丸和电机Q1开局疲软，AI带动下半年盈利回升

概览

高盛于2026年6月12日发布丸和电机（5344.T）业绩点评。报告指出，公司一季度（FY3/27第一季度）开局疲软，但预计在人工智能（AI）应用需求拉动下，下半年盈利将明显回暖。高盛维持买入评级和89,000日元的目标价，认为当前股价尚未充分反映AI驱动的盈利增长潜力。

核心观点

高盛更新了丸和电机FY3/27的全年及季度预测。核心观点是：公司一季度业绩呈现疲软开局，但AI相关销售正进入加速增长阶段，下半年有望大幅回暖。 **AI驱动增长是核心逻辑** 高盛预计MARUWA在FY3/27的AI相关销售额将同比翻倍。这一增长既受益于市场整体扩张，也得益于公司自身的产能提升——濑户第二工厂计划于2季度前后投产，下半年将全面贡献销售额。在4Q3/26（2026年1-3月），AI相关销售额已环比大幅增长，符合公司先前指引和高盛预期，其中部分收入是提前确认的1Q3/27销售额。 **汽车与半导体应用存在超预期可能** 汽车应用领域：高盛预计FY3/27全年销售额同比持平，但公司层面基于当前强劲的订单接收，认为有超预期的可能。高盛对此持谨慎态度，假设各季度销售额维持在约35亿日元。 半导体应用领域：鉴于以存储芯片为主的半导体市场状况，高盛认为MARUWA半导体产品的全面需求复苏只是时间问题。管理层和高盛均维持原有判断——全面销售复苏将在FY3/27下半年出现。为应对需求的快速增长，公司关于三春第6/7工厂在FY3/27年内完工的指引不变。

分析框架

高盛的本次分析采用**业绩跟踪与预测更新**的方法，基于最新季度数据和公司指引，对全年预测进行微调。具体分析路径如下： 1. **季度业绩分解**：将FY3/27的季度收入与营业利润拆分，与先前预测对比，识别收入和利润的季节性分布变化。一季度下调，四季度上调。 2. **业务分部分析**：按电信、汽车、SPE（半导体生产设备）、工业设备、照明等细分市场，逐一评估各板块的收入增速及其对AI需求的敞口。 3. **产能与订单跟踪**：将产能扩张（濑户第二工厂、三春工厂）的时间表与销售增长预期对齐，形成"产能释放→下半年业绩加速"的判断链。 4. **估值方法**：以FY28E EBITDA为基础，通过历史EBITDA利润率与EV/EBITDA倍数之间的相关性推导出12.5倍的目标倍数，计算目标价。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  供需框架

  研报通过分析AI相关产品的需求增长（下游AI应用市场扩张）与供给能力（自有产能扩张、新工厂投产）的匹配程度，来判断公司盈利增长的动力和节奏。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  量价拆分

  报告隐含地通过拆分不同应用领域（电信、汽车、SPE、工业设备、照明）的销售额，来评估各细分市场的量（订单、产能）和价（产品组合）对整体收入的影响。

• 估值方法EV/EBITDA 估值

  EV/EBITDA 估值

  高盛使用EV/EBITDA倍数来为目标价定价。具体做法是预测FY28E的EBITDA，并根据公司历史上EBITDA利润率与EV/EBITDA倍数之间的统计关系，来确定一个合理的12.5倍目标倍数。这是一种常见的成长型制造企业估值方法。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• MARUWA (5344.T)

  研报分析的核心标的，受益于AI应用带动的陶瓷散热基板需求增长

  优势

  在散热基板等利基市场拥有高份额；近200年陶瓷制造历史；业务组合向高利润定制化产品转型成功；产能扩张（濑户第2工厂、三春第6/7工厂）支持增长

  风险

  研报未单独列出该标的特有风险，整体风险见下方risks字段

关键数据

• 12个月目标价¥89,000隐含涨幅35.3%
• 当前股价¥65,760截至2026年6月12日收盘
• FY3/27 AI相关销售额同比增速翻倍（Double yoy）高盛预测
• FY3/27 营业收入预测（新）¥92.2bn较此前预测下调2%
• FY3/27 营业利润预测（新）¥35.0bn较此前预测下调5%
• FY3/28 营业收入预测¥113.8bn与5月预测持平
• FY3/28 营业利润预测¥52.0bn与5月预测持平
• FY3/29 营业收入预测¥132.4bn与5月预测持平
• FY3/29 营业利润预测¥67.0bn与5月预测持平

影响与含义

研报认为，一季度业绩疲软是暂时的，主要因为部分收入提前确认，并不改变AI需求驱动的增长趋势。濑户第二工厂在下半年开始全面贡献销售，将直接推动营收和利润加速增长。汽车和半导体应用领域存在超预期的可能。整体来看，高盛维持对公司盈利增长前景的乐观态度。

风险

• 支撑终端需求的应用领域（包括AI/通用服务器、xEV、SPE）投资不及预期
• 供应链中断和库存调整导致终端产品需求下降
• 替代性技术的出现
• 半导体市场（尤其是存储芯片）复苏节奏慢于预期

后续跟踪

• 濑户第二工厂的投产时间及下半年销售贡献
• AI相关销售额能否在下半年实现显著增长
• 汽车应用领域订单接收情况是否超预期
• 半导体（SPE）产品需求下半年复苏进度
• 三春第6/7工厂建设进度