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5月全球半导体销售远超季节性,存储器继续主导增长

机构
Bernstein
日期
2026-07-06
作者
Stacy A. Rasgon, Ph.D.、Mark Li、Qingyuan Lin, Ph.D.、David Dai, CFA、Aleksander Peterc、Alrick Shaw、Arpad von Nemes、Edward Hou, CFA、Zheng Cui、Juho Hwang、Carmine Milano, CFA、Yipin Cai, CFA
公司
-
代码
-
行业
Semiconductors
评级
-
看多/乐观信心弱报告显示2026年5月全球半导体销售同比大幅增长,存储器价格和收入贡献是主要驱动;非存储器销售同样保持强劲增长,但部分产品环比表现弱于通常季节性。
作者Stacy A. Rasgon, Ph.D.、Mark Li、Qingyuan Lin, Ph.D.、David Dai, CFA、Aleksander Peterc、Alrick Shaw、Arpad von Nemes、Edward Hou, CFA、Zheng Cui、Juho Hwang、Carmine Milano, CFA、Yipin Cai, CFA
覆盖区域中国、日本、欧洲、其他
资产类别权益/股票
业务部门Memory、DRAM、NAND、Logic、MPU、MCU、Analog、Discretes、Optoelectronics、Sensors & Actuators、Semiconductor Capital Equipment
研究机构部门/子公司Bernstein(其他)

AI 摘要卡

5月全球半导体销售远超季节性,存储器继续主导增长

Bernstein跟踪WSTS数据指出,2026年5月全球半导体销售同比增长118.8%、环比增长16.1%,存储器销售同比增长325.7%,价格贡献成为行业增长核心。

本报告为全球半导体行业数据跟踪,不对应单一公司评级;覆盖个股中AMD、AVGO、NVDA、AMAT、LRCX、KLAC、TSMC、Samsung Electronics、SK hynix、Micron、ASML等被列为Outperform,部分模拟、手机或成熟制程相关标的为Market-Perform或Underperform。
半导体WSTS存储器DRAMNANDASP行业数据跟踪
  • 5月全球半导体销售同比增长118.8%,高于4月的106.4%,环比增长16.1%,高于历史5月平均环比8.5%。
  • 存储器销售同比增长325.7%,年初至今贡献约2000亿美元增量收入,存储器价格单独贡献约三分之二的行业收入增长。
  • 剔除存储器后,半导体销售仍同比增长34.0%,说明增长并非完全由存储器单一拉动。
  • 行业出货量环比下降2.7%,但ASP环比上升19.3%,显示价格而非出货量是当月销售增长的关键驱动。
  • 区域层面,所有主要地区销售均实现同比和环比增长,其中中国环比增长21.5%,美洲同比增长150.7%。

研报解读

概览

报告基于SIA发布的月度WSTS数据,跟踪截至2026年5月的全球半导体销售、出货量、ASP、产品类别、终端市场和地区表现。核心结论是行业收入增长显著强于通常季节性,且增长高度集中于存储器,尤其是DRAM和NAND的价格与位出货量改善。

核心观点

Bernstein认为,2026年5月半导体行业仍处于强劲上行阶段。总销售额同比增长118.8%,三个月滚动销售增长35.6%,远高于历史通常约5.0%的中个位数增幅。存储器是最大驱动,销售同比增长325.7%,但非存储器同比34.0%的增长也显示行业扩张具有一定广度。环比看,整体销售高于季节性,但产品组表现分化:NAND和DSP好于通常季节性,DRAM虽然环比增长27.7%,但低于通常41.9%的季节性模式,模拟、光电、分立器件和传感器等类别偏弱。

分析框架

报告采用WSTS月度行业数据,将当月同比、环比和三个月滚动变化与历史季节性均值进行对比,并拆分销售增长中的出货量和ASP贡献。分析维度包括产品类别、地区、应用市场,以及部分覆盖公司的评级和目标价摘要。

