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AI服务器升级驱动硬件机遇,关注ODM与关键零部件

机构
摩根士丹利
日期
20260614
作者
Howard Kao, Sharon Shih
公司
Block, Wistron, 工业富联, Hon Hai, Wiwynn, Quanta, Delta Electronics, BizLink, King Slide, Accton, Chenbro, Gold Circuit, Unimicron, Zhen Ding, Yageo, Fositek, Xiaomi, 立讯精密, Lenovo, Luxshare
代码
XYZ, 3231, 601138, 2317, 6669, 2382, 2308, 3017, 3665, 2059, 2345, 8210, 2368, 3037, 8046, 4958, 2327, 6088, 6805, 1810, 002475, 0992
行业
Software - Infrastructure, Electronic Components, AI, Computer Hardware, 科技硬件
评级
看多/乐观信心中中期看好AI服务器设计升级带来的机会,特别是GB300和VR200平台,以及ABF基板和PCB的供应紧张;但对消费电子需求持谨慎态度。
作者Howard Kao, Sharon Shih
覆盖区域中国、中国香港
资产类别权益/股票
业务部门AI服务器硬件、边缘AI、PC/数据中心组件、智能手机与无线设备
研究机构部门/子公司MORGAN STANLEY TAIWAN LIMITED(子公司/法律实体)

AI 摘要卡

AI服务器升级驱动硬件机遇,关注ODM与关键零部件

摩根士丹利看好AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级带来的机会,特别是Vera Rubin平台和GB300交付;推荐AI服务器ODM及ABF基板、PCB等紧缺供应链标的。

—|目标价见正文估值表
AI服务器NVIDIA GB300VR200ABF基板PCBODM内存涨价风险智能手机
  • 预计2026年GB200/300机架出货量达7-8万台,VR200机架将于2026年四季度开始爬坡。
  • VR200机架中PCB内容价值量较GB300增长约233%,MLCC增长约182%,ABF基板增长约82%。
  • ABF基板供需将从2027年起出现短缺,T-Glass基板供应紧张将持续至2028年。
  • 内存价格上涨导致iPhone内存成本同比翻倍以上,Android厂商面临更大利润率压力。
  • 预计2026年全球智能手机出货量同比下降13%,主要受Android销量下滑驱动。
  • 首选苹果供应链优于Android供应链,因苹果具有更强的定价能力和更稳定的需求。
  • PC市场上半年供不应求,OEM通过优化产品组合提升利润,但下半年需警惕内存通胀影响。

研报解读

概览

本报告深入分析了大中华区科技硬件行业,重点聚焦于AI服务器、AI基础设施及电子元件的计算基础构建模块。报告认为,随着NVIDIA Vera Rubin平台和Kyber架构等重大设计升级的到来,AI GPU和ASIC服务器/机架领域存在显著投资机会。尽管ODM板块年初至今表现落后于大盘,但考虑到GB300顺利交付及 attractive risk-reward,机构看好具备整合能力和良好出货记录的供应商。同时,报告也指出了消费电子(智能手机/PC)在下半年可能因内存通胀而面临需求和利润率压力的风险。

核心观点

AI服务器 momentum 持续强劲,云资本支出在2025-2026年同比增长。NVIDIA GB200/300机架预计在2026年达到7-8万台的出货量,其中Quanta有望在2026年获得更多GB机架份额。VR200机架生产因组件问题延迟1-2个月,预计2026年四季度开始爬坡。 VR200平台带来了显著的零部件价值量提升。自下而上的分析显示,相较于GB300,VR200机架中的PCB内容价值量增加约233%,MLCC内容增加约182%,ABF基板内容增加约82%,冷却组件内容增加约12%,电源内容增加约32%。单个VR200 NVL72机架对超大规模数据中心的成本估计约为780万美元。 ABF基板进入AI扩散时代,预计从2027年开始出现供应短缺。AI相关应用占比预计到2030年将升至75%以上。T-Glass基板供应紧张局面预计将持续至2028年。对于CPU总市场规模增长1000-1500万单位的假设下,Unimicron、Lotes、FIT和Yageo等公司将获得显著的收入上行空间。 在智能手机领域,内存价格飙升对OEM利润率构成压力。预计2026年iPhone平均内存成本将同比上涨150%以上。虽然苹果可以通过提价部分抵消成本影响,但Android厂商由于毛利率较低且客户群对价格更敏感,受到的负面影响更大。因此,报告维持对苹果供应链相对于Android OEM及其供应链的偏好。预计2026年全球智能手机出货量将同比下降13%,其中Android出货量预计下降15%。 PC市场方面,上半年需求超过供应,PC价格上涨速度快于成本上升,OEM通过优化产品组合(减少低端PC销售,增加高端PC)来提升短期利润和利润率。但机构保持谨慎观点,认为内存通胀对边际和需求的影响将在2026年下半年显现。

