光网络上行趋势延续，RoboTechnik/FiconTEC受益AI基础设施周期

概览

本报告是高盛对RoboTechnik与FiconTEC参加Asia Communacopia + Technology光网络专题讨论后的会议纪要。报告核心结论是：AI基础设施周期推动高速光互连需求，光网络在提升单芯片计算能力、连接多芯片协同、实现低延迟数据交换方面重要性上升；RoboTechnik通过收购FiconTEC切入SiPh器件组装与测试设备，具备受益于可插拔光模块和CPO趋势的定位。

核心观点

高盛的核心观点包括：第一，全球领先CSP持续投入AI基础设施，高速连接规格升级将推动光网络渗透；第二，可插拔光模块仍会保持强增长，同时CPO光引擎成为新兴趋势；第三，SiPh器件量产需要纳米级光学对准，FiconTEC的高精度设备与端到端解决方案构成差异化竞争优势；第四，高盛维持RoboTechnik买入评级和Rmb688目标价。

分析框架

报告基于会议管理层交流、光网络主题研究、全球光模块TAM更新以及高盛估值框架进行分析，重点评估AI数据中心光互连需求、SiPh设备自动化水平、CPO与可插拔光模块的市场空间，以及RoboTechnik/FiconTEC在产业链中的竞争位置。

方法论与常识提炼

• 估值12个月目标价模型

  50x 2031E P/E折现至2027E

  高盛的12个月目标价Rmb688基于50x 2031E P/E，并以11.3%的股权成本折现回2027E。目标倍数参考消费电子同业PEG&M相关性，并考虑RoboTechnik 2032E净利润同比增长和经营利润率。

• 因子分析GS Factor Profile

  增长、财务回报、估值倍数和综合因子

  高盛因子画像通过前瞻销售、EBITDA、EPS、ROE、ROCE、CROCI、P/E、P/B、EV/EBITDA等指标计算相对百分位，用于为股票提供市场和行业比较背景。

• 并购评估M&A Rank

  收购可能性评分

  高盛使用1到3的并购评分评估覆盖公司成为收购标的的概率，1代表高概率，2代表中等概率，3代表低概率；评分为1或2时可能纳入目标价。

• 数据库工具Quantum

  高盛专有财务数据库

  Quantum提供公司财务历史、预测和比率数据，可用于单公司深度分析和跨行业、跨市场比较。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• RoboTechnik (300757.SZ)

  研究标的，2025年完成对FiconTEC的100%收购

  优势

  受益于AI基础设施光互连需求，4Q25/1Q26收入同比高增长，高盛预计2026E-28E收入CAGR为+103%。

  劣势

  估值隐含较高增长预期，业务增长对光网络设备需求和FiconTEC整合成效敏感。

  对比

  相较传统半导体设备，SiPh器件自动化生产水平和生态仍不完善，RoboTechnik/FiconTEC定位于推动从Lab到Fab的标准化量产。

  风险

  市场竞争加剧、光连接终端需求不及预期、光伏市场下行超预期。

• FiconTEC

  RoboTechnik子公司，SiPh器件组装与测试设备供应商

  优势

  被管理层描述为全球唯一提供面向量产的超高精度SiPh组装与测试设备供应商，且提供从晶圆级测试、PIC/SiPh器件组装到最终验证的端到端方案。

  劣势

  业务处于AI光互连快速演进赛道，客户量产节奏、CPO技术路线和行业标准化进度会影响收入兑现。

  对比

  传统半导体设备难以满足SiPh器件纳米级光学对准要求，FiconTEC的5nm级线性运动分辨率形成差异化。

  风险

  CPO渗透速度、可插拔光模块需求、客户资本开支周期和竞争格局变化。

• 光网络/AI数据中心光互连

  RoboTechnik/FiconTEC的下游需求驱动

  优势

  承载AI服务器海量数据传输，提供高带宽、高速率、低延迟连接，是AI基础设施升级的重要环节。

  劣势

  需求依赖全球CSP资本开支、GPU/AI服务器迭代和网络架构升级节奏。

  对比

  报告认为即使CPO在scale out中渗透，可插拔光模块市场仍有望在GB300到Rubin Ultra NVL576演进中扩大。

  风险

  AI基础设施投资放缓、光模块价格压力、技术路线变化或规模化落地延迟。

关键数据

• 报告日期2026-05-25封面显示Equity Research 25May2026 8:35AM HKT。
• 评级Buy高盛维持RoboTechnik买入评级。
• 12个月目标价Rmb688目标价不变，基于50x 2031E P/E折现回2027E。
• 披露价格Rmb549.50公司专项披露中列示RoboTechnik价格。
• 推算上行空间约25.2%按Rmb688目标价与Rmb549.50价格推算。
• 4Q25/1Q26收入同比增速+494%/+69%RoboTechnik在收购FiconTEC后实现高速增长。
• FiconTEC收入贡献2025年超过50%FiconTEC在2025年贡献RoboTechnik超过一半收入。
• RoboTechnik收入预测2026E-28E CAGR +103%高盛预计公司收入在2026E-28E保持高复合增长。
• 目标价隐含估值221x 2027E P/E报告称目标价隐含221x 2027E P/E。
• 净利润增长参考2027E-28E同比+187%报告将高估值与高净利润增长进行对比。
• CPO交换机预测2026E/2027E/2028E为15k/88k/110k来自高盛全球光模块TAM更新。
• 800G及以上可插拔光模块出货2026E-28E CAGR 42%，2028E达118m units高盛预计高端可插拔光模块仍保持强增长。
• 光学内容量提升scale out/scale up美元内容量提升16x/45x高盛光网络主题报告中的产业空间假设。
• 光学TAM扩张从scale out扩展至scale up后TAM扩大13x反映AI数据中心网络架构升级带来的市场扩张。
• FiconTEC精度最高5nm线性运动分辨率管理层强调SiPh器件光学对准需要纳米级精度。

影响与含义

若AI基础设施投资延续，光网络将成为算力扩展和低延迟互连的重要瓶颈环节。RoboTechnik通过FiconTEC获得SiPh组装与测试设备能力，既可服务可插拔光模块，也可受益于CPO光引擎趋势。其投资含义在于，公司从传统设备业务向AI数据中心光互连设备链条切入，收入弹性与估值均高度依赖光模块/CPO需求兑现和量产自动化进展。

风险

• 市场竞争比预期更激烈。
• 光连接终端需求低于预期。
• 光伏市场下行周期比预期更差。
• CPO或可插拔光模块的渗透节奏不及预期。
• 高估值对收入和净利润高增长兑现敏感。

后续跟踪

• 全球领先CSP对AI基础设施的持续资本开支。
• 800G及以上可插拔光模块出货增长是否达到高盛预测。
• CPO交换机在2026E-28E的实际部署节奏。
• FiconTEC在SiPh器件量产客户中的订单、交付和收入贡献。
• RoboTechnik收购FiconTEC后的整合进展和利润率变化。
• 光伏市场下行对公司非光网络业务的拖累程度。