7月中国半导体设备进口额达51亿美元，环比回升但同比仍降2%

概览

报告利用中国海关月度进口数据追踪半导体设备需求及全球设备供应商在中国的销售趋势。7月总进口额环比改善、前道设备恢复增长，但年初至今仍处于同比下降状态，光刻、沉积、刻蚀及后道设备之间呈现明显的量价和景气分化。

核心观点

美银认为，中国海关进口数据是观察全球半导体设备供应商中国销售趋势的重要指标。中国在2025年占全球晶圆制造设备（WFE）市场的33.5%，2024年的占比为36.2%，因此中国需求变化对全球设备行业具有较高影响。2026年7月，中国半导体设备进口额为$5.1bn，高于2026年4月至6月的三个月均值$3.9bn，也高于2025年7月至2026年6月的十二个月均值$4.4bn；当月同比下降2%、环比增长9%。按3个月移动平均计算，进口额同比下降3%、环比增长11%。报告原文同时称后者低于该月份历史3MMA环比均值+1%，但两项数值按字面存在不一致。2Q26进口额同比下降3%、环比增长13%；2025年全年进口额为$55.3bn，同比增长6%。7月数据使2026年初至今降幅达到8%，而报告指出多数半导体设备供应商此前预计中国销售将在2026年正常化。 前道设备是7月环比改善的主要来源，进口额达到$3.9bn，同比增长4%、环比增长15%。热处理设备为$290mm，同比增长71%、环比增长54%；过程控制设备为$484mm，同比增长20%、环比增长9%；其他前道设备为$482mm，同比增长14%、环比下降1%；光刻设备为$870mm，同比增长7%、环比增长3%。表现偏弱的品类包括离子注入设备$109mm，同比下降44%、环比下降6%；刻蚀设备$810mm，同比下降6%、但环比增长60%；沉积设备$883mm，同比下降2%、环比增长6%。这表明7月前道总额恢复并非各品类同步改善，而是由热处理、过程控制、光刻以及刻蚀的环比反弹共同推动。 从年初至今看，前道设备进口额为$19.5bn，同比下降7%。其中刻蚀为$3.7bn、同比下降17%，光刻为$3.9bn、下降14%，离子注入为$785mm、下降13%，其他前道设备为$2.7bn、下降6%，过程控制为$2.3bn、下降4%，沉积为$5.0bn、下降1%；热处理则逆势增长23%至$1.2bn。因而，单月前道设备同比转正尚未扭转多数核心品类的年内下降趋势，热处理是主要例外。 其他设备类别总体更弱。7月组装与封装设备进口额为$310mm，同比下降15%、环比下降25%，年初至今下降15%至$2.2bn；其中引线键合设备同比增长61%、环比下降29%，贴装与键合设备同比增长20%、环比下降15%。晶圆制造设备为$116mm，同比下降41%、环比增长18%，年初至今下降28%至$678mm。平板显示制造设备为$105mm，同比下降44%、环比下降50%，但年初至今仍增长6%至$1.4bn。备件为$556mm，同比下降11%、环比增长16%，年初至今下降6%至$3.1bn。测试设备规模较小，7月为$66mm，同比增长45%、环比增长44%，但年初至今仍下降3%至$281mm。 进口结构也在变化。报告指出，后道设备占比多年来有所下降，而光刻设备自2023年下半年起相对于其他类别出现不成比例的增长。2026年初至今，日本占中国半导体设备进口额的25%，日本与荷兰合计占39%。在供应商映射方面，Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、ASML和KLA五大设备公司的已披露中国设备销售额，按年度合计约相当于同期中国前道设备海关进口额的75%，按季度则在58%至85%之间；2Q26这一比例为79%。美银据此认为，月度进口数据可作为全球设备供应商中国销售趋势的实用代理指标，但季度对应关系会有波动。 光刻设备7月进口额为$870mm，同比增长7%、环比增长3%；进口数量同比持平、环比增长29%，平均售价（ASP）同比增长7%、环比下降20%。7月ASP为$13.8mm，略低于此前十二个月均值$13.9mm。2Q26光刻进口额同比下降13%、环比下降25%，数量同比下降27%、环比增长9%，ASP为$9.2mm，低于此前四个季度均值$13.8mm。2021年至2024年，中国光刻设备进口额复合增长率为32%，主要由ASP提升推动；2025年进口额为$10.6bn、同比下降1%，全年数量为745台、下降23%，而ASP为$14.2mm、较2024年高28%。截至2026年7月，光刻进口额同比下降14%，说明7月单月增长仍处于年内累计下降背景之中。 荷兰光刻设备构成光刻进口的主体。2026年7月，荷兰光刻机占全部光刻进口额的91%，但只占进口数量的38%，其ASP为全部光刻机的2.5倍。当月荷兰光刻机进口额同比增长7%、环比下降1%，数量同比和环比均增长19%，ASP同比下降10%、环比下降17%。自2023年12月以来，中国每月约90%以上的光刻机进口额持续来自荷兰。自2015年1月有数据以来，荷兰光刻海关进口数据与ASML披露的中国设备销售额相关性为95%；荷兰进口额在2023年和2024年分别相当于ASML所披露中国设备销售额的86%和96%。2025年荷兰光刻机进口额为$9.7bn、增长4%，数量为189台、下降24%，ASP为$51.3mm、较2024年高38%，进一步显示进口额增长主要由产品价格或产品组合而非数量驱动。 沉积设备7月进口额为$883mm，同比下降2%、环比增长6%；数量同比下降12%、环比下降2%，ASP同比增长12%、环比增长8%，说明较高ASP抵消了部分数量下降。2Q26进口额同比增长9%、环比增长43%，数量同比增长12%、环比增长20%，ASP为$3.6mm，高于此前四个季度均值$3.3mm。2021年至2024年沉积进口额复合增长率为12%，2025年增长8%至$8.3bn，由数量和ASP共同推动；沉积设备长期约占WFE的19%至26%，Applied Materials的全球沉积设备市场份额维持在37%至48%的领先区间。 刻蚀设备7月进口额为$810mm，同比下降6%、环比增长60%；数量同比下降12%、环比增长15%，ASP同比增长7%、环比增长39%。环比大幅反弹同时受到数量和ASP提升支持，但同比进口额仍为负。2Q26刻蚀进口额同比下降28%、环比下降5%，数量同比下降2%、环比增长43%，ASP为$2.5mm，低于此前四个季度均值$3.6mm；年初至今进口额下降17%。因此，报告呈现的是单月环比修复与年内累计疲弱并存的格局，而非行业各类别的同步复苏。

