日本SPE 4月账单同比+25%，全球WFE上行周期仍被看好

概览

本报告是伯恩斯坦的全球半导体资本设备月度跟踪，核心使用SEAJ发布的日本半导体设备供应商账单数据。SEAJ会员约代表全球WFE市场的25%，4月数据于6月2日发布。报告同时观察单月数据与3个月移动平均，并用回归分析将SEAJ数据映射到Tokyo Electron和Advantest的季度收入预期。

核心观点

报告的核心判断是，日本SPE账单同比增长显示行业周期仍处于上行阶段，尽管4月单月环比因高基数下降。伯恩斯坦预计CY2026全球WFE同比增长21.4%，CY2027增长18.2%，DRAM与NAND资本开支是主要驱动。公司层面，SEAJ数据短期对TEL的FQ1收入形成下行提示，但对Advantest形成上行提示；中期仍看好日本、美国和中国半导体设备公司受益于存储资本开支、先进封装、HBM、GAA、NAND升级和国产替代。

分析框架

报告先用SEAJ账单数据判断日本设备商的单月与3个月平均趋势，再按前道、组装和测试设备拆分观察需求结构，最后通过历史回归将相关设备账单映射到TEL和Advantest的季度收入，与市场一致预期进行比较。

方法论与常识提炼

• 行业数据跟踪SEAJ账单跟踪

  用SEAJ会员账单观察日本半导体设备供应商需求

  SEAJ会员约代表全球WFE市场25%。报告使用4月账单数据评估日本SPE行业的同比、环比和趋势变化。

• 趋势平滑单月数据与3个月移动平均

  单月数据反映短期拐点，3个月平均减少季节性影响

  报告同时观察4月单月账单和3个月平均账单；单月日元账单为¥442bn，环比-38%、同比+25%，而3个月平均按日元计同比+14%、环比+6%。

• 公司读数映射SEAJ回归读数

  用设备账单回归估算TEL和Advantest季度收入

  报告称TEL回归R2为0.83，提示6月季度收入可能环比-18%；Advantest测试设备回归R2为0.95，提示6月季度测试收入可能环比+13%。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 日本SPE/WFE行业

