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台湾基板厂退出 BT、转向 ABF 正成为新趋势
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台湾基板厂退出 BT、转向 ABF 正成为新趋势
JPMorgan 认为，AI 与芯片尺寸迁移带动 ABF 需求上升，部分亚洲基板厂正降低 BT 敞口并转换产能，长期有利于收入和利润率，但短期可能扰动 BT 供应。
- 多家亚洲供应商计划降低 BT 敞口，将部分用于消费电子和存储相关芯片的 BT 生产工具转向 ABF 基板。
- AI 和尺寸迁移推动 ABF 核心层需求快速增长，日本和奥地利基板厂近期公告也印证了该趋势。
- 报告认为 BT 转 ABF 对基板厂收入和利润率净影响为正，因为 ABF 利润率显著更高。
- 未来三年内，部分基板厂可能完全退出 BT 业务。
- BT 供应收缩可能对领先手机 SoC/OEM 造成温和扰动，并带来采购重组；溢出订单可能流向台湾二线基板厂以及韩国、中国大陆小型厂商。
研报解读
概览
本报告聚焦台湾及亚洲 IC 基板行业的产能结构变化。核心判断是，基板厂正在把部分 BT 产能转换为 ABF 产能，以应对 AI 和芯片尺寸迁移带来的 ABF 核心层需求增长。由于 ABF 利润率明显高于 BT，JPMorgan 认为该转换对基板厂收入和利润率整体有利。
核心观点
第一，BT 产能转向 ABF 已在供应链中出现，并可能成为新兴趋势。第二，ABF 需求增长主要来自 AI 相关需求和芯片尺寸迁移。第三，BT 供应可能阶段性趋紧，领先手机 SoC/OEM 需要调整采购。第四，若主流供应商减少或退出 BT，台湾二线基板厂、韩国和中国大陆较小生产商可能承接部分溢出订单。
分析框架
报告主要基于产业供应链调研、供应商产能配置变化、近期基板厂公告以及 BT 价格和供需变化来判断行业趋势。
方法论与常识提炼
从 BT 到 ABF 的产能再配置
通过比较 BT 与 ABF 的需求驱动、供给变化和利润率差异，评估基板厂调整产品组合后的收入和利润率影响。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- Unimicron (3037.TW)报告中讨论的台湾基板公司，评级为 Overweight
- 优势
- 受益于 ABF 需求增长和更高利润率产品组合。
- 劣势
- 若 BT 业务收缩过快，可能面临客户采购调整和短期供应链波动。
- 对比
- 相对 BT，ABF 需求由 AI 和芯片尺寸迁移驱动，利润率更高。
- 风险
- BT 价格涨幅不持续、ABF 产能转换不及预期、客户需求变化。
- 台湾二线基板厂潜在 BT 溢出订单承接方
- 优势
- 若主流厂商减少 BT 供应，可能获得新增订单。
- 劣势
- 规模、客户认证和技术能力可能弱于一线供应商。
- 对比
- 相较退出 BT 的领先供应商，二线厂商可能更依赖 BT 溢出需求。
- 风险
- 溢出订单规模有限、价格周期短、韩国和中国大陆小型厂商竞争。
关键数据
- Unimicron 当前价格NT$840.00报告披露价格截至 2026-07-07 收盘。
- Unimicron 评级Overweight公司讨论列表中标注为 OW。
- BT 价格变化2025 年中后上涨 1-2 个季度报告称上涨由供应紧张推动，供应紧张源于存储需求上升和供给增长有限。
- J.P.Morgan 全球股票研究覆盖评级分布Overweight 53%，Neutral 36%，Underweight 12%表格数据截至 2026-07-04，比例可能因四舍五入不等于 100%。
- JPMS 股票研究覆盖评级分布Overweight 51%，Neutral 37%，Underweight 12%表格数据截至 2026-07-04。
影响与含义
对基板厂而言，BT 转 ABF 有望提高产品组合质量和利润率；对手机 SoC/OEM 而言，BT 供应减少可能带来采购重组和一定供应扰动；对二线供应商而言，BT 溢出订单可能带来阶段性机会。
风险
- BT 供应扰动可能影响领先手机 SoC/OEM 的采购稳定性。
- 若 BT 供应继续偏紧，可能出现新一轮大范围价格上涨。
- ABF 需求若低于 AI 和尺寸迁移预期，产能转换收益可能不及预期。
- 供应商完全退出 BT 的节奏和范围仍存在不确定性。
- 报告披露估值方法和个股风险需参考公司特定研究报告，当前材料未提供完整目标价和估值模型。
后续跟踪
- 亚洲基板厂后续是否继续减少 BT 敞口或完全退出 BT 业务。
- ABF 核心层需求是否延续由 AI 和芯片尺寸迁移推动的高增长。
- BT 价格是否再次出现大范围上涨。
- 领先手机 SoC/OEM 的采购重组进展。
- 台湾二线基板厂、韩国和中国大陆小型厂商获得溢出订单的情况。