分析框架

报告先以中国海关月度进口额衡量整体设备需求，并通过同比、环比、季度、年初至今及3个月移动平均观察趋势；随后按前道、后道和具体设备类别拆分。对光刻、沉积和刻蚀等核心类别，报告进一步把进口额分解为进口数量与ASP，以区分数量变化和价格或产品组合变化。最后，报告将海关进口额与五大设备供应商披露的中国销售额进行年度和季度对照，并用荷兰光刻进口与ASML中国销售的历史相关性检验该代理指标的适用性。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架量价拆分

  进口额、进口数量与平均售价拆分

  报告将设备进口额拆分为数量和ASP变化，用于判断增长或下降究竟来自采购量、设备价格还是产品组合。例如，7月沉积进口数量下降，但ASP上升，缓冲了进口额降幅。

• 周期与景气框架

  3个月移动平均（3MMA）

  3MMA用最近三个月数据的平均值弱化单月波动。报告同时比较月度值和3MMA的同比、环比变化，以观察设备进口趋势是否具有连续性。

• 行业/产业分析框架

  海关进口数据代理供应商中国销售趋势

  报告将中国前道设备进口额与五大供应商披露的中国销售额进行匹配。由于年度覆盖比例约为75%、季度覆盖比例为58%至85%，美银将月度海关数据作为供应商中国销售的跟踪指标。

