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6月存储价格继续上涨,但3QCY26涨价动能预计放缓

机构
Bernstein
日期
2026-07-08
作者
Mark Li、Mark C. Newman、Edward Hou, CFA、Yipin Cai, CFA、April Li、Phoebe Sun
公司
-
代码
-
行业
Memory Semiconductors
评级
Samsung Electronics、SK hynix、Micron、SanDisk: Outperform;KIOXIA: Underperform
中性信心弱报告认为DRAM与NAND合约价在2QCY26仍大幅上涨,AI与服务器需求吸收新增供给,但消费端需求破坏最终会出现,3QCY26涨价幅度将明显收窄,价格可能在2HCY27后逐步见顶并正常化。
作者Mark Li、Mark C. Newman、Edward Hou, CFA、Yipin Cai, CFA、April Li、Phoebe Sun
目标价Samsung Electronics KRW 440,000;SK hynix KRW 3,300,000;Micron US$1,300.00;KIOXIA JPY 40,000;SanDisk US$3,000.00
覆盖区域其他
资产类别权益/股票
业务部门DRAM、NAND、HBM、SSD、PC DRAM、Server DRAM、Mobile DRAM、Specialty DRAM、Mobile NAND
研究机构部门/子公司Bernstein(其他)

AI 摘要卡

6月存储价格继续上涨,但3QCY26涨价动能预计放缓

Bernstein的6月Global Memory Tracker显示,2QCY26传统DRAM合约价或环比1QCY26上涨约74%,NAND综合合约价或上涨约60%,但消费端需求压力与LTA落地将使3QCY26涨价幅度明显收窄。

覆盖标的中,Samsung Electronics、SK hynix、Micron、SanDisk为Outperform;KIOXIA为Underperform。
Global MemoryDRAMNANDAI需求服务器内存LTA价格跟踪3QCY26涨价放缓
  • DRAM现货价6月继续修复,PC DRAM现货价环比上涨5.6%-11.5%,服务器DRAM现货价环比上涨6.1%-26.4%,其中Server DDR5表现尤其强。
  • 6月DRAM合约价继续上行,指向2QCY26传统DRAM合约价较1QCY26上涨约74%;细分看PC约49%-51%,Server约60%-67%,Mobile接近80%,Consumer/Specialty约85%至105%-108%。
  • NAND晶圆现货价6月下跌约3%-4%,晶圆合约价仅环比上涨0.3%-3.7%,但Mobile NAND与SSD涨幅强劲,使2QCY26整体NAND合约价预计约上涨60%。
  • 报告认为供应紧张可延续至CY27,但消费端需求破坏仍会出现,DRAM和NAND价格涨幅在3QCY26将显著放缓,并可能从2HCY27至CY28逐步正常化。

研报解读

概览

本报告是Bernstein针对全球存储行业的月度价格跟踪,基于TrendForce/DRAMeXchange发布的6月DRAM与NAND合约价和现货价数据,对比Bernstein模型与投资者预期。核心结论是:6月DRAM与NAND合约价仍在上涨,并继续显示2QCY26存在大幅涨价,但涨价节奏进入3QCY26将明显放缓。

核心观点

DRAM方面,传统DRAM在2QCY26的合约价涨幅仍非常强,6月合约价指向约74%的QoQ涨幅,服务器需求尤其是AI相关需求继续吸收供应商调配出的增量供给。NAND方面,晶圆价格涨幅已放缓且现货价回落,但Mobile NAND与SSD价格涨幅足以支撑整体NAND综合价格约60%的QoQ上涨。报告同时强调,当前短缺和LTA可缓冲价格修正,但消费端需求破坏最终会发生,价格涨幅将在3QCY26收窄,并可能从2HCY27至CY28逐步见顶回归正常。

分析框架

报告将TrendForce/DRAMeXchange的合约价与现货价作为主要输入,按不同应用场景和产品权重计算行业平均价格变化;DRAM样本覆盖Mobile、Server、PC和Specialty DRAM,并额外考虑HBM影响;NAND样本以eMMC/UFS和NAND wafer加权,并额外讨论SSD影响。现货价被视为合约价的领先指标,但报告也提示其噪声较高。

方法论与常识提炼

  • 行业价格跟踪TrendForce/DRAMeXchange 价格跟踪

    合约价与现货价联动分析

    用月度合约价判断季度ASP方向,用现货价观察供需紧张程度和潜在合约价领先信号。

  • 加权平均模型Bernstein Memory ASP Weighting Model

    按应用场景加权测算行业ASP

    DRAM平均价按Mobile、Server、PC和Specialty DRAM等需求贡献加权,并随DDR5和LPDDR5渗透率调整;NAND按eMMC/UFS与wafer加权,并额外考虑SSD。