分析框架

报告采用了自下而上的拆解分析方法,详细对比了不同代际AI服务器(如GB300与VR200)的物料清单(BOM),量化了PCB、MLCC、ABF基板、冷却系统等关键组件的价值量变化。同时,结合供应链调研和AlphaWise消费者调查数据,评估了内存价格上涨对智能手机和PC OEM的成本传导能力及需求弹性。此外,报告还通过分析CoWoS产能扩张计划和ABF/T-Glass基板的供需平衡表,预判了上游关键材料的短缺时点。

方法论与常识提炼

  • 行业/产业分析框架供需框架

    通过分析ABF基板和T-Glass的供给产能与AI驱动的需求增长,判断2027年后的供应短缺情况。

    当需求增速超过产能扩张速度时,会出现供应短缺,从而推高价格和供应商利润。报告通过对比供需曲线,指出了关键材料的瓶颈时点。

  • 行业/产业分析框架量价拆分

    将AI服务器机架的价值量拆分为GPU、CPU、PCB、MLCC等具体组件,并对比不同代际产品的用量和单价变化。

    通过拆解产品BOM,可以精确识别哪些零部件在新品迭代中价值量提升最大,从而找到受益最确定的细分赛道。

  • 事件博弈与行为金融预期差/预期管理

    指出ODM板块年初至今表现落后于大盘,但基本面(如GB300交付)正在改善,存在预期修复的空间。

    当市场情绪悲观导致股价过度下跌,而基本面实际向好时,往往存在买入机会,即预期差带来的收益。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • Wistron (3231.TW)
    受益:作为VR200和MI400系列的主要受益者,且在GB机架中份额提升。
    优势
    在NVIDIA和AMD新一代平台中占据重要地位,AI营收和利润占比快速提升。
    对比
    相比其他ODM,在VR200时代具有更强的弹性。
  • Quanta (2382.TW)
    受益:预计是2026年GB机架的份额获取者,也是多家云巨头的主要合作伙伴。
    优势
    广泛的客户基础(Microsoft, Google, Amazon, Meta等),强大的制造能力。
    对比
    在GB200/300供应链中处于核心地位。
  • Unimicron (3037.TW)
    受益:ABF基板短缺背景下的核心供应商,CPU TAM增长带来显著收入上行。
    优势
    在AI GPU ABF基板供应中占据重要份额,技术壁垒高。
    对比
    相较于同行,在高端ABF领域具有竞争优势。
  • Luxshare (002475.SZ)
    受益:苹果供应链核心标的,受益于苹果相对于Android的强势地位。
    优势
    深度绑定苹果,业务多元化拓展。
    对比
    优于Android阵营供应商。

关键数据

  • 2026年GB200/300机架预测出货量7-8万台摩根士丹利预测
  • VR200机架预估成本~780万美元针对超大规模数据中心
  • VR200 vs GB300 PCB内容增幅~233%自下而上分析
  • VR200 vs GB300 MLCC内容增幅~182%自下而上分析
  • 2026年iPhone内存成本同比涨幅>150%估算
  • 2026年全球智能手机出货量预测变化-13% YoY主要由Android下滑驱动
  • ABF基板供应短缺起始年份2027年预测

影响与含义

报告认为,AI服务器的快速迭代和放量将直接利好具备高阶PCB、ABF基板和MLCC供应能力的厂商,以及拥有强大整合能力的ODM龙头(如Wistron, Quanta, Wiwynn)。对于智能手机产业链,内存成本的急剧上升将挤压Android阵营的利润空间,可能导致中低端机型需求受损,而苹果供应链凭借品牌溢价和较强的议价能力,受影响相对较小,因此更具配置价值。PC OEM在短期内可通过产品结构优化维持利润,但需警惕下半年成本压力。

风险

  • 消费电子(智能手机/PC)需求在下半年受内存通胀影响而下滑,利润率承压。
  • 原材料价格(铜、镍)上涨及供应紧张对利润率构成逆风。
  • 供应短缺可能导致发货节奏延迟。
  • 地缘政治紧张局势影响AI数据中心基础设施支出。

后续跟踪

  • VR200机架在2026年四季度的爬坡情况。
  • ABF基板和T-Glass基板的供需平衡变化,特别是2027年后的短缺程度。
  • 内存价格走势及其对智能手机和PC OEM利润率的具体影响。
  • GB300服务器机架的交付顺畅度及ODM市场份额变化。
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