AI推动HPC CCL/PCB市场规模高增长

概览

本报告覆盖亚洲PCB、CCL、基板、测试设备和被动元件产业链，核心主题是AI带动HPC CCL/PCB总体可服务市场快速扩张。报告从AI服务器、常规服务器、交换机、LEO、高阶材料等级迁移、基板需求、数据中心电源结构与测试设备等角度评估产业链机会，并补充J.P. Morgan覆盖公司及同业估值口径说明。

核心观点

核心观点是AI相关计算基础设施正在提升HPC CCL/PCB需求和内容价值，尤其是主要AI服务器项目、M8/M9等高阶材料以及数据中心电源测试环节。报告展示的TAM数据显示，总规模预计从2025年的US$3.89bn增长至2027e的US$9.98bn；其中主要AI服务器项目占比预计从43%升至54%，M8和M9合计占比预计从41%升至73%。测试设备方面，Chroma被描述为AI数据中心电源测试领导者，产品覆盖数据中心电源设备测试、DC converter测试、BBU测试和CPO测试流程等应用。

分析框架

报告主要采用TAM拆分、同比增速、CAGR、需求结构占比、材料等级迁移和同业估值比较等方法。TAM按主要AI服务器项目、常规服务器、交换机和LEO拆分；材料等级按M9、M8、M7及以下拆分；测试设备部分则结合数据中心电源结构和产品覆盖度进行分析。部分覆盖公司的财务预测基于J.P. Morgan估计，其他公司使用Bloomberg Finance L.P.一致预期。

方法论与常识提炼

• 市场规模测算TAM拆分

  按应用场景拆分HPC CCL/PCB需求

  报告将HPC CCL/PCB TAM拆分为主要AI服务器项目、常规服务器、交换机和LEO，并比较2025、2026e、2027e规模、同比增速与结构占比。

• 增长测算CAGR与同比增速

  2025-2027e复合增速与年度增长

  报告使用2026e、2027e同比增速以及2025-2027 CAGR衡量各细分市场增长强度，总TAM CAGR约60%。

• 产品结构分析材料等级迁移

  M9、M8、M7及以下结构变化

  报告按材料等级拆分需求，显示M8和M9占比提升，M7及以下占比下降，反映高阶HPC材料需求迁移。

• 估值比较同业估值表

  覆盖公司与同业财务预测比较

  报告披露估值表所用股价截至4月9日；J.P. Morgan覆盖公司使用其内部估计，其他公司使用Bloomberg Finance L.P.一致预期。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Elite Material Co (2383.TW)

  J.P. Morgan覆盖的PCB/CCL相关公司

  优势

  受益于HPC CCL/PCB需求扩张和高阶材料迁移的潜在产业链标的。

  劣势

  输入材料未披露公司层面的具体盈利预测或评级结论。

  对比

  估值表中与Isupetasys、Tripod Tech、Flexium等同业比较。

  风险

  AI服务器需求、材料升级节奏和行业估值波动可能影响表现。

• Tripod Technology Corp (3044.TW)

  J.P. Morgan覆盖的PCB相关公司

  优势

  处于PCB产业链，可能受益于AI服务器、常规服务器和交换机需求增长。

  劣势

  输入材料未提供单独公司基本面摘要。

  对比

  估值表中与Elite Material、Isupetasys、Flexium等同业比较。

  风险

  下游需求不及预期、价格竞争和产品结构升级不及预期。

• Flexium Interconnect Inc (6269.TW)

  J.P. Morgan覆盖的PCB相关公司

  优势

  属于报告覆盖的PCB产业链范围。

  劣势

  输入材料未说明其在HPC CCL/PCB中的具体份额或竞争优势。

  对比

  估值表中与Elite Material、Isupetasys、Tripod Tech等比较。

  风险

  订单结构、产能利用率和估值变化可能造成波动。

• Unimicron (3037.TW)

  J.P. Morgan覆盖的基板相关公司

  优势

  处于全球基板需求分析范围内，可能与高性能计算需求扩张相关。

  劣势

  输入材料未披露单独评级、目标价或盈利弹性。

  对比

  报告说明其与Ibiden、Samsung Electro等基板相关同业比较。

  风险

  基板需求、产能扩张、客户项目进度和同业竞争。

• Chroma ATE (2360.TW)

