旧内存仍有结构性机会,但 DDR4 动能放缓带来不对称风险
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旧内存仍有结构性机会,但 DDR4 动能放缓带来不对称风险
Morgan Stanley 继续偏好 MLC NAND 和 NOR Flash,相对看淡 DDR4 的后续股价弹性,并将 AP Memory 与 GigaDevice 的目标价分别上调至 NT$777 和 Rmb348。
- DDR4 仍处于供给紧张状态,8Gb 价格可能很快高于 USD20、4Gb 高于 USD10,但报告认为 2Q26 约 60% 的涨价之后,下半年动能或放缓。
- MLC NAND 与 NOR Flash 紧张程度更强,报告预计 2Q26 价格最高可能上涨 100%,并在 2H26 维持高双位数涨幅。
- AP Memory 被视为台湾主要 EMIB-T 代理标的,硅电容内容价值可能接近每颗芯片 USD100,潜在增量收入可达 2026e 水平的 50% 以上。
- GigaDevice 目标价由 Rmb301 上调至 Rmb348,核心依据是更高盈利预测、LPDDR4 新机会以及 NOR、MCU 与 DRAM 产品组合改善。
研报解读
概览
本报告聚焦大中华与亚太旧内存产业链,核心判断是旧内存周期仍有供需紧张支撑,但机会并不均衡。Morgan Stanley 继续认为 Legacy NAND,尤其是 MLC NAND,优于 DDR4;在 legacy DRAM 内部,规格迁移和先进封装相关新机会将决定个股分化。
核心观点
报告的主线是“选择性看多”。DDR4 近端价格和盈利可能强劲,但随着涨价斜率放缓、KV cache 压缩、服务器系统优化、长期协议讨论以及 CXMT 增加 DDR4 支持,股价上行空间受限。相比之下,MLC NAND 和 NOR Flash 的供给退出和产能再分配使涨价动能更强。AP Memory 因硅电容、IPD 和 WoW packaging 受益于 AI ASIC 与 Intel EMIB-T 机会;GigaDevice 则受益于 NOR Flash、MCU 国产化、LPDDR4/DDR4 新平台和潜在 WoW 特种存储机会。
分析框架
报告结合供需模型、季度价格趋势、公司盈利预测修订、残余收益估值模型以及 bull/base/bear 风险收益框架,对旧内存产业链和个股进行相对排序。行业层面比较 MLC NAND、NOR Flash 与 DDR4 的价格弹性和持续性;公司层面重点评估 AP Memory、GigaDevice、Macronix、PSMC、Winbond 与 Nanya 的评级、目标价和盈利修订。
方法论与常识提炼
通过季度供给、需求和 oversupply/undersupply ratio 判断旧内存价格趋势。
DDR4 供需仍紧,但报告认为涨价动能将在 2H26 放缓;MLC NAND 与 NOR Flash 因供应退出和产能重新配置而具备更强价格弹性。
使用 cost of equity、payout ratio、terminal growth 与中期增长假设推导目标价。
AP Memory 目标价基于 9.2% 股权成本、67% 派息率、3% 终端增长率和 12.8% 中期增长率;GigaDevice 目标价基于 8.9% 股权成本、40% 派息率和 3% 终端增长率。
用不同收入、毛利率、业务进展和估值倍数假设测算上行与下行情景。
AP Memory bull case 取决于 AI、IPD 与 WoW 快速放量;bear case 取决于业务进展放缓和 PSRAM 竞争加剧。GigaDevice bull case 取决于 NOR、MCU、DRAM 与 WoW 超预期;bear case 关注 NOR 下行周期和竞争加剧。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。
- Macronix 2337.TWMLC NAND 与 NOR Flash 价格上行的核心受益标的之一
- 优势
- 报告继续给予 Overweight,并认为 Macronix 可能带动 MLC NAND/NOR pricing power 自 2Q26 加速。
- 劣势
- 对旧内存价格周期敏感,若供需紧张缓解,盈利和估值弹性会下降。
- 对比
- 相较 DDR4 供应商,报告更偏好 Legacy NAND,尤其是 MLC NAND。
- 风险
- 价格涨幅低于预期、需求转弱、供应恢复快于预期。
- AP Memory 6531.TWAI ASIC、EMIB-T、IPD 与 WoW packaging 机会的受益标的
- 优势
- 目标价上调至 NT$777;报告认为其是台湾主要 EMIB-T 代理标的,硅电容和 IPD 业务可能带来显著增量。
- 劣势
- 估值已处于较高水平,新目标价隐含 2026e P/E 48x,超过历史平均 1 个标准差以上。
- 对比
- 相对传统旧内存公司,AP Memory 的差异化来自 AI、IPD、WoW 和先进封装相关内容价值。
- 风险
