本土人工智能芯片放量打开测试需求，伟测科技有望迎来业绩与估值双升

概览

伟测科技是中国领先的独立第三方半导体测试服务商。报告认为，中国本土人工智能芯片供应链即将进入放量阶段，叠加高端测试订单回流、多芯粒架构普及以及晶圆代工与封测环节分工深化，第三方测试行业正处于结构性拐点。公司提前进行逆周期扩产，重点配置高端测试设备，并在毛利率较高的芯片探针测试领域具备较强技术积累，因此有望成为本轮需求增长的主要受益者。

核心观点

核心逻辑包括三点：第一，本土人工智能芯片量产将推动测试需求快速增长，预计相关需求在2026至2028年的复合增速达到88%；第二，多芯粒设计增加测试次数、复杂度和时长，可在基础需求之上进一步带来约15%至30%的增量；第三，公司凭借领先设备规模、客户认证、工程研发能力和提前扩产，有望实现市场份额提升及产品结构优化。报告预计2026至2028年收入和盈利复合增速分别为59%和73%，综合毛利率由2025年的39.4%升至2028年的44.6%。

分析框架

报告结合中国半导体测试市场规模预测、本土人工智能芯片量产节奏、多芯粒设计情景分析、设备与产能跟踪、业务结构和利润率预测以及国内外同业估值比较形成投资判断。估值采用一年期前瞻市盈率法，并参考公司三年历史均值、A股封测同业和KYEC在人工智能测试周期中的估值重估经验。

方法论与常识提炼

• 行业需求预测自下而上市场规模预测

  按照传统芯片与人工智能芯片分别预测测试需求

  结合本土芯片出货、测试复杂度与时间、芯片探针测试和成品测试需求，预计中国整体测试市场在2028年达到约Rmb890亿元，其中人工智能芯片测试约占30%。

• 敏感性分析多芯粒架构情景分析

  测算双芯粒设计对测试工作量的放大效应

  报告假设双芯粒方案成为主流，芯片探针测试量与复杂度提高至1.5至2倍，成品测试时间提高至1.2至1.5倍，从而为中国测试总需求带来约15%至30%的额外增长。

• 盈利预测产能、利用率与产品结构模型

  由设备投放、收入转化和高毛利业务占比推演利润

  基于高端测试设备逐步投产、利用率提升、芯片探针测试占比增加以及人工智能芯片测试单价溢价，预测公司收入、毛利率和净利润的变化。

• 相对估值市盈率估值法

  以一年期前瞻市盈率确定目标价

  目标价采用30倍一年期前瞻市盈率，接近公司三年历史平均水平，并较主要A股封测同业估值低约30%，以反映公司短期定价弹性相对有限。

• 同业比较可比公司与历史案例分析

  比较A股封测企业及KYEC的增长和估值表现

  报告指出公司当前前瞻市盈率较封测同业平均水平低约40%，并将KYEC因人工智能测试需求而发生的盈利与估值重估作为参考案例。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 伟测科技（688372.SH）

