韩国半导体供应链景气增强，设备、基板、测试与HBM数据共同支持积极判断

概览

报告通过韩国前端设备、基板/CCL、芯片测试和HBM供应链的2Q26业绩与企业访谈，检验存储资本开支、AI硬件需求及供给约束。高盛认为四条产业链均呈现积极信号，进一步支持其对 Samsung Electronics、SK Hynix 和 SEMCO 的正面看法。

核心观点

报告首先从前端设备环节观察到存储厂商资本开支加速。九家主要韩国设备企业2Q26合计收入为W1,716,498mn，同比增长20%、环比增长16%；营业利润为W296,670mn，同比增长42%，营业利润率为17%。订单积压在2Q26显著上升，受访企业普遍表示DRAM/HBM晶圆厂进度提前、NAND技术升级加快，客户因此要求提前交付；企业对2H26及2027年的订单和盈利整体乐观，并给出今年收入同比增长25%-40%的指引。韩国WFE进口额在2Q26同比增长73%，2026年7月同比增长97%，进一步印证设备需求；与此同时，韩国对中国WFE出口额2026年截至7月同比下降20%，报告将其归因于中国半导体设备本地化。 高盛预计 Samsung Electronics 与 SK Hynix 今年资本开支分别同比增长59%和75%，但新增支出仍不足以迅速解除存储短缺：2026年和2027年DRAM预计分别短缺5.0%和5.9%，NAND预计分别短缺4.4%和4.6%。设备支出目前以DRAM为重点，企业同时看好NAND制程升级投资。多数设备商尚未遭遇全面产能约束，但产能利用率继续上升，部分厂商已接近满产并考虑扩产；行业尚未普遍提价，仅有部分供应商开始讨论价格正常化。多数设备交付周期变化不大，少数企业则看到周期延长。报告结合制程节点迁移、在建晶圆厂和长期建厂规划，预计存储WFE资本开支在2026、2027和2028年分别同比增长47%、47%和38%。截至2Q26末，SK Hynix龙仁一期晶圆厂建设进度为61%，Samsung Electronics P5、P4 PH4和P4 PH2分别达到27%、57%和23%，为中长期设备需求提供项目基础。 基板与CCL环节的核心特征是需求旺盛、产品结构升级与供给偏紧。六家主要韩国基板/CCL企业2Q26合计收入为W2,395,215mn，同比增长44%、环比增长11%；营业利润为W421,405mn，营业利润率达到18%。报告称，出货量增加及高价值产品占比提升带来的平均售价改善共同推动业绩增长，所跟踪基板企业的2Q26订单积压均录得三位数同比增幅。受访企业普遍提高产能利用率，并正在扩产或评估新增产能；高盛预计ABF基板短缺率将由2026年的8%扩大至2027年的34%和2028年的51%。在供给趋紧及原材料成本上涨的背景下，多家企业已于3月至6月提价，部分企业还计划扩大提价产品范围。 基板/CCL企业预计今年收入同比增长40%-50%，并实现显著利润率改善。该判断与高盛对 SEMCO 的预测一致：其基板业务今年收入预计同比增长51%，营业利润率提高10个百分点，由6%升至16%。需求覆盖AI加速器、800G交换机、汽车、GDDR7、SSD控制器及光模块。Simmtech表示SOCAMM需求增长快于原先预期，将今年相关收入指引较年初上调逾50%；高盛预计SOCAMM需求今年同比增长420%，并达到全球DRAM需求的7%。部分企业提到T-glass等原材料供应紧张导致交付周期延长，但目前尚未达到影响盈利的程度。 芯片测试环节同样对存储产业链形成积极映射。ISC的2Q26收入和营业利润分别同比增长41%和55%，AI收入同比增长71%，AI收入占比由67%提高至81%；服务器CPU、HBM及其他存储测试插座需求强劲，客户甚至愿意提高价格并签订长期协议以锁定产能。ISC计划在2029年前将产能扩大至当前的2.5倍，并预计今年、明年和后年的收入分别为W310bn、W440bn和W500bn，今年营业利润率处于30%中段。Leeno Industrial的2Q26收入和营业利润分别同比增长27%和38%，受智能手机芯片测试旺季及规格升级带来的插座价格提升支持，同时AI和服务器成为新增需求来源。Techwing的2Q26收入同比增长16%、营业利润同比增长97%，存储测试处理设备订单快速增加，客户要求缩短交付周期，公司预计3Q26表现将超过1Q26和2Q26。 Doosan Tesna在2Q26实现营业利润同比转正，ADAS芯片测试需求保持韧性，并预计从4Q26开始贡献AI芯片测试收入。高盛据此认为 Samsung Foundry 的经营亏损正在收窄，预计其将在2H27实现营业利润转正。不过，部分测试企业仍担忧智能手机需求持续疲弱。最后，HBM供应链企业的2Q26业绩、指引及评论均较乐观；结合近期行业数据，高盛预计HBM总体可服务市场今年同比增长67%、明年同比增长108%，进一步强化其对存储覆盖公司的积极判断。

