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定价与产品组合改善抵消成本压力,维持中性评级

机构
Nomura
日期
2026-08-14
作者
Aaron Jeng, CFA、Donnie Teng、Eric Chen, CFA、Vivian Yang
公司
中芯国际
代码
0981.HK
行业
晶圆代工
评级
中性
中性信心强2Q26业绩和毛利率显著超指引,AI相关外围芯片需求、产品结构及定价方案带来支撑;但估值已处于历史区间高位,且折旧、成本及终端需求仍构成约束。
作者Aaron Jeng, CFA、Donnie Teng、Eric Chen, CFA、Vivian Yang
目标价HKD 75.00
资产类别权益/股票
业务部门晶圆代工、8英寸晶圆、12英寸晶圆、消费电子、智能手机、计算机及平板、连接与物联网、工业及汽车
研究机构部门/子公司Nomura(其他)

AI 摘要卡

定价与产品组合改善抵消成本压力,维持中性评级

中芯国际2Q26收入、毛利率均超指引,AI相关外围芯片需求和定价改善推动盈利,但目标价隐含上行空间有限。

中性;目标价HKD 75.00;2026-08-14收盘价HKD 70.80;隐含上行空间约5.9%
2Q26业绩超预期AI外围芯片晶圆代工定价毛利率扩张8英寸产能本土化制造
  • 2Q26收入为30.06亿美元,环比增长20.0%,毛利率25.3%,均高于公司此前指引。
  • 混合晶圆ASP环比增长5.7%,出货量环比增长14.4%,共同推动收入增长。
  • 公司指引3Q26收入环比增长2%至4%,毛利率提升至26%至28%。
  • 供需偏紧的平台可协商新定价,但智能手机和消费电子等较弱领域暂缓价格行动。
  • 目标价为HKD 75.00,基于2026年预测每股净资产USD 2.76的3.5倍市净率;维持中性评级。

研报解读

概览

野村认为,中芯国际2Q26受AI相关外围芯片需求、客户提前拉货及新定价方案推动,收入和毛利率均明显超预期。尽管折旧和夏季公用事业费上升,公司高产能利用率、较高ASP和产品组合改善有望继续支撑3Q26盈利能力。

核心观点

报告的核心判断是,成熟制程晶圆代工的定价环境正在改善:AI直接拉动计算芯片、BCD/模拟等需求,并通过海外产能被AI挤占,间接带动40/28nm等消费电子及连接类节点的需求。中芯国际并未全面涨价,而是在供给偏紧的平台与客户协商;定价收益在3Q26或更充分体现。与此同时,智能手机、消费电子及部分工业/汽车领域需求较弱,价格行动仍较谨慎。

分析框架

基于2Q26业绩、管理层电话会要点、3Q26公司指引、晶圆出货量、ASP、产能利用率和应用结构进行基本面判断,并以市净率估值法设定目标价。

方法论与常识提炼

  • 估值市净率估值法

    目标价按2026年预测每股净资产的3.5倍计算。

    目标价HKD 75.00基于2026年预测BVPS为USD 2.76及3.5倍P/B;该倍数位于公司历史0.7至4.0倍交易区间的高端,并参考全球半导体公司的P/B与ROE。

  • 经营分析量价与产能利用率分析

    以出货量、ASP、产能利用率及成本变化解释收入和毛利率走势。

    2Q26出货量与ASP同步提升;3Q26高产能利用率预计有助于摊薄单位成本,部分抵消折旧和公用事业成本压力。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • 0981.HK
    中芯国际香港上市股份,为报告主要覆盖标的。
    优势
    2Q26业绩超指引;AI相关外围芯片需求强劲;ASP改善;高产能利用率有助于成本摊薄;中国本土化制造和海外订单回流提供支撑。
    劣势
    智能手机、消费电子等终端需求仍偏弱;3Q26产能增量有限;折旧上升明显。
    对比
    目标估值3.5倍2026F P/B处于公司历史0.7至4.0倍区间高端;报告称股价交易于3.3倍2026F P/B。
    风险
    折旧及制造成本通胀、客户去库存或拉货回落、定价协商延后,以及终端需求弱于预期可能压制盈利改善。
  • 688981.SS
    中芯国际A股上市股份,与香港上市主体对应。
    优势
    受益于相同的公司经营改善与行业供需环境。
    劣势
    报告未提供针对A股股份的独立估值或评级。
    对比
    报告的评级、目标价及估值分析以0981.HK为准。
    风险
    与公司经营和成熟制程供需相关的风险相同,且未提供A股独立价格目标。

关键数据

  • 2Q26收入USD 3,006mn;环比+20.0%,同比+36.1%高于公司此前环比增长14%至16%的指引。
  • 2Q26毛利率25.3%较1Q26的20.1%提升5.2个百分点,高于20%至22%的指引。
  • 2Q26晶圆出货量2,869千片8英寸等效;环比+14.4%主要受AI相关外围芯片及客户提前拉货带动。
  • 2Q26混合ASP环比+5.7%新定价方案及供需偏紧平台贡献定价改善。
  • 产能利用率93.7%1Q26为93.1%;公司预计除新增产能外利用率可维持约95%。
  • 3Q26指引收入环比+2%至+4%;毛利率26%至28%ASP预计稳定,较高利用率有助于降低单位成本。
  • 2026年折旧预测接近USD 5bn;同比约+30%折旧是毛利率的重要压力项。
  • 目标价与估值HKD 75.00;2026F P/B 3.5倍报告称股票交易于2026F P/B 3.3倍。

影响与含义

对中芯国际而言,AI外围芯片、BCD/模拟、逻辑及部分存储相关需求的供需紧张,提升了其在特定平台的议价能力,并有利于产能利用率和毛利率。对行业而言,海外领先晶圆厂资源向AI倾斜可能重塑成熟制程代工供需,并改善整体定价条件;但需求复苏及价格传导在不同终端应用之间并不均衡。

风险

  • 2026年折旧预计同比增长约30%,可能持续侵蚀毛利率。
  • 制造链成本通胀及夏季公用事业费上升,可能高于利用率提升和定价改善的抵消效果。
  • 智能手机、消费电子以及部分工业和汽车领域需求偏弱,客户去库存可能推迟价格协商。
  • 2Q26客户提前拉货后,需求和出货节奏可能回归正常,限制3Q26的量增。
  • 新增产能及扩产节奏存在不确定性,且公司保留部分产能用于研发。

后续跟踪

  • 3Q26收入环比增速是否落在2%至4%指引区间。
  • 3Q26毛利率能否达到26%至28%,以及新定价方案的传导幅度。
  • AI外围芯片、BCD/模拟、逻辑和光模块相关订单及价格走势。
  • 智能手机和消费电子客户去库存进度、补库行为及后续价格谈判。
  • 产能利用率能否维持高位,以及折旧和公用事业成本对毛利率的实际影响。
  • 中国本土化制造、海外订单回流及成熟制程供需重构的持续性。
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