  核心数据源和行业观察对象

  优势

  4月账单同比增长，3个月平均继续显示自CY2023中期以来的周期上行。

  劣势

  4月单月账单按日元计环比-38%，受高基数和季节性影响。

  对比

  3个月平均比单月数据更稳定，美元和日元口径均显示同比改善。

  风险

  单月数据波动较大，汇率口径和季节性可能影响读数。

• Tokyo Electron（TEL）

  前道设备读数映射标的

  优势

  报告预计全年收入将受强劲DRAM和先进逻辑资本开支驱动，并提到公司可能受益于份额提升和日元贬值后的价格竞争力。

  劣势

  SEAJ回归提示FQ1收入可能环比-18%。

  对比

  回归读数低于一致预期的环比+6%。

  风险

  若后续两个月未如报告预期改善，季度收入可能低于市场预期。

• Advantest

  测试设备读数映射标的

  优势

  回归提示6月季度测试收入环比+13%，高于一致预期；公司受益于HBM和Blackwell相关测试强度提升。

  劣势

  4月测试设备单月环比下降，3个月平均也为负。

  对比

  尽管环比回落，报告称4月仍为第二高的单月账单水平。

  风险

  若AI GPU和HBM测试需求放缓，收入和利润率上行空间可能受压。

• DISCO

  组装设备与先进封装受益标的

  优势

  组装设备收入同比+73%；公司在grinders和dicers领域具备约85%份额，并受益于HBM、CoWoS和混合键合需求。

  劣势

  报告未披露明确的短期弱点。

  对比

  组装设备同比增速高于前道和测试设备。

  风险

  先进封装需求节奏若放缓，相关设备需求可能低于预期。

• Kokusai

  日本半导体设备覆盖标的

  优势

  报告看好batch ALD在GAA先进节点中的采用，并指出NAND资本开支复苏正在加速。

  劣势

  报告未披露明确的短期弱点。

  对比

  受益点更集中在ALD、GAA和NAND资本开支恢复。

  风险

  NAND复苏或先进节点导入节奏不及预期。

• Lasertec

  掩模检测和actinic inspection受益标的

  优势

  公司是主要掩模检测供应商并为actinic inspection独家供应商，报告预期A200HiT工具推动TAM扩张和增长再加速。

  劣势

  过去几年增长出现放缓。

  对比

  相较传统设备周期，公司增长更依赖新工具渗透和检测TAM扩张。

  风险

  A200HiT渗透速度或晶圆厂actinic inspection采用不及预期。

• Screen

  日本清洗设备覆盖标的

  优势

  公司是清洗设备领先供应商，估值为覆盖范围内最低。

  劣势

  报告认为其特定增长驱动最少，清洗强度没有提升，市场竞争激烈。

  对比

  评级为Market-Perform，弱于多数半导体设备覆盖标的的Outperform。

  风险

  中国收入占比下降可能带来利润率下行风险，且面临TEL、Lam、ACMR、Naura等竞争。

• AMAT、LRCX、KLAC

  美国半导体设备覆盖标的

  优势

  报告维持Outperform；AMAT受益于SAM增长、服务叙事和资本回报，LRCX受益于GAA、封装、HBM和NAND升级，KLAC具备结构性增长、稳固竞争地位和较低中国替代风险。

  劣势

  报告未披露明确的短期弱点。

  对比

  三家公司均被纳入全球WFE上行周期和美国覆盖正面名单。

  风险

  全球WFE周期、先进节点投资和中国替代风险变化可能影响估值。

• NAURA、AMEC、Piotech

  中国半导体设备国产替代受益标的

  优势

  报告维持Outperform，并认为三家公司受益于中国WFE国产替代和份额加速提升。

  劣势

  报告未披露明确的短期弱点。

  对比

  NAURA产品组合最广，AMEC技术和全球认可度较强，Piotech在沉积和混合键合设备上扩张。

  风险

  国产替代进度、客户验证节奏和资本开支波动可能影响兑现速度。

关键数据

• 4月日本SPE账单同比+13%（美元）；+25%（日元）显示日本半导体生产设备账单同比继续增长。
• 3个月平均SPE账单+6%环比；+11%同比（美元）；+14%同比（日元）3个月平均口径显示周期上行趋势更稳定。
• 4月日本供应商单月账单¥442bn；-38%环比；+25%同比环比下降主要来自高基数。
• 日本前道设备收入+12%同比与Tokyo Electron相关性较高。
• 日本组装设备收入+73%同比与DISCO相关，报告称受益于低基数。
• 日本测试设备收入+26%同比；单月环比-14%；3个月平均-7%与Advantest相关，单月环比走弱但仍为较高账单水平。
• TEL 6月季度收入回归读数-18%环比低于市场一致预期的+6%环比。
• Advantest 6月季度测试收入回归读数+13%环比高于市场一致预期的+3%环比。
• 全球WFE预测CY2026 +21.4%同比；CY2027 +18.2%报告认为CY2026将受DRAM与NAND支出强劲增长推动。
• 主要评级与目标价Outperform为主；Screen为Market-Perform报告维持日本、美国和中国多家半导体设备公司正面评级。

影响与含义

对投资的含义是，SEAJ数据确认日本设备链同比改善，并支持全球WFE在CY2026-CY2027继续扩张的判断。短期公司读数出现分化：TEL可能面对6月季度收入低于一致预期的压力，但报告认为后两个月通常更强且全年仍受DRAM和先进逻辑资本开支驱动；Advantest则受测试账单与HBM/AI GPU测试强度提升支撑，短期收入可能超预期。

风险

• SEAJ单月账单受季节性、高基数和汇率影响较大，不能单独代表长期趋势。
• TEL短期回归读数低于一致预期，若5月和6月未改善，FQ1收入可能承压。
• 全球WFE增长预测依赖DRAM、NAND和先进逻辑资本开支持续扩张。
• Screen面临清洗设备竞争激烈、增长驱动不足和中国收入占比下降带来的利润率风险。
• 先进封装、HBM、GAA、NAND升级和国产替代等主题若推进慢于预期，相关公司上行空间可能受限。

后续跟踪

• 5月和6月SEAJ账单是否修复4月单月环比下滑。
• 3个月移动平均账单在美元和日元口径下能否继续保持同比增长。
• 前道、组装和测试设备三类账单的分化是否延续。
• TEL 6月季度实际收入是否接近回归提示的环比-18%或向一致预期修复。
• Advantest 6月季度测试收入是否兑现回归提示的环比+13%。
• DRAM、NAND、HBM、CoWoS、GAA和混合键合相关资本开支的后续订单与公司指引。
• CY2026和CY2027全球WFE增长预测是否因存储资本开支或宏观需求变化而调整。