺情况。
当需求增速超过产能扩张速度时,会出现供应短缺,从而推高价格和供应商利润。报告通过对比供需曲线,指出了关键材料的瓶颈时点。
将AI服务器机架的价值量拆分为GPU、CPU、PCB、MLCC等具体组件,并对比不同代际产品的用量和单价变化。
通过拆解产品BOM,可以精确识别哪些零部件在新品迭代中价值量提升最大,从而找到受益最确定的细分赛道。
指出ODM板块年初至今表现落后于大盘,但基本面(如GB300交付)正在改善,存在预期修复的空间。
当市场情绪悲观导致股价过度下跌,而基本面实际向好时,往往存在买入机会,即预期差带来的收益。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。
- Wistron (3231.TW)受益:作为VR200和MI400系列的主要受益者,且在GB机架中份额提升。
- 优势
- 在NVIDIA和AMD新一代平台中占据重要地位,AI营收和利润占比快速提升。
- 对比
- 相比其他ODM,在VR200时代具有更强的弹性。
- Quanta (2382.TW)受益:预计是2026年GB机架的份额获取者,也是多家云巨头的主要合作伙伴。
- 优势
- 广泛的客户基础(Microsoft, Google, Amazon, Meta等),强大的制造能力。
- 对比
- 在GB200/300供应链中处于核心地位。
- Unimicron (3037.TW)受益:ABF基板短缺背景下的核心供应商,CPU TAM增长带来显著收入上行。
- 优势
- 在AI GPU ABF基板供应中占据重要份额,技术壁垒高。
- 对比
- 相较于同行,在高端ABF领域具有竞争优势。
- Luxshare (002475.SZ)受益:苹果供应链核心标的,受益于苹果相对于Android的强势地位。
- 优势
- 深度绑定苹果,业务多元化拓展。
- 对比
- 优于Android阵营供应商。
关键数据
- 2026年GB200/300机架预测出货量7-8万台摩根士丹利预测
- VR200机架预估成本~780万美元针对超大规模数据中心
- VR200 vs GB300 PCB内容增幅~233%自下而上分析
- VR200 vs GB300 MLCC内容增幅~182%自下而上分析
- 2026年iPhone内存成本同比涨幅>150%估算
- 2026年全球智能手机出货量预测变化-13% YoY主要由Android下滑驱动
- ABF基板供应短缺起始年份2027年预测
影响与含义
报告认为,AI服务器的快速迭代和放量将直接利好具备高阶PCB、ABF基板和MLCC供应能力的厂商,以及拥有强大整合能力的ODM龙头(如Wistron, Quanta, Wiwynn)。对于智能手机产业链,内存成本的急剧上升将挤压Android阵营的利润空间,可能导致中低端机型需求受损,而苹果供应链凭借品牌溢价和较强的议价能力,受影响相对较小,因此更具配置价值。PC OEM在短期内可通过产品结构优化维持利润,但需警惕下半年成本压力。
风险
- 消费电子(智能手机/PC)需求在下半年受内存通胀影响而下滑,利润率承压。
- 原材料价格(铜、镍)上涨及供应紧张对利润率构成逆风。
- 供应短缺可能导致发货节奏延迟。
- 地缘政治紧张局势影响AI数据中心基础设施支出。
后续跟踪
- VR200机架在2026年四季度的爬坡情况。
- ABF基板和T-Glass基板的供需平衡变化,特别是2027年后的短缺程度。
- 内存价格走势及其对智能手机和PC OEM利润率的具体影响。
- GB300服务器机架的交付顺畅度及ODM市场份额变化。