- Intel EMIB-T 良率与执行风险、客户预付款进度不确定、IPD 和 WoW 放量慢于预期、PSRAM 竞争加剧。
- GigaDevice 603986.SSNOR Flash、MCU 国产化、DRAM 平台迁移和 LPDDR4/DDR4 机会的受益标的
- 优势
- 目标价上调至 Rmb348;报告预计 GigaDevice 在中国 MCU 市场继续提升份额,并在 2027 年于 CXMT Gen 4 平台推进 16G LPDDR4 和 32G DDR4。
- 劣势
- DDR4 观点更谨慎,中期和终端增长假设被下调以反映旧内存周期风险。
- 对比
- 相较纯价格周期标的,GigaDevice 同时具备 MCU 国产化、NOR 价格上行和 DRAM 新产品平台机会。
- 风险
- NOR 价格下跌、MCU 竞争加剧、DRAM 业务暂停或进展低于预期、毛利率低于预期。
- PSMC 6770.TWlegacy DRAM 规格迁移受益标的
- 优势
- 报告将规格迁移视为 PSMC 2027 年亮点,并给予 Overweight。
- 劣势
- 旧内存周期波动较大,业务表现依赖规格迁移和价格环境。
- 对比
- 在 legacy DRAM 内部,报告认为规格迁移和新机会会造成个股分化。
- 风险
- 规格迁移进展低于预期、DRAM 价格动能放缓、需求走弱。
- Winbond 2344.TW旧内存周期相关标的
- 优势
- 可受益于旧内存供需紧张和价格上涨。
- 劣势
- 报告评级为 Equal-weight,显示相对偏好低于 Macronix、AP Memory、GigaDevice 和 PSMC。
- 对比
- 在报告的偏好排序中位于较后位置。
- 风险
- DDR4 或其他旧内存价格回落、盈利弹性不及更优先标的。
关键数据
- DDR4 2Q26 涨价预期约 60%报告认为 2Q26 之后涨价动能将在 2H26 放缓。
- DDR4 8Gb 价格判断可能很快高于 USD204Gb 价格可能高于 USD10,反映近端供给紧张。
- MLC NAND 与 NOR Flash 2Q26 涨价潜力最高约 100%报告认为高双位数涨幅可延续至 2H26。
- AP Memory 新目标价NT$777由 NT$607 上调;新目标价隐含 2026e P/E 48x、2027e P/E 30x。
- AP Memory EPS 修订2026/2027/2028e 分别上调 2%/13%/13%反映 1Q26 初步销售、IPD 前景改善和 IoT 价格环境改善。
- AP Memory EMIB-T 增量收入潜力相对 2026e 水平可超过 50%硅电容内容价值可能接近每颗芯片 USD100。
- GigaDevice 新目标价Rmb348由 Rmb301 上调;新目标价隐含 2026e P/E 43x。
- GigaDevice EPS 修订2025e 上调 2%,2026e 基本维持,2027e 上调 13%反映 4Q25 收入、2027 年 16G LPDDR4 与 32G DDR4 机会。
影响与含义
对投资者而言,旧内存并非全面看多,而是要区分涨价持续性、价格预期是否已反映、以及新业务是否能带来超越周期的增量。MLC NAND、NOR Flash 和先进封装相关标的更具结构性机会;DDR4 虽有短期盈利弹性,但在动能放缓和新增供给风险下,估值上行空间更受约束。
风险
- DDR4 涨价在 2H26 放缓,导致旧内存股价弹性弱于盈利弹性。
- KV cache 压缩、服务器系统优化和长期协议谈判削弱 DDR4 需求或价格持续性。
- CXMT 增加 DDR4 支持,带来新增供给压力。
- Intel EMIB-T 的量产良率、执行能力和外部客户服务经验仍存在不确定性。
- TSMC CoWoS reticle 支持和 CoPoS 进度可能影响 EMIB-T 分配比例。
- AP Memory 的 IPD、WoW 和 AI 业务放量慢于预期,或客户预付款进度低于预期。
- GigaDevice 面临 NOR 下行周期、MCU 竞争加剧和 DRAM 业务发展低于预期的风险。
后续跟踪
- MLC NAND 与 NOR Flash 在 2Q26 是否实现接近 100% 的价格上涨,并能否在 2H26 维持高双位数涨幅。
- DDR4 8Gb 是否突破 USD20、4Gb 是否突破 USD10,以及 2H26 涨价斜率是否放缓。
- AP Memory 是否获得来自终端客户的预付款,这是 EMIB-T 机会落地的重要信号。
- Intel EMIB-T 的试产、良率和量产节奏,尤其是 2027 年 trial run 与 2028 年 mass production 计划。
- Google、AWS 和 Meta 等 AI ASIC 客户在 Intel EMIB-T 与 TSMC CoWoS/CoPoS 之间的产能分配。
- GigaDevice 在 2027 年 16G LPDDR4 与 32G DDR4 于 CXMT Gen 4 平台的放量进度。
- NOR Flash、MCU、IPD、WoW packaging 对 AP Memory 与 GigaDevice 毛利率和收入结构的实际贡献。