• 行业/产业分析框架行业集中度分析

  来源国和供应商市场份额比较

  报告通过日本、荷兰的进口占比以及Applied Materials在沉积设备市场的份额，分析进口来源和设备供应格局的集中程度。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 全球五大半导体设备供应商（Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、ASML、KLA）

  中国前道设备海关进口额被报告用作追踪这些供应商中国销售趋势的代理指标。

  优势

  五家公司披露的中国设备销售额按年度约相当于中国前道设备进口额的75%，2Q26占比为79%。

  劣势

  对应比例按季度在58%至85%之间波动，进口与公司确认收入并不完全同步。

  对比

  报告以五家公司合计销售额与中国前道设备进口总额进行比较。

• ASML

  荷兰光刻机进口额被报告视为追踪ASML中国设备销售的重要指标。

  优势

  2015年1月以来，荷兰光刻进口数据与ASML披露的中国设备销售额相关性为95%。

  劣势

  报告指出两项数据的季度走势存在波动。

  对比

  荷兰进口额在2023年和2024年分别相当于ASML披露中国设备销售额的86%和96%。

• Applied Materials

  其业务与报告追踪的沉积设备需求相关。

  优势

  报告显示Applied Materials的全球沉积设备市场份额多年来维持在37%至48%的领先区间。

  对比

  在报告展示的全球沉积设备竞争格局中保持领先。

关键数据

• 2026年7月半导体设备进口额$5.1bn同比下降2%，环比增长9%；高于此前三个月均值$3.9bn和此前十二个月均值$4.4bn
• 7月进口额3MMA变化同比-3%，环比+11%报告使用3个月移动平均平滑单月波动
• 2026年初至今整体变化-8% yoy报告称多数设备供应商预计2026年中国销售正常化
• 中国占全球WFE比重33.5%2025年占比；2024年为36.2%
• 7月前道设备进口额$3.9bn同比增长4%，环比增长15%
• 年初至今前道设备进口额$19.5bn同比下降7%
• 7月光刻设备进口额$870mm同比增长7%，环比增长3%；数量同比持平、环比增长29%
• 7月沉积设备进口额$883mm同比下降2%，环比增长6%；ASP同比增长12%
• 7月刻蚀设备进口额$810mm同比下降6%，环比增长60%；ASP环比增长39%
• 7月热处理设备进口额$290mm同比增长71%，环比增长54%，为主要类别中同比表现最强者
• 五大供应商销售额与进口额比例79%2Q26五大供应商披露的中国销售额相当于前道设备进口额的比例；长期年度比例约75%
• 荷兰光刻进口与ASML中国销售相关性95%基于2015年1月以来的海关进口数据和公司披露数据
• 2026年初至今主要来源国占比日本25%；日本与荷兰合计39%占中国半导体设备进口总额的比例

影响与含义

报告认为，7月环比回升表明中国半导体设备采购活动较前几个月改善，但年初至今整体及多数前道品类仍同比下降，符合供应商所述的中国销售正常化方向。进口结构继续向前道及光刻倾斜，不同类别的数量与ASP走势差异较大，因此单看总进口额不足以判断所有设备供应商的销售变化。海关数据与五大供应商披露销售额的较高覆盖度，使其适合用于月度趋势追踪，但季度比例波动意味着两者并非完全同步。

后续跟踪

• 继续跟踪中国半导体设备月度进口额及3MMA，以判断2026年销售正常化和7月环比改善能否延续。
• 关注光刻、沉积、刻蚀、热处理和过程控制设备的进口数量与ASP变化，区分需求量和产品组合的影响。
• 关注五大设备供应商后续披露的中国销售额与海关前道设备进口额之间的对应比例。
• 关注荷兰光刻机进口额、数量及ASP与ASML中国设备销售趋势的匹配情况。
• 关注组装与封装、晶圆制造及平板显示设备同比下降是否收窄。