高盛上调华虹目标价至174港元，维持买入

概览

高盛发布对华虹半导体（1347.HK）的业绩点评报告，维持“买入”评级，并将12个月目标价由152港元上调14.5%至174港元。报告认为，作为中国主要晶圆代工厂之一，华虹正受益于AI相关应用带来的半导体需求增长、近期供应链重组、产能满载以及持续的产能扩张。此外，大尺寸12英寸产能带来的成本优势及国产设备贡献的增加也构成了积极因素。

核心观点

核心观点聚焦于华虹的增长轨迹与产能扩张策略。需求端，AI相关应用的半导体需求增加以及供应链重组为公司带来了新的增长动力，目前产能处于满载状态。供给端，公司持续推进12英寸特色工艺产能扩张。截至2026年一季度，总产能达到48.9万片/月（8英寸等效），其中12英寸产能为13.8万片/月。2025年已增加4.2万片12英寸产能，预计2026年将再增加4.5万片。 未来产能来源多样：第二座12英寸晶圆厂（设计总产能8.3万片，截至26Q1已增加4.3万片）仍在爬坡中；新的一座12英寸晶圆厂即将动工，预计年底设备进场；同时，公司正在从华虹集团收购40nm/65nm成熟制程晶圆厂，这将进一步增加上市实体的产能。高盛认为，这些积极的产能扩张不仅有助于抢占更大市场份额，还能使公司在AI时代为新产品的生产建立新产能。 财务预测方面，基于更乐观的收入和毛利率前景，高盛上调了2027-2029年的净利润预测（分别上调0.4%/0.3%/0.1%）。收入预测也相应上调（2027-29E分别上调0.9%/0.6%/1.3%），原因是持续产能扩张能更好地满足客户需求。同时，随着稼动率提升和12英寸生产线贡献增加，预计毛利率将改善，因此小幅上调2027-29年毛利率预测。尽管运营费用估计略有增加，但营业利润仍实现增长。

分析框架

高盛采用折现市盈率（Discounted P/E）方法对华虹进行估值。目标价基于2028年预期市盈率，折现回2026年。具体而言，目标价174港元对应96.4倍的2028年预期市盈率（此前为84.2倍），基于13.1%的股权成本（COE）作为折现率。目标倍数的确定参考了全球半导体同行2026年交易市盈率与2026-27年平均每股收益同比增长率之间的相关性，并随市场情况进行调整。该目标倍数高于华虹47.0倍的历史平均市盈率，反映了对其可持续规模扩张和技术迁移潜力的积极展望。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  基于同行市盈率与盈利增长相关性的目标市盈率法

  机构通过观察同行业公司的市盈率（P/E）与其盈利增长率（Growth）之间的线性关系，来确定目标公司的合理估值倍数。这种方法本质上体现了PEG（市盈率相对盈利增长比率）的逻辑，即高增长应匹配高市盈率。

• 行业/产业分析框架供需框架

  产能扩张与需求匹配的供需分析

  在半导体制造行业，分析重点在于供给端的产能建设（如12英寸晶圆厂爬坡）与需求端（如AI应用带来的订单）的匹配程度。产能利用率（Loading）的提升直接驱动毛利率改善和利润释放。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 华虹 (1347.HK)

  受益标的：作为中国主要晶圆代工厂，直接受益于AI应用带来的半导体需求增长及自身12英寸产能扩张。

  优势

  产能满载，12英寸特色工艺产能持续增加，国产设备贡献提升带来成本优势，并购集团成熟制程资产增加产能。

  风险

  终端市场需求不及预期；12英寸晶圆厂爬坡速度慢于预期；中美贸易关系的不确定性。

关键数据

• 目标价174 港元较此前152港元上调14.5%
• 2026-28E 收入CAGR21%高盛模型预测
• 2026-28E 净利润CAGR48%高盛模型预测
• 2026年新增12英寸产能4.5 万片/月预计值
• 2028E 目标市盈率96.4x用于估值的目标倍数
• 股权成本 (COE)13.1%估值折现率

影响与含义

研报认为，华虹通过 proactive 的产能扩张，能够在AI时代捕捉更多市场份额并为新产品建立产能基础。随着12英寸产能占比提升和稼动率维持高位，公司规模效应和技术迁移潜力将推动估值中枢上移，使其市盈率高于历史平均水平。

风险

• 终端市场需求弱于预期
• 12英寸晶圆厂产能爬坡速度慢于预期
• 中美贸易关系存在不确定性