  • 供需周期分析LTA与产能周期框架

    长期协议、产能释放与需求破坏共同决定价格可持续性

    LTA可能降低价格修正冲击,但消费需求回落和新增产能上线会使价格在2HCY27至CY28逐步正常化。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • Samsung Electronics
    全球存储供应商,覆盖DRAM、NAND、HBM等业务
    优势
    评级为Outperform,目标价KRW 440,000;在服务器DRAM和存储价格上行周期中受益,LTA价格上限可能高于Micron。
    劣势
    消费电子和智能手机需求走弱可能拖累部分DRAM与NAND出货;价格涨幅进入3QCY26将放缓。
    对比
    相较Micron,TrendForce认为Samsung的LTA价格上限可能更高;相较SK hynix,Samsung在2QCY26服务器DRAM价格推动上更积极。
    风险
    需求破坏、价格正常化、HBM/服务器需求不及预期、NAND竞争加剧。
  • SK hynix
    DRAM和HBM核心受益者
    优势
    评级为Outperform,目标价KRW 3,300,000;受益于AI和服务器需求,HBM相关动能强。
    劣势
    Mobile DRAM初始涨价要求低于Samsung和Micron,部分价格弹性可能较弱。
    对比
    在AI/HBM链条上具优势,但服务器DRAM合约谈判大多已在4月完成,后续涨价幅度可能受LTA约束。
    风险
    LTA价格上限、产能释放、服务器需求变化及消费端需求回落。
  • Micron
    美国存储供应商,DRAM/NAND均有敞口
    优势
    评级为Outperform,目标价US$1,300.00;受益于传统DRAM和NAND综合价格大幅上涨。
    劣势
    TrendForce称Micron偏好更长合约期限,其LTA价格上限可能接近2QCY26水平,后续价格上行空间可能受限。
    对比
    相较Samsung和SK hynix,Micron的LTA上限可能更低,但美国CSP客户优先供给仍支撑需求。
    风险
    LTA封顶、3QCY26涨价放缓、NAND价格动能不足和周期见顶。
  • KIOXIA
    NAND供应商
    优势
    在NAND价格上行周期中仍可受益于Mobile NAND和SSD涨价。
    劣势
    评级为Underperform,目标价JPY 40,000;报告对NAND结构性更谨慎,且中国竞争压力更突出。
    对比
    相较DRAM主导厂商,NAND供应商面临更强竞争和更弱的晶圆现货/合约价格动能。
    风险
    NAND wafer现货下跌、模块厂采购谨慎、YMTC等中国竞争、需求破坏。
  • SanDisk
    NAND和SSD相关标的
    优势
    评级为Outperform,目标价US$3,000.00;SSD涨价约70%的判断支撑其盈利弹性。
    劣势
    NAND wafer价格涨幅放缓,整体NAND结构性竞争压力仍存在。
    对比
    相较KIOXIA,报告对SanDisk评级更积极,主要受益于SSD价格强劲和目标价上调背景。
    风险
    SSD需求不及预期、NAND价格正常化、中国竞争和消费端需求破坏。

关键数据

  • 传统DRAM 2QCY26合约价涨幅约+74% QoQ6月合约价指向2QCY26较1QCY26大幅上涨,较5月合约价所暗示的涨幅高约10个百分点。
  • PC DRAM现货价+5.6%至+11.5% MoMDDR4与DDR5 PC DRAM芯片现货价6月继续修复。
  • 服务器DRAM现货价+6.1%至+26.4% MoMServer DDR5特别强,现货价仍显著高于合约价,反映市场仍短缺。
  • 服务器DRAM 3QCY26预期涨幅+13%至+18% QoQ较2QCY26大幅涨价明显放缓。
  • Mobile DRAM 2QCY26预期涨幅接近+80% QoQSamsung和Micron要求涨幅超过80%,SK hynix初始要求较温和。
  • Specialty DRAM 2QCY26涨幅+105%至+108% QoQ传统产品供给不足,AI网络交换机、Server SSD和汽车应用带来额外需求。
  • NAND wafer现货价约-3%至-4% MoM6月NAND晶圆现货价继续下跌,且晶圆只是NAND市场的一小部分。
  • NAND综合合约价2QCY26涨幅约+60% QoQ样本中的wafer和eMMC/UFS合计涨约41.5%,加入SSD约70%涨幅后,综合NAND涨幅估计约60%。
  • Mobile NAND 2QCY26涨幅约+75%至+80% QoQ主要受供应短缺推动,但智能手机OEM需求更谨慎。
  • NAND 3QCY26涨幅预期Mobile NAND约+5%至+10% QoQ价格仍可能上涨,但涨价尝试会遭遇更多智能手机需求破坏。

影响与含义

对投资而言,短期存储价格和盈利上修仍支持主要DRAM/NAND供应商,尤其是具备服务器、HBM、SSD和LTA议价能力的厂商;但估值可持续性取决于3QCY26以后涨价放缓、消费端需求破坏、LTA价格上限和2HCY27后产能释放的节奏。报告对DRAM相对更积极,对NAND结构性更谨慎,原因是中国竞争增加及晶圆价格动能较弱。

风险

  • 消费端需求破坏可能滞后但最终发生,尤其在PC、智能手机和其他消费应用中。
  • 3QCY26 DRAM和NAND价格涨幅预计明显放缓,可能压制盈利上修幅度和估值倍数。
  • LTA价格上限可能限制后续ASP上行,且不同供应商条款差异会影响盈利弹性。
  • 2HCY27至CY28更多产能上线和LTA生效后,存储价格可能逐步见顶并正常化。
  • NAND面临更强结构性竞争,尤其是来自中国厂商的竞争压力。
  • 现货价噪声较高,且HBM、SSD未完全纳入样本,样本加权结果可能与公司实际公布ASP不同。

后续跟踪

  • 3QCY26 DRAM合约价涨幅是否如TrendForce预期放缓至PC约15%-20%、Server约13%-18%。
  • 美国CSP与中国CSP的LTA签署进度、价格上限和履约量。
  • Server DDR5现货价是否继续显著高于合约价,以验证AI和服务器需求强度。
  • 智能手机OEM是否继续下调产量和内存配置,以及Mobile DRAM/NAND的需求破坏程度。
  • NAND wafer采购量是否继续下降,以及SSD价格强势能否抵消wafer疲弱。
  • 2HCY27后新增产能上线节奏,以及存储价格从高位正常化的速度。
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