先进封装放大基板技术壁垒，Ibiden等日本供应链中期优势可能增强

概览

本报告总结了JPMorgan邀请SBR Technology的Toshihiko Nishio就FC-BGA(ABF)基板未来技术趋势举行的研讨会。讨论重点包括有机核心、玻璃核心、HDI核心、陶瓷核心，以及CoWoS、CoPoS、CoWoP和EMIB-T等先进封装路线。核心结论是：AI芯片和HBM推动封装尺寸持续扩大，基板翘曲、平坦度、焊接可靠性、低CTE、高刚性和量产工艺能力正在成为电子元件行业的主要竞争壁垒。

核心观点

报告认为，随着CoWoS和CoPoS采用更大reticle size，封装中不同材料的热膨胀系数差异会放大翘曲和连接失效风险，因此高刚性、高平坦度基板和玻璃核心基板的战略价值上升。Ibiden在大尺寸、高难度基板上的相对竞争优势可能在中期增强；Ibiden及其他日本企业也可能成为EMIB-T关键供应商。与此同时，EMIB-T、CoWoP和玻璃核心都尚未完全跨过量产门槛，技术路线竞争仍取决于量产良率、客户认证、供应链建设和终端平台节奏。

分析框架

报告采用技术路线拆解与供应链映射方法：先比较CoWoS-S、CoWoS-L、EMIB-T、CoPoS、CoWoP的结构差异，再分析reticle size扩大对翘曲、焊接、平坦度和热膨胀系数匹配的影响，最后将这些技术瓶颈映射到ABF基板、玻璃布、钻孔工具、玻璃核心和组装代工等供应链环节。

方法论与常识提炼

• 技术路线比较先进封装架构对比

  CoWoS、CoPoS、CoWoP与EMIB-T的结构差异

  通过是否使用大型interposer、是否依赖ABF基板、是否采用面板工艺、是否在硅桥中加入TSV等维度，判断不同路线对基板、组装和良率的要求。

• 制造瓶颈分析翘曲与连接可靠性框架

  reticle size扩大后的平坦度、CTE和焊接风险

  封装尺寸越大，不同材料的热膨胀系数差异越容易造成翘曲，进而影响soldering连接可靠性，因此低CTE、高刚性和平坦度成为关键指标。

• 供应链竞争力评估关键材料与工艺能力映射

  基板、玻璃布、微孔钻孔和玻璃核心量产能力

  将技术需求映射至Ibiden、Nittobo、Union Tool、Absolics、Samsung Electro-Mechanics等供应商能力，用于判断潜在受益者和瓶颈环节。

• 产业化阶段判断量产成熟度评估

  开发、试产、小规模生产与大规模量产的差异

  报告区分已具备量产记录的技术、正在评估的技术和缺乏基础设施的技术，强调客户认证、产能、良率和外部客户服务能力决定商业化时间表。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Ibiden

  潜在受益的高端ABF基板与玻璃核心开发供应商

  优势

  报告认为更大reticle size需要高刚性和平坦度基板，可能提升Ibiden在中期的相对竞争优势；TSMC与Ibiden、Innolux合作开发CoPoS玻璃核心基板也受到关注。

  劣势

  玻璃核心仍处开发阶段，尚未公布明确大规模量产启动时间；大尺寸基板仍受翘曲、平坦度和连接可靠性挑战约束。

  对比

  相较仍处开发阶段的多数基板厂，Ibiden在高端ABF基板上的位置更受报告关注，但Absolics在玻璃核心小规模生产方面更领先。

  风险

  CoWoS-L或CoPoS路线若推进不及预期，或CoWoP减少对日本基板厂依赖，可能削弱需求弹性。

• Nittobo

  高端有机核心玻璃布关键供应商

  优势

  Nittobo的T-glass可帮助控制基板CTE并改善强度和电气性能，报告称其在高端产品上几乎是唯一供应商。

  劣势

  扩产需要平衡Nvidia、Broadcom等客户需求与竞争者追赶、未来供给过剩风险。

  对比

  报告称台湾玻璃等其他玻璃布厂商目前技术上难以跟上高端需求。

  风险

  若竞争者技术追赶或终端需求低于预期，逐步扩产仍可能面临供需错配。

• Union Tool

  硬质低CTE基板微孔钻孔工具供应商

  优势

  低CTE和高刚性材料提升钻孔难度，Union Tool被报告称为可稳定进行微孔加工钻孔工具的领先供应商。

  劣势

  需求依赖高端基板材料持续升级和先进封装扩张。

  对比

  报告称其他公司目前无法跟上其在硬材料稳定微孔加工方面的能力。

  风险

  若材料路线转向或加工方式变化，工具需求结构可能改变。

• Intel EMIB-T / Intel Foundry Services

  潜在替代CoWoS-L的先进封装路线

  优势

  EMIB-T不使用大型interposer，可降低整体模块一次性贴合导致的翘曲敏感性，并可能改善后段良率；Intel称可支持最高12x reticle size。