分析框架

报告先汇总20家未覆盖韩国供应链公司的2Q26业绩，再用其中14家公司的管理层会议反馈核验订单、交付、产能、定价和需求趋势，随后结合进出口、资本开支、晶圆厂建设、供需缺口及下游应用数据，将供应链变化映射到 Samsung Electronics、SK Hynix 和 SEMCO。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  供应链业绩映射

  报告利用设备、基板、测试和HBM供应商的业绩及经营评论，判断上游订单与产能变化对存储厂商和SEMCO的影响。

• 行业/产业分析框架供需框架

  存储与ABF基板供需缺口

  报告以DRAM、NAND和ABF基板的短缺比例衡量供给紧张程度，并据此解释资本开支、扩产、提价和利润率变化。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  出货量、产品结构与平均售价拆分

  基板/CCL业绩增长被拆分为需求带来的出货增长，以及高价值产品占比提升和提价带来的平均售价改善。

• 周期与景气框架景气拐点分析

  订单积压与交付提前作为景气领先信号

  报告将2Q26订单积压快速上升、客户要求提前交付及产能利用率提高视为2H26和2027年盈利改善的领先信号。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Samsung Electronics

  设备供应商的订单增长和交付提前反映其存储资本开支活跃，芯片测试数据同时显示其代工业务亏损可能继续收窄。

  优势

  今年资本开支预计同比增长59%，多座晶圆厂处于建设阶段；Samsung Foundry预计在2H27实现营业利润转正。

  劣势

  报告预计新增资本开支仍不足以迅速解除DRAM与NAND供给短缺。

  对比

  预计资本开支增速低于SK Hynix的75%，但仍达到59%。

• SK Hynix

  DRAM/HBM产线进度提前、测试需求及HBM市场扩张均对其存储业务形成积极映射。

  优势

  今年资本开支预计同比增长75%；龙仁一期晶圆厂截至2Q26末建设进度达到61%；HBM总体可服务市场预计高速增长。

  劣势

  尽管资本开支大幅增长，报告仍预计DRAM与NAND供给持续紧张。

  对比

  其预计资本开支增速高于Samsung Electronics的59%。

• SEMCO

  ABF基板供给缺口扩大、AI收入增长和行业提价环境预计推动其基板业务增长及盈利改善。

  优势

  基板业务今年收入预计同比增长51%，营业利润率由6%提高至16%。

  劣势

  基板产业链面临原材料采购趋紧和交付周期延长。

  对比

  其预测与韩国基板/CCL企业整体40%-50%的年度收入增长指引一致，并略高于该区间上限。

  风险

  原材料供应紧张可能影响交付，行业部分企业还存在客户集中风险。

关键数据

• 调研范围20家公司；其中14家公司接受会议调研覆盖前端设备、基板/CCL、芯片测试和HBM供应链
• 九家前端设备企业2Q26合计收入W1,716,498mn同比增长20%，环比增长16%
• 九家前端设备企业2Q26合计营业利润W296,670mn同比增长42%，营业利润率17%
• 设备企业年度收入指引+25%-40% yoy主要由强劲WFE需求推动
• Samsung Electronics与SK Hynix年度资本开支增速+59%/+75% yoy高盛对今年的预测
• 存储WFE资本开支增速+47%/+47%/+38% yoy分别对应2026年、2027年和2028年
• DRAM供需缺口2026年短缺5.0%；2027年短缺5.9%资本开支增长后供给仍然偏紧
• NAND供需缺口2026年短缺4.4%；2027年短缺4.6%制程升级投资仍未完全解除短缺
• 韩国WFE进口增速2Q26 +73% yoy；2026年7月 +97% yoy支持韩国存储设备需求强劲的判断
• 韩国对中国WFE出口2026年截至7月 -20% yoy报告认为与中国设备本地化有关
• ABF基板短缺率8%/34%/51%分别对应2026年、2027年和2028年
• SEMCO基板业务预测收入+51% yoy；营业利润率6%升至16%今年营业利润率预计提高10个百分点
• SOCAMM需求预测+420% yoy今年预计占全球DRAM需求的7%
• ISC 2Q26 AI业务AI收入+71% yoy；收入占比67%升至81%反映AI计算产品生产需求强劲
• Samsung Foundry盈利拐点2H27高盛预计届时营业利润转正
• HBM总体可服务市场增速+67%/+108% yoy分别对应今年和明年

影响与含义

设备订单积压、交付提前和资本开支增长支持 Samsung Electronics 与 SK Hynix 的存储投资和需求前景；持续的DRAM、NAND及ABF基板短缺则强化扩产、提价和利润率改善逻辑。对 SEMCO 而言，AI相关收入增长和基板供给紧张预计推动其基板业务收入及营业利润率显著提升。芯片测试与HBM供应链的强劲反馈也支持存储和AI计算需求仍处于扩张阶段。

风险

• 兼营显示设备业务的韩国设备厂商将显示需求疲弱列为风险。
• 中国推动半导体设备本地化，可能削弱韩国设备企业来自中国的长期订单持续性。
• 基板/CCL企业面临T-glass等原材料采购趋紧及交付周期延长风险。
• 部分基板/CCL企业的收入集中于特定客户。
• 部分芯片测试企业担忧智能手机需求持续疲弱。