  J.P. Morgan覆盖的测试设备公司

  优势

  报告明确称Chroma是AI数据中心电源测试领导者，并具备全面的数据中心电源设备测试产品组合。

  劣势

  输入材料未披露具体财务预测和估值倍数。

  对比

  报告将Chroma ATE与Advantest、Teradyne、Keysight、Delta Elec等进行比较。

  风险

  AI数据中心资本开支节奏、测试设备订单转化和竞争加剧。

• YAGEO (2327.TW)

  J.P. Morgan覆盖的被动元件公司

  优势

  被纳入被动元件板块比较，可能受电子产业链需求变化影响。

  劣势

  输入材料中被动元件部分细节有限。

  对比

  报告与Murata、Taiyo Yuden、Samsung Electro等同业比较。

  风险

  被动元件周期、价格波动和终端需求恢复不确定。

关键数据

• HPC CCL/PCB总TAM2025 US$3.89bn；2026e US$6.33bn；2027e US$9.98bn对应2026e同比增长63%，2027e同比增长58%，2025-2027 CAGR为60%。
• 主要AI服务器项目TAM2025 US$1.69bn；2026e US$3.07bn；2027e US$5.39bn2025-2027 CAGR为79%，占比预计从43%升至54%。
• 常规服务器TAM2025 US$0.73bn；2026e US$0.99bn；2027e US$1.28bn2025-2027 CAGR为32%，占比预计从19%降至13%。
• 交换机TAM2025 US$1.17bn；2026e US$1.62bn；2027e US$2.24bn2025-2027 CAGR为39%，占比预计从30%降至22%。
• LEO TAM2025 US$0.30bn；2026e US$0.65bn；2027e US$1.07bn2025-2027 CAGR为89%，是增速最高的细分项。
• M8材料需求2025 US$1.59bn；2026e US$3.66bn；2027e US$6.49bn占比预计由2025年的41%升至2027e的65%。
• M9材料需求2025 0；2026e US$0.24bn；2027e US$0.77bn占比预计由2025年的0%升至2027e的8%。
• M7及以下材料需求2025 US$2.30bn；2026e US$2.43bn；2027e US$2.72bn占比预计由2025年的59%降至2027e的27%。
• Chroma定位AI数据中心电源测试领导者报告称Chroma在数据中心电源设备测试领域具备完整产品组合。

影响与含义

若报告中的TAM与结构迁移判断兑现，亚洲PCB、CCL和基板供应链将受益于AI服务器和高性能计算升级，高阶材料供应商的收入弹性可能强于低阶材料环节。测试设备方面，数据中心电源架构复杂度提升有利于具备完整测试产品组合的厂商。被动元件板块亦被纳入产业链观察范围，但输入材料中披露的细节少于HPC CCL/PCB和测试设备。

风险

• AI服务器和数据中心资本开支低于预期，可能削弱HPC CCL/PCB需求增长。
• 高阶材料M8/M9迁移速度低于预期，可能影响产品结构改善和TAM扩张。
• LEO、交换机和常规服务器需求波动可能导致细分市场预测偏离。
• 测试设备订单可能受数据中心电源架构变化、客户验证周期和竞争影响。
• 报告中的部分同业数据来自Bloomberg Finance L.P.一致预期，预测口径可能与J.P. Morgan覆盖公司不同。
• J.P. Morgan披露其可能与覆盖公司存在业务关系，投资者需注意潜在利益冲突。

后续跟踪

• 2026e和2027e主要AI服务器项目TAM是否按82%和75%的同比增速兑现。
• M8占比是否从2025年的41%提升至2027e的65%，M9是否从0%提升至8%。
• LEO TAM是否维持2025-2027 CAGR 89%的高增长。
• Chroma在AI数据中心电源测试、DC converter测试、BBU测试和CPO测试流程中的订单进展。
• Elite Material、Tripod Tech、Flexium、Unimicron、YAGEO等覆盖公司后续公司报告中的评级、目标价和盈利预测更新。