  报告核心推荐标的及本土人工智能芯片测试需求的直接受益者

  优势

  设备规模领先，高端测试机超过400台；芯片探针测试技术和客户组合较强；提前扩产形成认证、交期和工程能力壁垒；人工智能芯片测试有望改善业务结构与利润率。

  劣势

  资本开支强度高、自由现金流短期承压，且高端设备依赖境外供应商，近期成本转嫁和定价弹性相对有限。

  对比

  当前前瞻市盈率较A股封测同业平均水平低约40%；目标估值为30倍，较主要A股封测同业仍低约30%。

  风险

  高端设备采购受限、海外晶圆回流测试受阻、竞争加剧、非人工智能需求疲弱以及产能利用率不及预期。

• A股封装测试同业

  伟测科技估值与盈利增长的可比组

  优势

  业务规模和综合封装能力通常更强，部分企业具备更完整的客户及产业链覆盖。

  劣势

  测试业务可能与封装业务混合，人工智能测试需求对利润率的增厚不一定像独立测试企业一样直接。

  对比

  报告预计伟测科技2026至2028年盈利复合增速为73%，高于可比组约48%的平均水平，但其估值显著低于同业。

  风险

  若封测企业将更多测试资源转向人工智能芯片，独立测试企业面临的竞争和价格压力可能上升。

• KYEC

  全球第三方测试行业的人工智能周期参考案例

  优势

  受益于人工智能测试需求，盈利能力和市场认可度显著提升。

  劣势

  台湾与中国大陆市场在客户结构、供应链分化和设备约束方面存在差异，案例不能完全直接套用。

  对比

  KYEC的市盈率由2023年末不足10倍提升至2026年6月约30倍，为伟测科技潜在估值重估提供参考。

  风险

  若中国大陆人工智能芯片放量或第三方测试渗透率提升慢于预期，伟测科技未必复制相同的估值路径。

• Advantest、Teradyne等高端测试设备供应商

  伟测科技高端产能扩张的关键上游

  优势

  在自动化测试设备市场拥有领先技术和高市场份额，高端产品能力较强。

  劣势

  设备交期达到6至12个月，供应高度集中且受出口管制与地缘政治影响。

  对比

  Advantest与Teradyne合计占全球自动化测试设备市场约80%以上；国内设备厂商正在缩小能力差距，但高端替代仍需时间。

  风险

  出口限制或交付延迟可能推迟伟测科技的产能投放和收入确认。

关键数据

• 投资评级超配摩根大通首次覆盖评级。
• 目标价Rmb220.00目标日期为2027年6月，基于30倍一年期前瞻市盈率。
• 当前价格Rmb125.48截至2026年8月7日。
• 潜在上涨空间75%以报告所列当前价格与目标价计算。
• 人工智能芯片测试需求增速2026至2028年复合增速88%同期整体测试市场预计增长23%。
• 公司收入预测2025至2028年分别为Rmb15.75亿元、Rmb25.59亿元、Rmb42.17亿元和Rmb63.32亿元对应2026至2028年收入复合增速约59%。
• 公司净利润预测2025至2028年分别为Rmb3.03亿元、Rmb4.55亿元、Rmb9.06亿元和Rmb15.80亿元对应2026至2028年盈利复合增速约73%。
• 综合毛利率由2025年的39.4%升至2028年的44.6%主要由高毛利芯片探针测试、人工智能芯片测试溢价和利用率提升驱动。
• 测试设备规模超过1500台其中高端测试设备超过400台，为A股独立第三方测试企业中规模领先的设备组合。
• 2025年资本开支Rmb29亿元资本开支相当于当年收入的187%，体现公司逆周期扩产力度。
• 市场份额预测由约10%提升至2028年的20%以上增长由产能释放、本土人工智能芯片放量和客户份额提升支持。
• 中国测试市场规模2025年约Rmb480亿元，2028年约Rmb890亿元预计到2028年人工智能芯片测试需求约占总需求的30%。

影响与含义

若本土人工智能芯片按预期放量，伟测科技的高端设备储备将较快转化为收入，并通过利用率提升、芯片探针测试占比上升和测试单价改善释放经营杠杆。行业层面，晶圆代工与封测环节的供应链分化、测试订单回流以及多芯粒架构复杂化，将提高独立第三方测试的渗透率和价值量。估值层面，人工智能业务占比提升、平均售价改善及盈利质量增强可能推动公司由周期性测试标的转向结构性成长标的。

风险

• 高端自动化测试设备和探针台主要由境外厂商供应，出口管制收紧或6至12个月的交期延长可能阻碍产能扩张。
• 相关监管规则若进一步升级，境外晶圆厂生产的先进制程晶圆可能无法回到中国大陆测试，削弱订单回流逻辑。
• 独立测试行业的结构性机会可能吸引新进入者，封测企业也可能将更多资源转向人工智能芯片测试，导致竞争和价格压力上升。
• 国内测试设备能力提升可能降低行业进入壁垒，客户较强的议价能力可能限制成本转嫁和溢价维持。
• 宏观经济疲弱或零部件成本上升可能压制非人工智能芯片终端需求，降低测试设备利用率。
• 高资本开支带来较高折旧和短期自由现金流压力；若需求或产能爬坡不及预期，利润率可能显著承压。
• 本土人工智能芯片量产、多芯粒架构普及或客户认证进度慢于预期，可能导致收入和盈利预测下修。

后续跟踪

• 本土人工智能芯片在2026年末至2027年的量产和测试订单爬坡速度。
• 公司超过400台高端测试设备的投产、调试、利用率与收入转化情况。
• 上海总部和成都工厂的建设进度以及2026至2028年资本开支安排。
• 计算芯片收入增速、人工智能芯片测试收入占比和芯片探针测试业务占比。
• 平均售价、综合毛利率以及折旧增加对利润率的净影响。
• 公司市场份额能否由约10%提升至2028年的20%以上。
• 美国出口管制、境外晶圆回流测试规则及高端设备交付周期的变化。
• 封测企业和新进入者的扩产情况，以及国内测试设备成熟度对竞争格局的影响。
• 公司估值相对A股封测同业的折价是否随人工智能业务占比提升而收窄。