方法论与常识提炼

  • 行业月度跟踪WSTS销售、出货量与ASP跟踪

    用WSTS月度数据观察半导体行业收入、单位出货和平均售价变化。

    报告比较2026年5月数据与上月、去年同期及历史5月均值,判断增长是否超过通常季节性,并识别增长来自出货量还是价格。

  • 季节性对比MoM versus typical seasonal pattern

    将当月环比变化与历史同期平均环比变化对照。

    例如5月总销售环比增长16.1%,高于历史5月平均8.5%;NAND环比增长40.7%,高于通常26.0%,而DRAM环比增长27.7%,低于通常41.9%。

  • 增长分解Memory revenue growth decomposition

    拆分存储器对半导体收入增长的贡献。

    报告指出存储器年初至今带来约2000亿美元增量销售,存储器价格单独贡献约三分之二的行业收入增长。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • 全球半导体行业
    直接跟踪对象
    优势
    总销售同比和环比均大幅增长,三个月滚动表现显著强于历史通常水平。
    劣势
    环比增长更多来自ASP,单位出货量环比下降,数量端动能不如收入端强。
    对比
    5月环比增长16.1%,高于历史5月平均8.5%;同比增长118.8%,高于4月的106.4%。
    风险
    如果存储器价格回落或AI需求放缓,行业收入增速可能快速回落。
  • Memory
    核心增长驱动
    优势
    销售同比增长325.7%,年初至今贡献约2000亿美元增量收入,DRAM和NAND出货量及ASP均环比上升。
    劣势
    增长高度依赖价格,DRAM环比增长虽高但低于通常季节性。
    对比
    NAND环比增长40.7%,高于通常26.0%;DRAM环比增长27.7%,低于通常41.9%。
    风险
    价格周期反转、库存重建结束或新增供给释放可能削弱收入弹性。
  • 非存储器半导体
    次级增长贡献
    优势
    剔除存储器后销售仍同比增长34.0%,说明行业需求并非完全局限于存储器。
    劣势
    多类产品环比表现弱于通常季节性,包括模拟、分立器件、光电和传感器。
    对比
    非存储器增速显著低于存储器,但仍属于强劲同比增长。
    风险
    若终端需求恢复不均衡,非存储器板块估值和盈利预期可能面临分化。
  • 半导体资本设备
    间接受益于存储器与先进制程投资
    优势
    报告对AMAT、LRCX、KLAC、ASML、DISCO、Tokyo Electron等多家设备相关公司维持Outperform,逻辑包括WFE增长、GAA、先进封装、HBM和NAND升级。
    劣势
    资本开支周期受终端需求、存储价格和客户投资节奏影响较大。
    对比
    相较部分成熟周期板块,设备公司受AI、HBM和先进制程扩产叙事支持更强。
    风险
    晶圆厂资本开支削减、中国替代风险、出口管制或客户订单延迟。
  • 应用特定IC与终端市场
    反映下游需求结构
    优势
    应用特定IC销售环比增长2.4%,大致符合通常3.0%的历史模式;有线通信环比12.7%,好于通常6.9%。
    劣势
    消费、计算机与外设、无线通信、汽车、多用途及其他均弱于通常季节性。
    对比
    终端市场表现明显分化,有线通信较强,汽车和无线通信偏弱。
    风险
    智能手机、汽车和消费电子需求若持续弱于季节性,将限制非存储器复苏广度。

关键数据

  • 全球半导体销售同比增长118.8%2026年5月,同比增速高于4月的106.4%。
  • 全球半导体销售环比增长16.1%高于历史5月通常环比增长8.5%。
  • 存储器销售同比增长325.7%为本轮行业同比增长的主要来源。
  • 非存储器销售同比增长34.0%剔除存储器后仍保持强劲增长。
  • 行业单位出货量环比变化-2.7%总出货下降,说明收入增长主要由ASP推动。
  • 行业ASP环比变化19.3%6个产品组ASP上升,5个产品组ASP下降。
  • 行业ASP同比变化94.2%主要受存储器价格上涨带动。
  • DRAM位出货量与ASP环比出货量+13.2%,ASP+12.9%按bit口径统计。
  • NAND位出货量与ASP环比出货量+19.5%,ASP+17.8%NAND环比销售表现好于通常季节性。
  • 中国地区销售环比增长21.5%在主要地区中环比增幅较高。

影响与含义

该数据对半导体产业链整体偏正面,尤其支持存储器、AI计算、先进封装和晶圆厂设备相关资产的景气度判断。由于收入增长主要由ASP特别是存储器价格驱动,投资含义更偏向价格弹性和供需紧平衡受益者,而不是所有半导体子板块同步改善。非存储器销售同比仍强,但模拟、光电、分立器件和部分终端应用环比弱于季节性,提示周期复苏存在结构性分化。

风险

  • 存储器价格上涨是行业增长的主要驱动,一旦价格回落,行业销售和ASP增速可能显著下修。
  • 5月行业单位出货量环比下降2.7%,显示需求数量端并不如收入端强劲。
  • 多个产品组环比弱于通常季节性,包括模拟、分立器件、光电、传感器和部分DRAM表现。
  • 终端应用市场分化明显,消费、无线通信、汽车等领域弱于通常季节性。
  • 报告覆盖多家公司和地区,单一公司投资结论仍需结合估值、订单、库存和公司特定风险判断。

后续跟踪

  • 后续WSTS月度数据中存储器ASP是否继续上升,尤其是DRAM和NAND的每bit价格变化。
  • 单位出货量能否从环比下降转为改善,以验证收入增长是否从价格驱动扩展到需求驱动。
  • 非存储器销售同比增长能否维持,以及模拟、MCU、分立器件和传感器等板块是否修复。
  • 中国、美洲和亚太地区销售增速是否延续高增长,还是出现季节性回落。
  • AI服务器、HBM、先进封装和WFE资本开支对设备公司订单与盈利预期的拉动。
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