HSBC维持TSMC买入评级并将目标价上调至TWD2,700

概览

这是一份HSBC于2026年4月14日发布的TSMC公司研究报告。报告维持对TSMC的Buy评级，并将台股目标价从TWD2,400上调至TWD2,700。核心判断是：TSMC短期业绩有望达到或超过指引高端，先进制程代工产能紧张加剧，FY26-FY27e资本开支动能更强，AI与服务器需求可支持未来数年高收入增长。

核心观点

HSBC认为TSMC的看涨动能将持续。1Q26收入TWD1,134bn，环比增长8%、同比增长35%，略高于公司TWD1,093-1,131bn指引区间；预计1Q26e毛利率为65%，处于指引高端。报告预计2Q26e收入继续环比增长8%，毛利率维持65%。中期看，先进代工产能紧张、AMD和Nvidia等客户寻找额外产能支持、Intel foundry争取新客户，均说明高端制造供给紧张；HSBC因此上调TSMC FY26e和FY27e资本开支，并预计FY26/27e收入同比增长33%/27%。

分析框架

报告采用业绩预览、资本开支趋势、行业供需紧张度、客户需求和相对一致预期比较来形成投资判断；估值方面使用目标市盈率法，将27x目标P/E应用于滚动后的2H26-1H27e EPS。

方法论与常识提炼

• 估值目标市盈率法

  以27x目标P/E乘以滚动EPS得出台股目标价。

  HSBC将不变的27x目标P/E应用于2H26-1H27e EPS TWD100.97，得出取整后的TWD2,700目标价；报告认为AI需求强劲、定价能力增强以及成本上升可推动TSMC调价，因此该估值倍数合理。

• 业绩预测季度业绩预览与一致预期比较

  比较公司指引、HSBC预测和市场一致预期。

  报告将1Q26收入、毛利率和EPS，以及2Q26收入增长与毛利率预期，与公司指引和市场一致预期进行比较，作为维持买入评级和上调目标价的依据。

• 资本开支分析先进代工产能紧张度判断

  通过客户需求、同行产能承接和海外制造布局判断资本开支上行空间。

  报告认为先进代工产能紧张加剧，客户分散制造足迹的需求提升，支持TSMC在前段、后段制造及海外产能方面更激进地投入资本开支。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• TSMC / Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (2330.TW; TSM US)

  核心覆盖标的

  优势

  AI与服务器需求强劲，先进制程代工产能紧张，定价能力强，收入增长和资本开支可持续性较高。

  劣势

  海外晶圆厂扩张可能带来毛利率压力，先进节点投资会增加折旧成本。

  对比

  FY27e收入和EPS分别高于一致预期2.1%和2.0%；FY27e资本开支USD70bn高于一致预期USD60bn。

  风险

  5nm订单低于预期、先进节点量产和良率爬坡慢于预期、美国与中国贸易紧张加剧。

• AMD (AMD US)

  客户及先进代工需求相关公司

  优势

  报告提到AMD等客户正在寻找额外代工支持，反映先进产能紧张。

  劣势

  未在本报告中展开公司层面基本面分析。

  对比

  与Nvidia一同被列为推动先进代工需求紧张的客户例子。

  风险

  客户转向其他代工来源可能反映供应紧张，也可能影响TSMC订单分配。

• Nvidia (NVDA US)

  客户及AI需求相关公司

  优势

  AI需求强劲是TSMC定价能力和资本开支上修的重要支撑。

  劣势

  未在本报告中展开公司层面基本面分析。

  对比

  与AMD一同体现高端代工产能需求旺盛。

  风险

  AI需求若放缓，将削弱TSMC收入增长和资本开支支撑。

• Intel (INTC US) foundry

  潜在竞争与行业供给观察对象

  优势

  报告称Intel foundry似乎正在接触多个新客户，显示先进代工供需紧张。

  劣势

  相对TSMC，其客户拓展仍处于观察阶段。

  对比

  Intel foundry被视作客户寻找多元制造来源的替代选项之一。

  风险

  若Intel foundry承接更多客户，长期可能增加先进代工竞争。

关键数据

• 报告日期2026-04-14市场数据截至2026-04-13收盘，报告签发时间为2026-04-13 15:28 GMT。
• 评级与目标价Buy；TWD2,700前目标价为TWD2,400，隐含上行空间35.7%。
• 当前股价TWD1,990截至2026-04-13。
• 1Q26收入TWD1,134bn环比增长8%，同比增长35%，略高于公司TWD1,093-1,131bn指引。
• 1Q26e毛利率65%处于指引高端，高于一致预期64.2%。
• 1Q26e EPSTWD20.71HSBC预计环比增长6%。
• 2Q26e收入增长+8% QoQ高于一致预期约+7%。
• FY26e资本开支USD56bn由USD54bn上调；公司此前指引为USD52-56bn。
• FY27e资本开支USD70bn由USD64bn上调，高于一致预期USD60bn。
• FY26/27e收入增长33% / 27% YoY主要受AI与服务器需求支撑。
• FY23-28e收入CAGR29%引入FY28e预测后，HSBC预计五年收入复合增长率维持高位。
• 目标P/E27x应用于2H26-1H27e EPS TWD100.97。
• ADR目标价USD502.03基于5:1转换比例、HSBC TWD/USD预测32.0及一年平均19%溢价。

影响与含义

报告对TSMC的投资含义偏正面：短期业绩确认度较高，先进制程供需紧张和AI服务器需求强化定价权与资本开支可持续性，目标价上调体现盈利滚动和估值支撑。对半导体供应链而言，若TSMC扩大FY27e资本开支，相关先进设备、材料、先进封装和海外建厂链条可能继续受益；但资本开支增加也会带来折旧压力和执行风险。

风险

• 5nm订单弱于预期。
• 美国与中国贸易紧张加剧，以及对与中国大陆业务相关公司的出货限制收紧。
• 先进节点产量爬坡和良率提升慢于预期。
• 先进节点投资导致折旧成本上升。
• 海外晶圆厂扩张可能带来利润率压力。
• 消费电子需求仍然疲弱，可能部分抵消AI和服务器需求强势。

后续跟踪

• 2026年4月16日TSMC分析师会议对2Q26收入、毛利率和资本开支的最新指引。
• FY26e资本开支是否接近或超过USD56bn，以及FY27e资本开支是否向USD70bn靠拢。
• AI服务器需求、AMD和Nvidia等客户订单变化，以及先进制程供需紧张是否持续。
• 海外晶圆厂扩张对毛利率和折旧成本的影响。
• 5nm及更先进节点订单、良率爬坡和产能利用率。
• 美国与中国贸易限制变化及其对客户出货和制造布局的影响。