  劣势

  EMIB-T尚未建立成熟量产技术，Intel Foundry Services对外部客户的可靠量产能力不足，基板端能力也未充分建立。

  对比

  相较CoWoS-L，EMIB-T在连接可靠性和翘曲控制上有理论优势；但CoWoS已有更成熟生态。

  风险

  量产、基板和组装工艺若无法及时建立，将限制Broadcom、Google等潜在客户导入。

• TSMC CoWoS / CoPoS

  AI先进封装产能与技术路线核心平台

  优势

  CoWoS是当前重要先进封装路线；CoPoS通过310mm方形面板提升面积利用率，若成功可改善生产效率。

  劣势

  CoWoS-L在5.5x和9.5x reticle size下平坦度和焊接问题更严重；CoPoS也可能延迟。

  对比

  CoPoS若延迟，TSMC可通过增加既有CoWoS产能抵消部分影响；EMIB-T则试图通过不同结构降低翘曲风险。

  风险

  若9.5x CoWoS-L无法成功，封装技术限制可能影响Nvidia Feynman generation实现。

• Nvidia CoWoP

  未来可能减少传统ABF基板依赖的封装设想

  优势

  CoWoP取消传统ABF基板，将GPU和HBM interposer直接安装在SLP类PCB上，理论上可简化结构、缩短信号路径、提升散热设计灵活性并降低成本。

  劣势

  需要SLP线宽降至10μm以下，且PCB加工精度、良率、flip-chip安装、芯片侧布线规则和bump pitch都需改变。

  对比

  相较CoWoS，CoWoP可能减少对日本基板厂依赖并使用台湾和中国PCB供应链，但标准化和开发资源压力更大。

  风险

  Nvidia优先支持Feynman generation，可能缺乏同时开发CoWoP独立技术的资源，报告对其可行性存疑。

• Absolics

  玻璃核心小规模生产领先者

  优势

  报告称Absolics目前是少数拥有量产设施并推进到小规模生产阶段的玻璃核心公司。

  劣势

  小规模生产不等同于成熟大规模量产，行业基础设施仍不足。

  对比

  Ibiden、Shinko Electric Industries、Unimicron仍处开发阶段，Samsung Electro-Mechanics计划2028年后推进量产原型。

  风险

  客户认证和产能扩张需要时间，玻璃核心大规模应用可能推迟至2030年以后。

关键数据

• CoWoS-S reticle size上限3.3xToshihiko Nishio称由于interposer变大导致翘曲增加、安装焊接可靠性下降，3.3x是上限。
• TSMC CoWoS-L规划reticle size3.3x -> 5.5x -> 9.5x by 2029TSMC披露计划扩大reticle size，但9.5x被认为非常难实现。
• 基板尺寸变化85mm×85mm、110mm×110mm、130mm×140mm分别对应3.3x、5.5x和9.5x reticle size。
• HBM4 bump pitch潜在变化65μm -> 36μm更细pitch要求HBM与LSI之间具备更高密度布线。
• CoPoS面板尺寸310mm square panelCoPoS将原本在300mm wafer上的CoWoS工艺转移至方形面板，以提升面积利用率。
• CoPoS潜在延迟up to around two yearsNishio认为该技术可能按TSMC计划推进，也可能延迟约两年。
• CoWoP量产所需SLP线宽10μm or less当前水平约15-20μm，仍需提升PCB加工精度、良率和flip-chip安装能力。
• 玻璃核心量产时间判断difficult until 2030报告认为玻璃核心基础设施和量产工厂仍不足，2030年前大规模量产有难度。
• J.P.Morgan全球股票研究覆盖分布Overweight 53%, Neutral 36%, Underweight 12%来自披露表，百分比因四舍五入可能不合计为100%。

影响与含义

对投资含义而言，AI加速器和HBM封装继续放大基板技术难度，短中期有利于已经具备高端ABF基板、低CTE材料、微孔加工工具和高刚性基板能力的供应商。Ibiden的相对优势可能因大尺寸reticle与高平坦度需求而增强；Nittobo和Union Tool分别处在高端玻璃布和硬质材料微孔加工环节；玻璃核心和EMIB-T若成熟，则可能重塑供应链，但在2030年前仍需关注量产设施、客户认证和外部客户服务能力。

风险

• CoWoS-L在5.5x和9.5x reticle size下可能因翘曲、平坦度和焊接可靠性问题导致推进不顺。
• EMIB-T尚未证明可面向外部客户稳定量产，基板和组装工艺仍需建立。
• CoPoS虽然具备生产效率潜力，但商业化时间可能较TSMC计划延迟最多约两年。
• CoWoP若成功，可能减少对传统ABF基板和日本基板厂的依赖，但其自身也面临线宽、良率和安装工艺难题。
• 玻璃核心被看作未来材料，但量产设施、客户认证和供应链基础设施不足，2030年前大规模量产难度较高。
• Nittobo等关键材料供应商扩产若遇到竞争者追赶或终端需求波动，可能出现未来供给过剩风险。

后续跟踪

• TSMC CoWoS-L 5.5x评估进展，以及9.5x reticle size在1H2027后焊接问题的解决情况。
• Nvidia Feynman generation是否受到封装技术限制，以及Rubin Ultra相关实现评估是否改善。
• Intel EMIB-T能否建立面向外部客户的可靠量产能力，以及Amkor Technology承接组装技术授权和外包的进度。
• TSMC CoPoS是否按计划导入，或是否出现最长约两年的延迟。
• CoWoP是否能实现10μm以下SLP线宽、可接受良率和芯片侧布线规则调整。
• Ibiden、Shinko Electric Industries、Unimicron、Samsung Electro-Mechanics、Absolics等玻璃核心量产、试产和客户认证进展。
• Nittobo T-glass扩产节奏、竞争者技术追赶，以及Union Tool在高刚性材料微孔加工工具中的领先地位是否持续。